NF C93-732-2008 Test methods for electrical materials printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2 test methods for materials for interconnection st.pdf

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1、 7 6 dite et diffuse par lUnion Technique de lElectricit (UTE) Tour Chantecoq 5, rue Chantecoq 92808 Puteaux CedexTl. : + 33 (0) 1 49 07 62 00 Tlcopie : + 33 (0) 1 47 78 73 51 Courriel : uteute.asso.fr Internet : http:/www.ute- diffuse galement par lAssociation Franaise de Normalisation (AFNOR) 11,

2、rue Francis de Pressens 93571 La Plaine Saint-Denis Cedex Tl. : 01 41 62 80 00 Impr. UTE 2008 Reproduction interdite 7 Indice de classement : ICS : 31.1807 7 7 7 7 7 E : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods f

3、or materials for interconnection structures D : Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen Norme franaise homologue par dcision du Directeur Gnral dAFNOR le 19 mars 2008 pour prendre

4、 effet compter du 19 avril 2008. Remplace la norme homologue NF EN 61189-2 de mars 2000 qui reste en vigueur jusquen septembre 2009. Correspondance La norme europenne EN 61189-2:2006 a le statut dune norme franaise. EIle reproduit intgralement la publication CEI 61189-2:2006. Analyse Le prsent docum

5、ent constitue un recueil de mthodes dessai reprsentant les mthodologies et les procdures qui peuvent tre appliques pour essayer les matriaux utiliss pour fabriquer des structures dinterconnexion (cartes imprimes) et des ensembles. Descripteurs Circuit imprim, carte imprime, matriau, essai, essai chi

6、mique, essai mcanique, essai lectrique. Modifications Par rapport au document remplac, adoption de la nouvelle norme europenne. Corrections NF EN 61189-2 - II - Ce document constitue la version franaise complte de la norme europenne EN 61189-2:2006 qui reproduit le texte de la publication CEI 61189-

7、2:2006. Les modifications du CENELEC (dans le prsent document, lannexe ZA uniquement) sont signales par un trait vertical dans la marge gauche du texte. Cette Norme Franaise fait rfrence des Normes internationales. Quand une Norme internationale cite en rfrence a t entrine comme Norme Europenne, ou

8、bien quand une norme dorigine europenne existe, la Norme Franaise issue de cette Norme Europenne est applicable la place de la Norme internationale. LUnion Technique de llectricit a vot favorablement au CENELEC sur le projet de EN 61189-2, le 5 dcembre 2005. _ 7 77 9 7 77 (EN ou HD) 9 (NF ou UTE)CEI

9、 60068-1 (1988) EN 60068-1 (1994) NF EN 60068-1 (1995) (C 20-700) CEI 60068-2-2 (1974) EN 60068-2-2 (1993) NF EN 60068-2-2 (1993) (C 20-702) CEI 60068-2-78 (2001) EN 60068-2-78 (2001) NF EN 60068-2-78 (2002) (C 20-778) CEI 60243-1 (1998) EN 60243-1 (1998) NF EN 60243-1 (1998) (C 26-226) CEI 61189-3

10、(1997) EN 61189-3 (1997) NF EN 61189-3 (2001) (C 93-733) ISO 3274 (1996) EN ISO 3274 (1997) NF EN ISO 3274 (1998) (E 05-052) ISO 9001 (2000) EN ISO 9001 (2000) NF EN ISO 9001 (2000) (X 50-131) Note : Les documents de la classe C sont en vente lUnion Technique de llectricit Tour Chantecoq 5, rue Chan

11、tecoq 92808 Puteaux Cedex Tl. : + 33 (0) 1 49 07 62 00 ainsi quau service diffusion de lAssociation franaise de normalisation 11, rue Francis de Pressens 93571 La Plaine Saint-Denis Cedex Tl. : 01 41 62 80 00. Les documents CEI sont en vente lUTE. _ EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EUROPISCHE NORM

12、Septembre 2006 CENELEC European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung 2007 CENELEC - All rights of exploitation in any form and by any means reserved worldwide for CENELEC members. Ref. No. EN 6

13、1189-2 : 2006 F ICS 31.180 Remplace lEN 61189-2 : 1997 + A1 : 2000Version franaise 7 7 7 7 7 7 CEI 61189-2:2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2 : Test methods for materials for interconnection structures (IEC 61189-2:20

14、06) Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2 : Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006) La prsente norme europenne a t approuve par le CENELEC le 01/09/2006. Les membres du CENELEC sont tenus de se soumett

15、re au Rglement Intrieur du CEN/CENELEC qui dfinit les conditions dans lesquelles doit tre attribu, sans modification, le statut de norme nationale la Norme europenne. Les listes mises jour et les rfrences bibliographiques relatives ces normes nationales peuvent tre obtenues auprs du Secrtariat centr

16、al ou auprs des membres du CENELEC. La prsente Norme europenne existe en trois versions officielles (allemand, anglais, franais). Une version dans une autre langue faite par traduction sous la responsabilit dun membre du CENELEC dans sa langue nationale et notifie au Secrtariat central, a le mme sta

17、tut que les versions officielles. Les membres du CENELEC sont les comits lectrotechniques nationaux des pays suivants : Allemagne, Autriche, Belgique, Bulgarie, Chypre, Danemark, Estonie, Espagne, Finlande, France, Grce, Hongrie, Irlande, Islande, Italie, Lettonie, Lituanie, Luxembourg, Malte, Norvg

18、e, Pays-Bas, Pologne, Portugal, Rpublique Slovaque, Rpublique Tchque, Roumanie, Royaume-Uni, Slovaquie, Slovnie, Sude et Suisse. EN 61189-2:2006 2 Le texte du document 91/564/FDIS, future dition 2 de la norme CEI 61189-2, a t tablie par le comit technique 91 de la CEI, Techniques dassemblage des com

19、posants lectroniques, a t soumis au vote parallle CEI/CENELEC et a t approuv par le CENELEC sous le nom de EN 61189-2 le 01/09/2006. La prsente norme europenne remplace la norme EN 61189-2:1997 + A1:2000. Les modifications techniques significatives par rapport lEN 61189-2:1997 + A1:2000 concernent l

20、ajout de diffrents essais dans les catgories suivantes : C : Mthodes dessais chimiques D : Mthodes dessais dimensionnels E : Mthodes dessais lectriques M : Mthodes dessais mcaniques N : Mthodes dessais relatifs lenvironnement X : Mthodes dessais divers Il convient dutiliser la prsente norme conjoint

21、ement avec les parties suivantes de la EN 61189-2 sous le titre gnral, Mthodes dessais pour les matriaux lectriques, les structures dinterconnexion et les ensembles : Part 1 : Mthodes dessai gnrales et mthodologie Part 2 : Mthodes dessai des matriaux pour structures dinterconnexion Part 3 : Mthodes

22、dessai pour les structures dinterconnexion (cartes imprimes) Part 4 : Mthodes dessai pour les caractristiques dassemblage des composants lectroniques Part 5 : Mthodes dessai pour les cartes imprimes quipes Part 6 : Mthodes dessais pour les matriaux utiliss dans les assemblages lectroniques Il convie

23、nt que la prsente Norme europenne soit lue conjointement avec la EN 60068, Essais denvironnement Les dates suivantes ont t fixes : date avant laquelle la norme EN doit tre mise en uvre au niveau national par la publication dune norme nationale identique ou par la publication dun avenant (dop) 2007-0

24、6-01 date avant laquelle les normes nationales remplaces par la nouvelle norme EN doivent tre retires (dow) 2009-09-01 Lannexe ZA a t ajoute par le CENELEC _ 3 EN 61189-2:2006 SOMMAIRE AVANT-PROPOS2INTRODUCTION71Domaine dapplication82 Rfrences normatives.83 Exactitude, prcision et rsolution83.1Exact

25、itude.93.2 Prcision.93.3 Rsolution.103.4Rapport.103.5 Distribution t de Student113.6Limites dincertitude suggres114 Recueil de mthodes dessai approuves.125 P : Mthodes dessais de prparation ou de conditionnement125.1Essai 2P01 : Chaleur sche ( ltude)125.2Essai 2P02 : Contrainte de flottaison sur bai

26、n de brasure ( ltude)126 V : Mthodes dessais visuels.127 D : Mthodes dessais dimensionnels.127.1 Essai 2D01 : paisseur des matriaux de base et des cartes rigides128 C : Mthodes dessais chimiques148.1 Essai 2C01 : Rsistance des matriaux de base la soude caustique.148.2 Essai 2C02 : Temps de glificati

27、on des matriaux primprgns base poxyde.158.3 Essai 2C03 : Teneur en rsine des matriaux primprgns par rapport au poids du produit trait.178.4 Essai 2C04 : Teneur des matriaux primprgns en produits volatils198.5Essai 2C05 : Cloquage au cours du choc thermique.218.6 Essai 2C06 : Inflammabilit, essai de

28、combustion verticale des matriaux rigides238.7 Essai 2C07 : Inflammabilit, essai de combustion horizontale des matriaux rigides278.8 Essai 2C08 : Inflammabilit, matriau isolant flexible.308.9 Essai 2C09 : Viscosit de fusion des matriaux primprgns.348.10 Essai 2C10 : Contenu en rsine des matriaux pri

29、mprgns par sublimation378.11 Essai 2C11 : Caractristiques de blocage des UV des stratifis.398.12Essai 2C12 : Teneur totale en halognes dans les matriaux de base409 M : Mthodes dessais mcaniques.449.1 Essai 2M01 : Mthode dessai de courbure et de vrillage.449.2 Essai 2M02 : Courbure/vrillage aprs grav

30、ure et traitement thermique.459.3 Essai 2M03 : Facteur de traitement des matriaux de base par calorimtrie balayage diffrentiel (DSC) ou analyse thermomcanique (TMA).479.4 Essai 2M04 : Vrillage aprs traitement thermique ( ltude)499.5Essai 2M05 : Force darrachement.499.6 Essai 2M06 : Force dadhrence a

31、prs exposition aux vapeurs de solvant.509.7 Essai 2M07 : Force dadhrence aprs immersion dans un solvant539.8 Essai 2M08 : Rsistance aux flexions rptes ( ltude).55 EN 61189-2:2006 4 9.9Essai 2M09 : Taux de fluage de la rsine dun matriau primprgn.559.10 Essai 2M10 : Temprature de transition vitreuse d

32、es matriaux de base par calorimtrie balayage diffrentiel (DSC)569.11 Essai 2M11 : Temprature de transition vitreuse des matriaux de base par analyse thermomcanique (TMA).599.12Essai 2M12 : Ondulation superficielle629.13Essai 2M13 : Force dadhrence rception639.14 Essai 2M14 : Force dadhrence aprs cho

33、c thermique649.15 Essai 2M15 : Force dadhrence aprs exposition la chaleur sche.679.16 Essai 2M16 : Force dadhrence aprs conditions simules de revtement lectrolytique.699.17 Essai 2M17 : Force dadhrence temprature leve719.18 Essai 2M18 : Qualit de surface ( ltude)739.19Essai 2M19 : Poinonnage ( ltude

34、)739.20Essai 2M20 : Flexion.739.21 Essai 2M21 : Rsistance aux flexions rptes pour stratifis flexibles749.22Essai 2M22 : Masse de la feuille mtallique aprs collage.779.23 Mthode dessai 2M23 : Rectangularit des panneaux dcoups.789.24Essai 2M24 : Coefficient de dilatation thermique ( ltude)799.25 Essai

35、 2M25 : Essai du dcollement interlaminaire dans le temps par analyse thermomcanique (TMA).799.26 Essai 2M26 : Fluage gradu des matriaux primprgns819.27 Essai 2M27 : Proprits de fluage des rsines utilises pour les couches de protection, de collage et dadhsion dans la fabrication des cartes imprimes s

36、ouples.8510 E : Mthodes dessais lectriques.9010.1Essai 2E01 : Cheminement superficiel, condition dhumidit ( ltude)9010.2 Essai 2E02 : Claquage dilectrique des matriaux de base parallles aux stratifications.9010.3 Essai 2E03 : Rsistance superficielle aprs lessai continu de chaleur humide.9210.4 Essai

37、 2E04 : Rsistivit transversale et rsistivit superficielle9810.5 Essai 2E05 : Permittivit et facteur de dissipation dilectrique ( ltude).10210.6 Essai 2E06 : Rsistivit transversale et superficielle, 3 lectrodes ( ltude).10210.7 Essai 2E07 : Rsistivit superficielle et transversale haute temprature ( l

38、tude)10210.8Essai 2E08 : Corrosion de surface.10210.9 Essai 2E09 : Indice de rsistance au cheminement (CTI).10510.10Essai 2E10 : Permittivit et facteur de dissipation ( ltude)10810.11Essai 2E11 : Rigidit lectrique ( ltude).10810.12Essai 2E12 : Rsistance de la feuille ( ltude).10810.13Essai 2E13 : Co

39、rrosion du bord ( ltude).10810.14Essai 2E14 : Rsistance aux amorages10810.15Essai 2E15 : Claquage dilectrique ( ltude).11310.16Essai 2E16 : Rsistance de contact des cartes imprimes avec dtrompeur ( ltude).11310.17Essai 2E17 : Rsistance disolation des matriaux de cartes imprimes.11310.18Essai 2E18 :

40、Rsistance aux moisissures des matriaux de cartes imprimes11511 N : Mthodes dessais relatives lenvironnement11911.1Essai 2N01 : Essai de lautoclave mnager ( ltude).11911.2Essai 2N02 : Absorption deau.119 5 EN 61189-2:2006 12 X : Mthodes dessais divers12012.1 Essai 2X02 : Stabilit dimensionnelle des s

41、tratifis minces120Annexe A Exemples raliss.124Annexe B Tableau de conversion126Annexe C (informative) Formulaire de laboratoire.131Annexe D (informative) Formulaire de laboratoire.132 Annexe ZA (normative) Rfrences normatives dautres publications internationales avec les publications europennes correspondantes.132 Figure 1 - Points de mesure de lpaisseur13Figure 2 Position des prouvettes20Figure 3 Bain de sable fluidis.22Figure 4 Installation dessai.28Figure 5 Mthode V (Mthode dinflammabilit verticale)