GB 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带.pdf
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GB/T 5019的本部分规定了单根导线包绕用含有聚酯薄膜和环氧树脂粘合剂的云母带的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本部分适用于不同厚度的单层或双层聚酯薄膜带组成补强材料，其标称厚度从0.07 mm0.10 mm，以柔软状态供货，该B阶产品经使用后最终固化。
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