[医学类试卷]口腔医学主管技师(专业知识)模拟试卷5及答案与解析.doc
《[医学类试卷]口腔医学主管技师(专业知识)模拟试卷5及答案与解析.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《[医学类试卷]口腔医学主管技师(专业知识)模拟试卷5及答案与解析.doc(16页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、口腔医学主管技师(专业知识)模拟试卷 5 及答案与解析1 做模型厚薄要求,一般腭顶和口底的最薄处应保持A12mmB3 5mmC6 7mmD89mmE1012mm2 弯制不锈钢丝卡环最常用的钢丝直径为A0.5mmB0.7mmC0.9mmD1.0mmE1.2mm3 下例属于三类导线的卡环是A固定卡环B长臂卡环C间隙卡环D三臂卡环E锻丝下返卡环4 下颌圈形卡环的卡环臂游离端应放在A颊侧远中B舌侧远中C颊侧的近中D舌侧近中E舌侧远中面5 在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是A电弧焊B气电焊C电热焊D激光焊E接触焊6 在可摘局部义齿制作中,下面哪项是塑料填塞最适宜的时期A湿砂期B粥状期C丝状期D面团期E橡皮
2、期7 下面不适宜用整装法装盒的修复体是A全口义齿B少数前牙缺失而无唇基托的义齿C颊板D活动矫治器E以上都不是8 分装法装盒的特点A模型包埋固定在下层型盒内,而将人工牙,基托及支架全部暴露,翻到上层型盒B将支架,人工牙,基托蜡型连模型一块包埋固定在下层型盒内,只暴露人工牙舌腭面及蜡基托C模型包埋固定在下层型盒,人工牙及蜡基托予以暴露D塑料填塞只在下层型盒E以上都不是9 全口义齿前牙应排在牙槽嵴顶的唇侧,上颌切牙切缘应位于上唇A下 1.0mmB下 2.0mmC上 0.5mmD上 1.0mmE上 2.0mm10 口腔修复工艺焊接技术中,不能用白合金焊料焊接的金属A钴铬合金B金合金C镍铬合金D不锈钢E
3、以上都不是11 与造成焊件移位或变形的无关因素A焊接时间过长,模型烧坏B包埋的砂料碎裂C固位体从口内取出放入印模中,未能准确复位D在灌注模型时抖动过重E焊料与焊件不匹配12 切支托的宽度和厚度是A宽度为 1.52.0mm,厚度为1.3mmB宽度为 0.51.0mm,厚度为1.3mmC宽度为 2.53.0mm,厚度为1.0mmD宽度为 1.52.0mm,厚度为1.0mmE以上都不是13 制作可卸代型模型时,要求修整后的工作模型底部到患牙颈缘的厚度在A5.0mm 左右B3.0mm 左右C7.0mm 左右D6.0mm 左右E4.0mm 左右14 与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是A烤瓷合金多次重复
4、使用B基底冠表面多方向打磨C使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠D铸道按插不正确E遮色瓷层过薄15 可摘局部义齿的直接固位体是A大连接体B小连接体C支托D卡坏E基托16 对弯制成品连接杆的注意事项叙述不正确的是A弯制时不能损伤模型B避免反复弯曲C连接杆形成后,应适当磨光D避免反复扭转E以上都不是17 制作带模铸造支架填补倒凹的材料,除用超硬石膏外也可用的材料是A指甲油B强化剂C蜂蜡D隙料E以上都不是18 弯制卡环转弯的要点不包括A确定卡环在基牙上的位置B确定在何处转弯C时刻记住卡环各部位在基牙上的位置和行走方向D控制好转弯时的角度E控制好转弯时的用力大小19 下面哪一项是对弯制尖牙卡环的特点叙述错
5、误A卡环臂的臂端大多置于唇面的近中,以利用倒凹和利于美观B卡环臂尽量向下,可贴靠龈缘,有利于美观和固位C卡环臂的臂端一定要绕过轴面角,到达邻面D卡环体不宜过高,以免妨碍排牙E卡环体越低越好,有利于就位20 汽油吹管火焰由外向内共有 4 层火焰,其中温度最高的是A燃烧焰B氧化焰C混合焰D还原焰E氧化焰和燃烧焰21 只有一个位于基牙唇,颊面的卡环臂,但对侧必须用高基托作为对抗,常用在紧靠缺牙间隙的基牙上,起直接固位作用的卡环是A正型卡环B间隙卡环C固定卡环D单臂卡环E环形卡环22 为了提高铸件质量,避开铸造热中心,熔模应位于铸圈的A中 1/2 高度内B中 1/3 高度内C靠近顶端 1/2 高度内D
6、靠近顶端 1/3 高度内E靠近顶端 2/5 高度内23 由于合金成分不同,各种合金熔化铸造时机也不同,钴铬合金的最佳时机是A熔化呈球状,表面氧化层未破时B金熔化呈球状,表面氧化层刚冲破时C合金熔化呈沸腾状时D合金熔化呈静面时E合金部分熔化塌陷时24 患者女性,58 岁,全口牙列缺失,行全口义齿修复时,下面哪项与前牙的选择依据无关A人工牙的质地和大小B人工牙的形态和颜色C患者的年龄D患者的肤色和性别E患者高矮25 不属于室温化学固化塑料的成形方法的是A微波聚合成形B涂塑成形C气压成形D加压成形E注塑成形26 能够预防铸件产生缩孔的措施是A降低铸型焙烧过程的升温速率B熔模避开铸型的热中心C包埋料调
7、拌应严格按粉液比进行D铸造完成后铸件应缓慢冷却E合金不能过熔27 烤瓷粉经过多次反复烘烤,可能引起的变化是A热膨胀系数增大B热膨胀系数变小C瓷粉熔点升高D瓷粉熔点降低E瓷粉透明度增加28 技师在制作 PFM 全冠时,为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合,其金属基底表面形态应为A金属基底不能过厚B金属基底各轴面不能呈流线形C金属基底表面无锐边、锐角D金属基底表面不能为凹形E金属基底表面不能为凸形29 烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为A蜡型回切开窗制作方法B浸蜡法C滴蜡法D压蜡法E雕刻法30 技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力应为 A 210 5Pa B(24)105Pa C(56
8、)10 5Pa D(67)10 5Pa E(78)10 5Pa31 牙本质瓷堆塑完成后,正确的回切方法是A只回切唇、颊面B回切唇、颊面及邻面C四步法三等份回切D两步法三等份回切E回切唇、颊面及指状沟32 某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A金属基底表面氧化层过薄B金属基底表面氧化膜过厚C金属基底表面残留有油脂D瓷粉烧结时真空度不够E大气中烧结33 互补色等量混合可以得到A红色B黄色C蓝色D灰色E绿色34 下列因素中,可能会影响金瓷强度的是A遮色层过薄B遮色层过厚C瓷泥堆筑时振动过大D瓷泥中水分未吸干E烧结温度过高35 卡环舌侧对抗臂的主要特点是A舌臂较
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
2000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 医学类 试卷 口腔医学 主管 技师 专业知识 模拟 答案 解析 DOC
