YC T 10.16-1996 烟草机械 通用技术条件 电气装配.pdf
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1、Yc/T 10. 16-1996前言烟草机械产品一般为机电一体化的产品,其中供电、控制和检测等电子、电气设备均需经电气装配组成。电气装配工艺水平和质量等烟草机械安全、可靠运行的重要保证。为了适应烟草机械产品采用诸如中、大规模集成电路、微计算机及可编程控制器等高科技电子设备和一般电气设备的需要,本标准规定了烟草机械产品用电子、电气装配通用工艺技术的一般要求和详细要求,可作为烟草机械用电子、电气设备的生产、质量检验、选购验收、使用维护、修理和洽谈贸易的技术依据。本标准由国家烟草专卖局提出。本标准由全国烟草标准化技术委员会归口。本标准起草单位:航天工业总公司一院八一一厂。本标准主要起草人:李良锋。中
2、华人民共和国烟草行业标准烟草机械通用技术条件电气装配VC/T 10.16一,996Tobacco machinery-General specification-Electrolechnical assemblingfor electric and electronic equipment,范围本标准规定了烟草机械产品电气装配通用技术条件的一般要求和详细要求。本标准适用于烟草机械产品的电子和电气设备的装配。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性GB/T 242
3、3. 32-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB/T 2424. 21-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则GB/T 2681-1981电工成套装置中的导线颜色GB/T 4728-1985电气图用图形符号GB/T 5094-1985电气技术中的项目代号YC/T 10. 11-1993烟草机械通用技术条件装配3定义本标准采用下列定义。3.1绕接wrapping connection用专用工具按规定圈数,将金属导线紧密绕在带有两个以上棱角的接线柱上,在一定拉力作用下,使导线与接线柱产生塑性变形和表面原子层的强力结合,形成气密区,构成可靠的电气连接
4、。3.2压接crimping借助控制压力,使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移,构成可靠的电气连接。13润湿wetting熔化的焊料在金属表面自由流动并向外扩展,形成同金属结合的附着层。3.4润湿角wetting angle金属表面和熔融焊料交界面与熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角。4一般要求4.1电气装配环境应整洁、文明。a)温度:15、一30C;国家烟草专卖局1996一07一08批准94温度、湿度、光照度、洁净度一般应符合下列规定:1996一11一01实施Yc/T 10.16-1996b)相对湿度:40%-80%;c)光照度;1 0001x;d)洁净度:一般电气装配空气
5、应清洁无尘,且无酸碱等腐蚀性气体;精密电气装配应设专用洁净电气装配中的机械装配按YC/T 10. 11的规定。提供装配的元器件、导线、电缆及材料的型号、品种、规格、技术条件等均应符合设计文件的规定0八jLqJ室本4.并有合格证超期使用或代用的元器件、导线、电缆及材料等,必须经质量检验合格和批准4.4要求进行筛选的电子元器件,均应按有关标准进行筛选,合格后才能装配。4.5锡焊连接的电子元器件引线、导线、各类接点、印制电路板焊盘的可焊性应符合GB/T 2423.32及GB/T 2424.21要求。少量可焊性达不到要求的元器件引线、导线、各类接点,允许进行搪锡处理。搪锡后外观应无损伤,标志应清晰完整
6、,不得降低元器件电性能,搪锡层应洁净、均匀、光滑、牢固,无锡瘤、拉尖及毛刺等4.6电气装配过程中应避免机械加工。特殊情况必须进行机械加工时,需经批准,并采取有效的保护措施4.了电气装配用工具和工艺装备应性能良好、安全可靠、便于操作和维护,优先采用标准工具和装备。测量仪表、计量器具应有合格证、并定期检定。4.8装配中凡可能引起电子设备短路的部位,应加套绝缘套管。4.9电气装配应满足设计、工艺要求。所有连接点应保证电气接触可靠。同一型号产品的走线、线束敷设、元器件的安装排列等应一致。4.10装配完成后,设备内应进行清理,不允许有焊料、焊剂残渣、线头等多余物。4门1装调合格的产品应按产品技术要求进行
7、防潮、防霉处理,处理后不应降低产品性能。4.12电气装配操作人员应经技术培训,具备一般电子、电气理论和安全知识.并熟练掌握操作技能。5详细要求5.1电子元器件引线、导线成形5.1门电子元器件引线及导线成形应按设计或工艺文件要求进行,成形后应与印制电路板安装孔的孔距相一致。5. 1.2电子元器件引线成形由专用工具保证。大批量电子元器件引线成形应采用专用设备进行。成形过程中引线根部与元器件本体封装处的应力应予以消除,元器件本体及引线不应出现刻痕或损伤。5.1.3元器件引线成形加工后,引线剪切端面的毛刺不得大于引线直径的1/5,元器件上字符端正外露,符合图1要求。字符外件范围5.1.4图1成形后元器
8、件的电性能、可焊性和机械强度等仍应符合原技术要求。5.1.5电子元器件引线弯曲成形时,引线折弯处与元器件壳体或袒电容器烙接点的距离一般应不小于引线直径的2倍.对半导体三极管和圆壳封装的集成电路应大于引线直径的5倍,弯曲半径应大于引线直径的1.5倍5.2导线、电缆加工和线束制作YC/r 10.16-19965.2.1导线、电缆的各种参数,应符合相应的技术条件;外绝缘层应清洁,无气泡、裂痕、凸瘤,芯线不应锈蚀,不允许有中间断线和接头存在。5.2.2屏蔽导线的屏蔽编织层与芯线间的绝缘电阻应经检查,不允许有短路。5.2.3电气连接用的绝缘导线颜色按cs/T 2681的规定。5.2.4导线、电缆下料长度
9、偏差应符合设计或工艺文件要求,无要求时按表1规定。表1 mm下料长度蕊5050-100100-200200-500500-1 000 1 000偏差+5+7+10+12+15+205.2.5锡焊用导线、电缆在剥去端头绝缘层时,不应损伤芯线和绝缘被覆层。5.2.6多股导线端头绝缘层剥去后.芯线应及时绞合搪锡,锡层应与绝缘端保持1 mm-2 mm距离,绝缘层不允许烫伤、开裂。5.2.7纤维聚氛乙烯绝缘安装线,在经过端头处理后,其纤维包绕层应缩进聚氯乙烯层约2 mm,5.2.8剥去绝缘层的多股纹合芯线,应按原纹合方向绞合。纹合应松紧适宜,均匀顺直,纹合后损伤和切断芯线股数不应超过表2的规定。表2多芯
10、纹合线的股数最大允许损伤和切断多芯绞合线的股数4065.2. 9屏蔽导线接地端加工应符合设计或工艺文件要求。不加工接地端的屏蔽层端头修齐平后,选用相适应的热缩套管保护紧固。5.2.10凡易引起电路短路的屏蔽线应加绝缘套管,或使用带绝缘层的屏蔽导线。5.2.11需要拆卸的连接导线,其端头应采用端套焊片。5.2.12两根以上的导线平行,长度大于150 mm时,在不产生相互干扰和电路间相互祸合的情况下,应捆扎成线束。5.2.13线束中的导线应选择和产品电气要求相适应的最短路径敷设,一般先布屏蔽线,再布纹合线、短线,最后布长线。导线敷设应清洁、平直、无文叉,线束分支应从侧方抽出,经常活动的导线敷设长度
11、,应满足操作时运动的需要。5.2.14线束弯曲半径一般不小于线束直径的5倍。5. 2.15线束可采用锦纶线、尼龙线或尼龙搭扣进行捆扎,也可采用尼龙卷槽和胶合等方法。用锦纶线等捆扎线束时,两结扣间的距离应视线束直径大小而异,一般按表3选择。表3 mm5.2-16线束应捆紧,扎结应整齐、均匀、牢靠,线束首尾和分支前后,应打加强自锁扎结。当线束直径大96VC/r 10.16-1996于15 mm时,一般应采用双线捆扎,捆扎线束不能勒伤导线绝缘层或保护层52.17线束易受机械损伤的部位(如结构的棱角、锐边和经常活动的部位等)应装套防护尼龙套或缠绕聚氯乙烯带。采用防护尼龙套时,其两端与线束本体应选用相适
12、应的热缩套管紧固。5.2-18导线、线束、电缆安装不应靠近发热元件,无法避免高温热源时,应采用耐高温导线、电缆,必要时还应采取隔热措施(如包缠隔热材料等)。在高温下工作的裸导线,应采用瓷珠、瓷管等耐热材料作套管。5. 3连接5.3门接点连接5.31.1导线、元器件引线在接点上的连接可根据接点的形式采取缠绕、钩接与插接。5.3.1,2多股导线缠绕时应平直,导线芯线的收头应向内收紧,不允许有散股。5.3.1.3插头、插座的接点连接采用插接时,若同时插人两根导线于同一接点,且线径大于孔径时,允许将导线加工成斜尖形后插人孔中。5.3. 1.4所有固定到接线柱上的元器件引线和导线、电缆,应顺同一方向缠绕
13、,缠绕后多余部分要剪掉。5.3.1.5对于不便缠绕而又要求一定机械强度和便于拆焊的接点(如小型继电器的接点、焊片等)允许采用钩接。5.31.6对重量大、引线细的元器件连接,引线要有应力释放措施。5.31.7跨接裸导线与其它带电部位间的距离应大于2 mm,如达不到要求或裸导线长度大于15 mm时,应套绝缘套管,套管轴向活动余量为1 mm-2 mm.5.3.1.8接点间的连接导线不允许拉紧,活动接点之间不能使用硬导线跨接,接往活动部件或可拆卸元件的导线、线束应留有足够的长度。5.3.1.9任何接线端子一般不应有三根以上的导线连接。小型、超小型继电器或电连接器等接点上,最多焊接两根导线,印制电路板上
14、每个焊盘孔只允许接一根导线。5.3.2焊接5.3.21锡焊一般采用锡铅焊料HISnPb58-2,HISnPb39或HISnpb63等,有特殊要求的按设计或工艺文件规定。焊剂采用中性焊剂。5.3.22焊接润湿角按表4判别。表4润湿角润湿条件判别00700差53.2.3所有焊接点应润湿良好,焊锡要适量,焊点应略显露引线轮廓。焊点外观应整洁、平滑、均匀,无气泡、裂纹、针孔、挂锡、拉尖等缺陷,不允许有虚焊、漏焊。5. 12- 4绝缘导线芯线焊接后,其绝缘末端与焊点之间应留有。5 mm-1. 5 mm的间隙,不允许绝缘层嵌人焊点。5.3.2.5印制电路板焊点质量判别见图2,印制电路板焊接后不允许有铜箔翘
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