[考研类试卷]存储系统模拟试卷1及答案与解析.doc
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1、存储系统模拟试卷 1 及答案与解析一、单项选择题1 下列存储层次结构中,存取速度最快的是( )。(A)CaChe(B)寄存器(C)内存(D)光盘2 下列存储器中,具有易失(挥发)性的是( ) 。(A)E 2PROM(B) CaChe(C) Flash Memory(闪存)(D)CDROM(光盘)3 存储器的存取周期 TC 与存储器的存取时间 Ta 的关系是( )。(A)T CT a(B) TC=Ta(C) TCT a(D)T C 与 Ta 的关系不确定4 某计算机系统的物理地址空间大小为 1 GB,按字节编址,每次读写操作最多可以存取 64 位。则存储器地址寄存器(MAR)和存储器数据寄存器(
2、MDR)的位数分别为( )。(A)30、8(B) 30、64(C) 24、8(D)24、645 下列关于存储系统层次结构的说法中,错误的是( )。(A)存储层次结构中,越靠近 CPU,存储器的速度越快,但价格越贵,容量越小(B) CaChe 一主存层次的设置目的是为了提高主存的等效访问速度(C)主存一辅存层次设置的目的是为了提高主存的等效存储容量(D)存储系统层次结构对程序员都是透明的6 下列关于相联存储器的说法中,错误的是( )。(A)相联存储器指的是按内容访问的存储器(B)在实现技术相同的情况下,容量较小的相联存储器,速度较快(C)相联存储器结构简单,价格便宜(D)在存储单元数目不变的情况
3、下,存储字长变长,相联存储器的访问速度下降7 下列关于 DRAM 刷新的说法中,错误的是( ) 。(A)刷新是指对 DRAM 中的存储电容重新充电(B)刷新是通过对存储单元进行“读但不输出数据 ”的操作来实现(C)由于 DRAM 内部设有专门的刷新电路,所以访存期间允许进行刷新(D)刷新期间不允许访存,这段时间称为“访存死区(也叫死时间)”8 下列关于 DRAM 刷新的说法中,错误的是( ) 。(A)刷新操作按行进行,一次刷新一行中的全部存储单元(B)刷新所需的行地址是由 DRAM 内部的刷新计数器(行地址生成器)给出(C)集中刷新的“死时间”要大于异步刷新的“ 死时间”(D)分散刷新方式同样
4、存在“死时间”9 下列关于多字节数据存储次序的说法中,错误的是( )。(A)小端次序是指数据地址对应的存储单元存放的是数据的最低字节(B)大端次序是指数据地址对应的存储单元存放的是数据的最高字节(C)在同一台机器上,不同的汇编语言程序可以选择使用不同的存储次序(D)汇编语言程序是在采用不同存储次序的机器上不具有可移植性10 在“小端次序 ”的机器上,四字节数据 12345678H 按字节地址由小到大依次存为( )。(A)12345678H(B) 56781234H(C) 34127856H(D)78563412H11 某类型为 float 的 C 程序变量 x=-15,存放于小端方式、按字节编
5、址的主存中,地址为 0000 1000H。则地址 0000 1000H 和 0000 1003H 中内容分别是( )。(A)00H 和 BFH(B) BFH 和 00H(C) OBH 和 OFH(D)BOH 和 OFH12 为了提高访问主存中信息的速度,要求“信息按整数边界存储(对齐方式存储)” ,其含义是( ) 。(A)信息的字节长度必须是整数(B)信息单元的存储地址是其字节长度的整数倍(C)信息单元的字节长度必须是整数(D)信息单元的存储地址必须是整数13 下列关于存储器的论述中,正确的是( )。(A)与 SRAM 相比,DRAM 由于需要刷新,所以功耗较高(B)常用的 EPR,OM 采用
6、浮栅雪崩注入型 MOS 管构成,出厂时存储内容为全“0”(C) SRAM 依靠基于 MOS 管的双稳态电路来存储信息,所以不需要刷新(D)双极型 RAM 不仅存取速度快,而且集成度高14 下列关于 SRAM 和 DRAM 的论述中,错误的是 ( )。(A)SRAM 通常用于实现 CaChe,DRAM 用于实现主存(B)由于容量大,DRAM 采用行列地址复用技术,地址引脚数量仅为地址宽度的一半(C)控制线 RAS 和 CAS 是 DRAM 特有的,分别控制从地址线上读行地址和列地址(D)SRAM 和 DRAM 芯片都有片选信号线 CS15 某计算机中已配有 00000H07FFFH 的 ROM
7、区,地址线为 20 位,现在再用16K8 位的 RAM 芯片构成剩下的 RAM 区 08000HFFFFFH,则需要这样的RAM 芯片( )片。(A)61(B) 62(C) 63(D)6416 组成 4M8 位的主存,若选用 1M4 位的存储芯片,需( )片,该主存的地址总线至少是( ) 位。其中,( ) 位用于片选,( )位用于片内寻址。(A)8,20,2,20(B) 16,21,4,18(C) 8,22,2,20(D)16,23,4,1817 下列关于存储器的论述中,不正确的是( )。(A)半导体存储器都具有易失性,掉电后信息丢失(B)常用的 PROM 是通过将内部的熔丝烧断来编程,出厂时
8、存储内容为全“0”(C)擦除 EPROM 的方法是用紫外线照射(D)双端口存储器具有两套“MAR+MDR+RW+CE”18 双端口存储器在( )发生访问冲突。(A)左端口与右端口同时被访问的情况下会(B)同时访问左端口与右端口的地址码不同的情况下(C)同时访问左端口与右端口的地址码相同的情况下(D)任何情况下都不19 n 体(模 n)交叉编址存储器在( ) 时,其存取带宽是单体存储器的 n 倍。(A)连续访存的 n 个地址是针对同一个存储模块(B)任何情况下都能(C)连续访存的 n 个地址是针对不同的存储模块(D)任何情况下都不能20 设 n 体交叉编址(低位交叉)存储器中每个体的存储字长等于
9、数据总线宽度,每个体存取一个字的存取周期为 T,总线传输周期为 t,T 与 t 的关系以及读取地址连续的 n 个字需要的时间分别是( )。(A) T=t,T+nt(B) T=(n 一 1)t,T+nt(C) T=nt,T+nt(D) T=nt,T+(n 一 1)t21 某程序访问一个 4 体交叉存储器的地址序列为:0、9、13、10、6、8、5、3。其中会发生“ 体冲突(也叫存储器碰头 )”的地址是( ) 。(A)0 与 10,9 与 10(B) 9 与 6 与 3(C) 9 与 13,10 与 6(D)10 与 6 与 822 下列关于 CaChe 地址映像算法的论述中,正确的是( )。(A
10、)全相联映像、组相联映像和直接映像都实际应用于 CaChe 地址映像(B)全相联映像发生块冲突的概率最低,变换速度最快,但是成本最高(C)直接映像成本最低,但是变换速度最慢,发生块冲突的概率最高(D)多路组相联映像是全相联映像与直接映像的折中,性能介于两者之间23 下列关于 CaChe 中主存块的替换算法论述中,错误的是( )。(A)FIFO 算法、 LRu 算法和 Random 算法实际都应用于 CaChe 中主存块的替换(B) LRU 算法中,每个 CaChe 行设置一个计数器,选择计数值最高的 CaChe 行替换(C) FIFO 算法和 LRU 算法都属于堆栈( 型)算法(D)Rando
11、m 算法的实现成本低,而且性能接近 LRU 算法24 下列 CaChe 替换算法中,利用了存储器访问的局部性原理的是( )。(A)LRU 算法(B) Random 算法(C) FIFO 算法(D)OPT 算法25 下列关于 CaChe 写策略的论述中,错误的是( )。(A)全写法(写直达法) 充分保证 CaChe 与主存的一致性(B)采用全写法时,不需要为 CaChe 行设置“脏位修改位”(C)写回法(回写法)降低了主存带宽需求(即减少了 CaChe 与主存之间的通信量)(D)多处理器系统通常采用写回法26 下列关于 CaChe 写策略的论述中,正确的是( )。(A)带 TLB 和写回策略 C
12、aChe 的 CPU 执行 Store 指令时,可能不访问主存(B)采用回写法时,无论被替换的 CaChe 行是否“被写过” ,都要将其写回主存(C)采用全写法,CPI 会增大(D)面向包含大量写操作的数据密集型应用的单处理器系统通常采用全写法27 关于 CaChe 的更新,下列说法正确的是( ) 。(A)写操作时,写回法和按写分配法在命中时运用(B)写操作时,按写分配法或不按写分配法在失效时运用(C)读操作时,写直达法和按写分配法在失效时运用(D)读操作时,写直达法或写回法在命中时运用28 一个带有 CaChe 的计算机系统中,CaChe 容量为 5 12 KB,主存容量为 256 MB,则
13、 CaChe 一主存层次的等效容量为( )。(A)5 12 KB(B) 256 MB(C) 256 MB+5 12 KB(D)256 MB 一 512 KB29 下列关于 CaChe 的说法中,正确的是( ) 。(A)采用直接映像时,CaChe 无需考虑替换问题(B)如果选用最优替换算法,则 CaChe 的命中率可以达到 100(C) CaChe 本身的速度越快,则 CaChe 存储器的等效访问速度就越快(D)CaChe 的容量与主存的容量差别越大越好30 下列关于 CaChe 的说法中,错误的是( ) 。(A)CaChe 对程序员是透明的(B) CaChe 行块槽的大小为用相同体内地址访问凡
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