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KS C IEC 62326-4-2011 Printed boards－Part 4：Rigid multilayer printed boards with interlayer connections－Sectional specification《印制电路板第4部分层间连接的刚性多层印制电路板分规范》.pdf

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1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 62326 4 4： KS C IEC 62326 4:2011 2011 7 28 http:/www.kats.go.krKS C IEC 62326 4:2011 ： ( ) ( ) FITI ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ：：2011 7 28 2011-0255 ：： ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS C IEC 62326 4:2011 i ii . iii 1 1

2、2 1 3 1 3.1 ( A, B, C) 2 3.2 ( X).2 4 2 4.1 .3 4.2 .3 4.3 .3 5 3 5.1 ( A, B, C) 3 5.2 ( X).3 6 3 7 5 8 (CDS) .5 9 5 10 30 11 30 12 30 12.1 .30 A( ) IECQ .36 B( ) .37 KS C IEC 62326 4:2011 41 KS C IEC 62326 4:2011 ii . , , . , , . KS C IEC 62326 4:2011 iii 1996 1 IEC 62326 4, Printed boards Part 4： R

3、igid multilayer printed boards with interlayer connections Sectional specification , . KS C IEC 62326 4:2011 4 ： Printed boards Part 4： Rigid multilayer printed boards with interlayer connections Sectional specification 1 . . (IEC) (IECQ) KS C IEC 62326 1 . ( , , ) , . 2 . . ( ) . KS C IEC 60068 2-2

4、0： 2007, 2-20： T： KS C IEC 61189 3： 2009, , 3： ( ) KS C IEC 61249 5-1： 2003, 5： 1： ( ) KS C IEC 62326 1： 2011, 1： KS C IEC 62326 4-1, 4-1：： A, B, C IEC 60068 2-3： 1969, Environmental testing Part 2： Tests Test Ca： Damp heat, steady state( 2： Ca, , ) IEC 60068 2-38 ： 1974, Environmental testing Part

5、 2 ： Tests Test Z/AD ： Composite temperature/humidity cyclic tests( 2： Z/AD, / ) QC 001002 ： 1986, Rules of Procedure of the IEC Quality Assessment System for Electronic Components(IECQ)(IECQ ) 3 , IECQ KS C IEC 62326 4:2011 2 . KS C IEC 62326 1 . 3.1 ( A, B, C) (SS) , . (Cap DS)： ( A, B, C) . Cap D

6、S , KS C IEC . (CDS)： KS C IEC 62326 1 7.2 . CDS 1 , . CDS . KS C IEC 61249 2-7, KS C IEC 61249 2-11, KS C IEC 61249 2-9 , IEC 61249 4-1 / KS C IEC 61249 5-1 / IEC 61249 8-5 . 1 , . 1 . CDS , (*) . KS C IEC 61189 3 . 6. . 3.2 ( X) , KS C IEC 62326 1 7.2 , . CDS . 1 . , A . (RMF) , CDS KS C IEC 62326

7、 1 1 RMF . CDS . CDS , (*) . KS C IEC 61189 3 . 6. . 4 IECQ KS C IEC 62326 1 5. . KS C IEC 62326 4:2011 3 4.1 Cap DS . A A , B A B . C A, B, C . 4.2 KS C IEC 62326 1 5.5.3 . 4.3 CDS . CDS , . KS C IEC 62326 1 5.8 . 5 5.1 ( A, B, C) (CQC) KS C IEC 62326 4-1 6. CTB , (PP) . A, B, C KS C IEC 62326 1 3.

8、2 . 5.2 ( X) . , CDS . 6 . , . 1 . 1. V5.2： V6.2： D5.2： D6.2： 2. ( ) V1： V2： KS C IEC 62326 4:2011 4 V3： V5.1： V6.1： V7： D1： ( ) D2： D3.1： D4： , D5.1： D6.1： D7.1： D7.2： D8： D9： ( ) D10： 3. ( ) S1.2： ( ) S1.4： S1.1： , S1.3： ( ) S2： S4： 4. ( ) E1： E2： E3： E6： ( ) 5. V4： D3.2： D7.3： D9.3： S1.1： , S3： E

9、4： E5： P1： P2： Y1： , Y4： N KS C IEC 62326 4:2011 5 7 CDS . CDS 1( A, B, C) . , KS C IEC 62326 1 7.2.6 . , / . , KS C IEC 62326 4-1 6. CTB . . 8 (CDS) . IEC 61188 1 . . , , . . , IEC 61188 6 . CDS ( , , ) (CDS) . 9 1 . ( A, B, C) . ( X), (CDS) . 6 KS C IEC 623264:2011 1 GR . A RMF A B C KS C IEC 6232

10、6 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) V , 6. . 6.5 PB/DPV1 4.0 3V04 C4 PB/DPV2 . GR GR GR 6.5 4.0 3V01 C4 PB . GR GR GR 4.0 2.5 3V04 C4 .5 % 1 % C2 4.0 2.5 . 4.0 2.5 V3 5 % 2 % 2 % C2 7KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IE

11、C 62326 1) , , .15 % 10 % 5 % 4.0 2.5 C2 ( B C) , Y4 . 1.5 1.0 A B (3 ) . 1 100 2 , V4 GR GR 3X09 C1 V4.1 ( 1 ). 30 % 15 % 2.5 1.5 1.0 C1 V4.2 , (2 ). GR GR GR 2.5 1.5 1.0 C1 8 KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) 2.5 1.5 1.0 V4.3 ,

12、( 2 ). 3D01 . 50 % 40 % 30 %C1 V4.4 . GR GR GR 2.5 1.5 1.0 C1 V5 30 % ( 10 mm ) 20 % (5 mm ) 10 % (3 mm ) C3 4.0 2.5 V5.1 . ( 3 ). 1 , . 2 . 3 . PB 3V02 9KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) C1 PB 3V02 , , 5 % . . 6.5 4.5 2.5 GR GR G

13、R 30 % (10 mm ) 20 % (5 mm ) 10 % (3 mm )4.0 PB C3 V5.2 . ( 3 ). 1 , 3D01 . 2 . 3V02 V6 V6.1 , , ( 3 ). 30 % 30 % 20 %4.0 2.5 PB 3V02 C3 10 KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) , 3D01 . , , ( 3 ). 4.0 2.5 V6.2 1 , 3D01 . 2 . 30 % 20

14、% 10 % PP 3V02 C3 ( ) CDS . . , 3D01 . 4.0 2.5 PB/DP3V01 C4 V7 11KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) CDS , . 2.5 4.0 C3 , , . GR GR GR 4.0 2.5 C3 . 1 2 . GR GR GR 4.0 2.5 C3 , ( , ). GR GR GR 4.0 2.5 C3 , . GR GR GR 4.0 2.5 3V02 C2

15、D ( ) CDS . 4.0 2.5 D1 PB(3 ) 3D04 C4 12 KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) 4.0 2.5 D2 CDS . PB 3D04 C4 D3 (D8 ) , , CDS . 4.0 2.5 IEC 61188 6 PB/DP ( 10 ) D3.1 3D04 C2 CDS . 4.0 2.5 A B(3 ) D3.2 400 3X09 C1 D4 , , , CDS . 4.0 2.5

16、PB 3D04 C3 13KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) D5 4.0 2.5 PB D5.1 3D01 C2 CDS . 1 V5.1 2 ,IEC 61188 6 . 4.0 2.5 PP D5.2 CDS . 1 V5.2 2 ,IEC 61188 6 . 3 . 3D01 C2 D6 4.0 2.5 D6.1 CDS . V6.1 PB 3D01 C3 14 KS C IEC 623264:2011 RMF A

17、B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) 4.0 2.5 PP D6.2 CDS . 1 V6.2 2 3D01 C3 PB ( 10 ) . ( 4, 5, 6 ). D7 3D01 . D7.1 W1( 4 ) W1 0.03 W1 0.05 4.0 2.5 C1 15KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) mm

18、mm W1 90 ( 6 ) W1 0.05 mm ( 4 )2.5 4.0 D7.2 . . . 0.4 mm2.5 C1 D7.3 . 1 100 2 . 16 KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) W2( 5 ) W2 0.03 mm W2 0.03 mm W2 0.05mm 2.5 1.5 1.0 A B(3 ) / R / F W2 180 ( 6 ) 90 ( 6 ) W2 0 mm( 5 )2.5 1.5 1.0 3X09 C1 C1 D7.4 D8 17KS C IEC 623264:2011 RMF A B C KS C IEC 62326 1(KS C IEC 62326 4-1 (KS C IEC 61189 3)(KS C IEC 62326 1) CDS . 4.0 2.5 PB ( 10 ) D8.1 , IEC 61188 6 . 3D04 C3 D8.2 CDS . , IEC 61188 6 . 4.0 2.5 PB ( 10 ) 3D04 C2

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关键词：: KSCIEC6232642011PRINTEDBOARDS PART4RIGIDMULTILAYERPRINTEDBOARDSWITHINTERLAYERCONNECTIONS SECTIONALSPECIFICATION

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本文标题：KS C IEC 62326-4-2011 Printed boards－Part 4：Rigid multilayer printed boards with interlayer connections－Sectional specification《印制电路板第4部分层间连接的刚性多层印制电路板分规范》.pdf
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KS C IEC 62326-4-2011 Printed boards－Part 4：Rigid multilayer printed boards with interlayer connections－Sectional specification《印制电路板 第4部分 层间连接的刚性多层印制电路板分规范》.pdf

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