KS C IEC 60749-8-2006 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 8:Sealing 《半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分 密封》.pdf
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1、 KSKSKSKS SKSKSKS KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS 2006 11 30 http:/www.kats.go.krKS C IEC 607498 8:KS C IEC 60749 8: 2006 (2011 )C IEC 60749 8: 2006 : ( ) ( ) ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) : : 2006 11 30 : 2011 12 13 2011-0563 : : ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . ICS 31.080.01 KS C IE
2、C 8: 60749 8:2006(2011 ) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 8: Sealing 2002 1 IEC 60749 8 Semiconductor devices mechanical and climatic test methods Part 8: Sealing . 1. ( , ) . . IEC 60749(1996) 3 5. 2 2. . 2. . . ( ) . ( ) . IEC 60068 2 17: 1994 (Environmental testing)
3、 Part 2: (Tests) Q: (Sealing) 3. 3.1 (Units of pressure) (SI) (Pa) . , (bar) (1 = 1 bar =105Pa). (bar) . 3.2 (Standard leak rate) 105Pa(1 bar) 102Pa(10 3bar) , ( ) 25 . ( ) . 3.3 (Measured leak rate) R(He) . ( ) . . 3.4 (Equivalent standard leak rate) R(He) , (L) 3.2 . 6.3 (5. ) L/R , R(He) (L) . R(
4、He) . ( ) . C IEC 60749 8: 2006 2 4. : IEC 60068 2 17 Ql . : 95 % 5 % : (255) : 4.5 105Pa(4.5 bar) : 16 h : : 2 2 (IEC 60068 2 17 F ). 5. : : 5.1 , . , ( ) , 1 Pa cm3 s 1(10 5bar cm3 s 1) . 5.2 5.2.1 85 510 3Pa cm3 s 1(510 8bar cm3 s 1) . . 5.2.2 . (: 100 Ci cm 3) 85 . . . 5.2.3 ( ). Qs=TtPskR (1) Q
5、s: , Pa cm3 s 1 (bar cm3 s 1) Kr . R: Qs , , , . s: (microcurie) 85 k: 85 1 . . 5.2.4 . 2i2ePPP = Pe: Pascal(bar) Pi C IEC 60749 8: 2006 3 Pascal(bar) . (Pe) , (T) , (Pe) (1) . T: (h) t: 3 600 / (1) P02 (P)2 . P0 ( , bars) P . . 5.2.4 ( k) (1) (k) . a) (cavity) , 85 . b) . . 5.2.5 , 85 . 5.2.2 5.2.3
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