CNS 14734-2003 Terms and definitions for printed circuits《印刷电路术语和定义》.pdf

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1、 1 印刷電路術語和定義 印月 94 10 月 本標準非經本局同意得翻印 中華民國國家標準 CNS 總號 號 ICS 01.040.31;31.180 14734 C5274 經濟部標準檢驗局印 公布日期 修訂公布日期 92 6 月 10 日 月日 (共 17 頁) Terms and definitions for printed circuits 1.適用範圍：本標準所術語分為概述、基材、原始底片、製造、檢驗測試等，只作一般性描述，所術語與定義並未特別與其他相關 CNS 標準相關，但涵蓋大部分印刷電板域使用之術語。 2.內容 2.1 概述 2.1.1 印刷電 (Printed circui

2、t)： 此一術語平常應用至少含下三種意義： a)為一描述某特定技術之一般性術語。 b)藉由印刷及組合印刷元件、印刷線或前述之組合所得到之電，所有電形成於一預先設計好或附加之表面或共同基材之表面。 c)藉由印刷及組合印刷線和傳統元件獲得之電，所有電形成於一預先設計好或附加之表面或共同基材之表面。 2.1.2 印刷式佈線 (Printed wiring)： 一種佈線技術，其中包括在電氣元件或整體電子裝置或其他部分之間構成接，其中包含屏障元件，包括基材內或結於其表面之窄傳導線，又其間所有的功能性元件是與基材分的。 2.1.3 印刷電板 (Printed board)： 基材割成包含所有通孔和至少具有

3、一導電線之尺寸大小。 典型的印刷電板根據下原則再細部分： - 本身的結構 (如：單面和雙面、多層 )。 - 基材之特性 (如：硬性及軟性 )。 2.1.4 單面印刷電板 (Single-sided printed board)： 印刷電板只有一面具有導電線。 2.1.5 雙面印刷電板 (Double-sided printed board)： 印刷電板面皆有導電線。 2.1.6 多層印刷電板 (Multilayer printed board)： 一印刷電板包含導電線層和間隔之絕緣層，其中導電線多過層以上，且導電線間依要求互相接。 2.1.7 硬性印刷電板 (Rigid printed boa

4、rd)： 只使用硬性基材的印刷電板。 2.1.8 硬性單面印刷電板 (Rigid single-sided printed board)： 只使用硬性基材的單面印刷電板。 2 CNS 14734, C 5274 2.1.9 硬性雙面印刷電路板 (Rigid double-sided printed board)： 只使用硬性基材的雙面印刷電路板。 2.1.10 硬性多層印刷電路板 (Rigid multilayer printed board)： 只使用硬性基材的多層印刷電路板。 2.1.11 軟性印刷電路板 (Flexible printed board)： 只使用可撓性基材的印刷電路板。

5、可能包括部分無電氣作用之硬化物或表護層。 2.1.12 軟性單面印刷電路板 (Flexible single-sided printed board)： 只使用可撓性基材的單面印刷電路板。 2.1.13 軟性雙面印刷電路板 (Flexible double-sided printed board)： 只使用可撓性基材的雙面印刷電路板。 2.1.14 軟性多層印刷電路板 (Flexible multilayer printed board)： 只使用可撓性基材的多層印刷電路板，軟性印刷電路板的不同區域，可能有不同的層數和不同的厚度 (具有不同的可撓性 )。 2.1.15 軟性 -硬性印刷電路板

6、(Flex-rigid printed board)： 使用可撓性基材並在不同區域使用可撓性和硬性基材的組合，可撓性和硬性兩種基材皆具有導電線路，該線路正常的話會在混合區相互連結。 2.1.16 軟性 -硬性雙面印刷電路板 (Flex-rigid double-sided printed board)： 兩面皆有導電線路的印刷電路板，其可撓性基材和硬性基材皆有導電線路。 2.1.17 軟性 -硬性多層印刷電路板 (Flex-rigid multilayer printed board)： 軟性 -硬性印刷電路板其在可撓性基材區域或軟性 -硬性組合區域，具有多於兩導電層形成之多層印刷電路板。 2

7、.1.18 主機板 (Mother board)： 一印刷電路板其上有一或多個印刷電路板組之組合與連接一般亦可稱母板或背板。 備考：在個人電腦興起後，裝有 CPU 及各種零件之母板被泛稱為主機板。 2.1.19 金屬核心印刷電路板 (Metal core printed board)： 使用金屬核心基材的印刷電路板。 2.1.20 印刷電路板組裝 (Printed board assembly)： 將電氣和機械元件或其他印刷電路板安裝於預定印刷電路板上，完成的所有製程，包括焊接及表層披覆等。 2.1.21 組件面 (Component side)： 印刷電路板欲黏著大部分元件的那一面。 備考：

8、現有一般 SMT 印刷電路板兩面都要黏著組件，故以無組件面或焊錫面，只能稱為正面或反面。 2.1.22 焊錫面 (Solder side)： 印刷電路板組件面的反面。 2.1.23 標準格 (Grid)： 3 CNS 14734, C 5274 指一由兩組直交之等距直線構成之矩形網路狀格線，於印刷電路板佈線時，用來標定印刷電路板上之連接點位置，亦即提供元件設計位置。 備考：連接點必需位於標準格線交叉點上，但導體位置則與格線獨立；導體可以不需要沿著格線佈線。 2.1.24 印刷 (Printing)： 製程中對線路表面所實施的油墨加工，將線路複製於表面之動作。 2.1.25 板面圖形 (Patt

9、ern)： 在製程板或電路板上所形成之導體或非導體之線路圖形。板面圖形一詞亦指於相關工具、圖片、母片之板面圖形。 2.1.26 導電性板面圖形 (Conductive pattern)： 印刷電路板上由導體材質形成之圖形結構。 2.1.27 非導電性板面圖形 (Non-conductive pattern)： 印刷電路板由功能性非導體材質形成之結構 (如介電材質或阻劑 )。 2.1.28 導體 (Conductor)： 導電性板面圖形上的單一導電路徑。 2.1.29 平貼式導體 (Flush conductor)： 將所有導體線路全都壓入板材之特殊電路板，其導體表面外緣與基材外表全面貼平，又稱

10、嵌入式線路。 2.1.30 印刷式接觸 (Printed contact)： 導電性板面圖形有一部分提供作為接觸系統的一部分。 2.1.31 板邊接點 (Edge board contacts)： 指位於板邊的系列接觸性印刷，可用於與板邊連接器相匹配插接。 2.1.32 印刷式零件 (Printed component)： 指構成印刷電路板板面圖形部分之零件 (例如：印刷式電感、電阻、電感或傳導線 )。 2.1.33 帶式零件 (Taped component)： 指零件附著於連續性之捲帶。 2.1.34 文字標記，符號 (Legend)： 印刷電路板上之文字符號或數字，用以指示組裝或換修零件

11、位置，例如：零件編號及元件位置等。 2.2 基材 (Base material) 2.2.1 基材： 指可以形成板面圖形於其上之絕緣材質。 材質可以是硬性或可撓性的，所謂可撓性係指 CNS (IEC249-2)所界定之軟性，如 CNS (IEC249-2)未界定為軟性，就是硬性的。 2.2.2 基材厚度 (Base material thickness)： 扣除導電箔或表面鍍層材料外之材質厚度。 2.2.3 B-階段樹脂 (B-stage resin)： 4 CNS 14734, C 5274 指熱固性樹脂在其化學反應的中間階段 (半聚合半硬化狀態 )，當其接觸到某種液體時材料會膨脹，且受熱時

12、會軟化，但不會完全溶解或融化。 備考：膠片在製造過程中，進行含浸處理其樹脂之膠水 (varnish)尚處於單體且被稀釋狀態，稱為 A-階段。 2.2.4 膠片 (Prepreg)： 例如玻璃纖維之片狀材質，以樹脂含浸、熟化成 B-階段半固化樹脂。 2.2.5 接合片、接著層 (Bonding sheet)： 具有合適黏著特性之片狀材料、膠片或其他材質，用來結合單獨層以形成一多層印刷電路板。 2.2.6 燈芯效應 (Wicking)： 液體沿著基材纖維產生的毛細吸附作用。 2.2.7 披覆金屬基材 (Metal-clad base material)： 單面或雙面覆蓋金屬之基材。 2.2.8 金

13、屬核心基材 (Metal core base material)： 有一內層金屬片之基材。 2.2.9 導電箔 (Conductive foil)： 導電性材質覆蓋在基材的一面或雙面，其意圖形成導電性板面圖形。 2.2.10 電鍍處理之表面 (Plate finish)： 指披覆金屬基材在壓合移除後且無任何接續之表面處理製程，其金屬表面所呈現之表面處理狀況。 2.2.11 霧面表面處理 (Matt finish)： 當原先電鍍處理之表面，接續使用機械式表面處理製程，如磨擦或曝露細小石膏漿研磨，披覆金屬基材之金屬表面所呈現之表面處理狀況。 2.3 概念 -原始底片 (Conception-art

14、work master) 2.3.1 導孔 (Through connection)： 指印刷電路板上，位於相對面之導電性板面圖形間的電性連接。 2.3.2 內層連接 (Interlayer connection)： 指多層印刷電路板上，不同板層之導電性板面圖形間的電性連接。 2.3.3 導通孔 (Via)： 指印刷電路板上之鍍通孔，其只用於不同板層之導體間的電性互連。 2.3.4 埋通孔 (Buried via)： 指印刷電路板上，未延伸至表面外層之導通孔。 2.3.5 盲 (半埋 )通孔 (Blind (semi-buried) via)： 指印刷電路板上，只延伸至其中一面之導通孔。 2.

15、3.6 導孔線 (Wire through connection)： 在一單孔內，使用一線作為導孔。 2.3.7 鍍通孔 (Plated-through hole)： 孔壁鍍有金屬之導通孔。 5 CNS 14734, C 5274 2.3.8 無孔環通孔 (Landless hole)： 無孔環之鍍通孔，一般常見只用作層間導通之通孔。 2.3.9 安裝孔 (Mounting hole)： 指印刷電路板上，作為機械組裝用途或固著元件的機械孔。 2.3.10 零件孔 (Component hole)： 指用以將零件端子附著至印刷電路板，及構成導電性板面圖形間連接之通孔。 2.3.11 定位孔；定位

16、凹槽 (Location hole;location notch)： 製程板或印刷電路板能夠用以精確定位的通孔或凹槽。 2.3.12 露出 (穿露 )孔 (Access hole)： 指多層印刷電路板內接續板上之連串通孔，所有通孔具有共同軸心，這些通孔提供擷取到多層印刷電路板中其中一層之孔環表面之方式 (參考圖 1)。 圖 1 2.3.13 餘環孔 (Clearance hole)： 指導電性板面圖形上沿著多層印刷電路板之鍍通孔周圍留有一無導電材質區域，其目的在避免任何與鍍通孔的電性連接 (參考圖 2)。 圖 2 2.3.14 孔板面圖形 (Hole pattern)： 指印刷電路板上所有孔之

17、排列。 2.3.15 孔環、焊墊 (Land)： 導電線路的一部分，通常但不限使用於錫銲連接或零件附著。 2.3.16 板層 (Layer)： 印刷電路板層，根據他們的功能性不同 (導體層，絕緣層 )和他們的位置 (內導電線路餘環孔 6 CNS 14734, C 5274 層，表層表護層 )做區分。 2.3.17 層間距 (Layer to layer spacing)： 指多層印刷電路板，相鄰導電層間的絕緣材質層厚度。 2.3.18 表護層、保護層 (Coverlayer)： 指印刷電路板上覆蓋包含導電性板面圖形之全部或部分表面的絕緣材質層。 2.3.19 貼護層 (Conformal co

18、ating)： 指在印刷電路板或印刷電路組裝板上之電氣絕緣披覆，用以預防周圍環境條件引發之有害影響產生保護障壁。 2.3.20 十字交叉區 (Cross-hatching)： 大的導電性區域為使板面與率漆有更好附著，會將其部分蝕掉，留下多條縱橫交叉之十字線。 2.3.21 跳線 (Jumper)： 一電線提供印刷電路板一面上兩點間的電性連接。 2.3.22 偏向槽 (Polarizing slot)： 印刷電路板板邊之槽，確保與連接器接合時正確插入和正確位置對準。 2.3.23 基準參考 (Datum reference)： 指特別選定之點、線或面作為參考依據，以便在製造或檢驗過程中，能正確定

19、位板面圖形、孔或層，分別稱之為基準點、線、面 (Datum point、 line or plane)。 2.3.24 原始底片 (Artwork master)： 一精確尺度之結構圖，用以生產初始生產母件，選擇之尺度需提供所需之精確度。 2.4 製造 (Manufacturing) 2.4.1 製造圖 (Manufacturing drawing)： 指用來定義印刷電路板特徵之圖面，諸如 孔、槽、剖面圖、 線路及其位置、表面處理 等等。 2.4.2(底片 )照相縮減尺寸 (Photographic reduction dimension)： 指原始底片製作照相時產生尺寸縮減之程度，例如兩規定

20、點間之線或距離之尺寸，所參照 1： 1 尺度之尺寸值必須明白規定。 2.4.3 正片 (Positive)： 當線路是以不透明方式複製，即被稱為正片。 備考 -此名詞也常以如下之定義運用： 原始生產底片和生產底片其導體線路呈現不透明。 2.4.4 板面圖形正片 (Positive pattern)： 指生產底片呈現之影像，其導電性板面圖形為不透明者。 2.4.5 負片 (Negative)： 當線路是以透明方式複製，即被稱為負片。 7 CNS 14734, C 5274 備考 -此名詞也常以如下之定義運用： 原始生產底片和生產底片其導電性板面圖形呈現透明。 2.4.6 板面圖形負片 (Nega

21、tive pattern)： 指生產底片之影像，其導電性板面圖形為透明者。 2.4.7 網板印刷 (Screen printing)： 指一使用橡膠滾輪掃過鋼製網板，以合適的媒介將影像轉印至表 面的製程。 2.4.8 原始生產底片 (負或正片 )(Original production master (negative or positive)： 指一 1： 1 尺度之板面圖形圖，其用來製造生產底片。 2.4.9 生產底片 (負或正片 )(Production master (negative or positive)： 一 1： 1 尺度板面圖形圖，用來生產印刷電路板。 2.4.10 多重影

22、像生產底片 (負或正片 )(Multiple image production master (negative or positive)： 指一生產底片中至少含有兩個 1： 1 尺度板面圖形圖。 2.4.11 製程板 (Panel)： 指通過製程各流程之工作件。 2.4.12 複板面圖形 (Multiple pattern)： 指在一片製程板中，包含兩片或更多 1： 1 尺度之板面圖形。 2.4.13 多印刷製程板 (Multiple printed panel)： 指一印刷電路製程板，具有一或更多之板面圖形，製程中視為一個單體，隨後再切割。 2.4.14 減成法 (Subtractive

23、process)： 將基板表面局部無用的銅箔減除掉，保留需要部分而成導電性板面圖形之製程。 2.4.15 加成法 (Additive process)： 在非導體的基板表面，選擇生長導體材質，獲得導電性板面圖形之製程。 2.4.16 半加成法 (Semi-additive process)： 組合無電鍍搭配電鍍或蝕刻，所獲得導電性板面圖形之製程。 2.4.17 阻劑 (Resist)： 披覆用材質，用來於製造或測試時做遮蓋或保護局部區域。 2.4.18 蓋孔法 (Tenting)： 使用阻劑，通常是乾膜，覆蓋鍍通孔和沿著導電性板面圖形作為抗蝕的一種生產方法。 2.4.19 微差蝕刻 (Diff

24、erential etching)： 指針對印刷電路板之所有導體層進行蝕刻的製程方法，不要的區域會完全移除，而保留之區域也會縮減金屬厚度。 2.4.20 蝕刻因數 (Etch factor)： 指向蝕刻深度與側向蝕刻尺寸之比值。 2.4.21 回蝕 (Etch back)： 8 CNS 14734, C 5274 利用對孔壁之化學製程，控制性移除通孔壁之基材。 2.4.22 孔清潔 (Hole cleaning)： 於電鍍前清潔孔內之內層界面的製程。 2.4.23 釘頭 (Nail heading)： 多層板在鑽孔後其內層導體銅箔產生向外展開類似釘頭形狀之現象。 2.4.24 電鍍 (Plat

25、ing)： 包含化學或電化學沉積金屬，於所有或部分導電性板面圖形，基材或通孔。 2.4.25 製程板之電鍍 (Panel plating)： 製程板所有表面的電鍍。 2.4.26 板面圖形電鍍 (Pattern plating)： 導電性板面圖形選擇性之電鍍。 2.4.27 預鍍 (Plating-up)： 指包含在基材或通孔上電化學沉積導電性板面圖形之製程，該基材表面或孔壁已預作處理使其成導電性。 2.4.28 電鍍棒 (Plating bar)： 指印刷電路板上暫時性導通路徑，使被電鍍區域形成互連。 2.4.29 貼護電鍍 (Overplate)： 指將貼護金屬沉積在一已形成的導電性板面圖

26、形或其部分。 2.4.30 防焊漆 (Solder resist)： 一種抗熱性被覆材質，應用在印刷電路板的選定區域，防止隨後的焊接工作中銲錫在那些區域發生沉積。 2.4.31 迴焊 (Reflow soldering)： 藉由使已披覆在組成焊點之表面之焊錫加熱熔化而形成焊點。 2.4.32 熔合 (Fusing)： 指使金屬披覆（通常電沉積錫或錫鉛合金）在導電性板面圖形產生熔融，隨後再固化。 備考：當應用熔合製程，此製程能移除部分金屬或保留與電沉積相當之量。這兩種製程分別以薄熔合和厚熔合來區分，所以印刷電路一定是薄熔合或厚熔合之一。 2.4.33 噴錫 (Solder levelling)：

27、 施加足夠的熱和機械力於印刷電路板，重新分佈或移除部分熔錫（與焊錫之沉積與應用方法無關） 。 備考：施加熱和機械力可以使用相同媒介。例如，熱油或熱風之強力流動，參考熱風整平。 2.4.34 熱風整平（ Hot air levelling） ： 此術語一般有兩個意義： a)使用熱風做噴錫，提供熱和機械力。 b)如 a)，但在印刷電路板所有可焊接區域已佈錫且有過多熔錫存在。 9 CNS 14734, C 5274 2.4.35 大量焊接 (Mass soldering)： 指相同製程操作下，形成許多焊點的方法。 2.4.36 表面黏著 (Surface mounting)： 未利用零件孔，而在導電

28、性板面圖形表面作零件之電性連接。 2.4.37 氣相焊接 (凝結焊接 )(Vapor phase soldering (condensation soldering) 指一種迴焊技術，利用氣冷凝時釋出之熱能讓焊錫熔化。 利用沸點與比重均較高且化性安定的液體，將其夾帶的蒸發熱，在冷凝中轉移到電路板上，使各種表面黏著元件用的錫膏受熱而完成熔焊的方式。 2.5 檢驗 -測試 2.5.1 生產板 (Production board)： 指任何印刷電路板，根據詳細的圖面、適用規格及購買者需求來製造，且屬於量產批。 2.5.2 測試板 (Test board)： 指印刷電路板，用來決定是否允收，或以代表生

29、產板之相同製程製造的印刷電路板批。 2.5.3 測試板面圖形 (Test pattern)： 指一導電性板面圖形用來執行測試。測試板面圖形可包含： 生產板之導電性板面圖形的一部分；或 特殊測試用板面圖形，其特別設計和準備只用作測試目的。 此一（特殊）測試板面圖形可以位於： 在一板邊試樣上 (亦即是，印刷電路板一部分，或一製程板於使用印刷電路板前先截斷者 )；或 在一分離的測試板。 2.5.4 複合測試板 (Composite test pattern)： 組合兩種或更多的不同測試板面圖形。 備考：一複合測試線路通常位在一測試板上。 2.5.5 板邊試樣 (Test coupon)： 指於印刷電

30、路板的板邊一部分設置額外的通孔與線路，用來決定是否可允收。 2.5.6 突塊 (Bump)： 金屬箔表面隆起之部分，於特定組裝製程中用以與焊墊互連。 2.5.7 凹陷 (Indentation)： 導體層之低窪處，但未完全貫通導體層。 2.5.8 針孔 (Pin-hole)： 貫通導體層的微小孔。 2.5.9 異物 (Inclusion)： 導體鍍層或基材內之外來粒子。 2.5.10 蝕刻處理移轉 (Treatment transfer)： 10 CNS 14734, C 5274 留在基材表面之銅箔蝕刻處理痕跡。 備考：當導體銅箔被蝕刻移除後在基材表面呈現黑色、棕色或紅色條紋即為蝕刻處理移轉

31、。 2.5.11 板彎 (Bow)： 指偏離板子平整特性，形成粗糙的圓柱狀或球面彎曲，假如良好印刷電路板是矩形，其四個角應在同一平面。 2.5.12 板翹 (Twist)： 指矩形板的變形，以致其中一角與其他三角不在同一平面上。 2.5.13 板厚 (Board thickness)： 指金屬披覆基材或印刷電路板含導體層，但不含外加鍍層之厚度。 2.5.14 總板厚 (Total board thickness)： 指金屬披覆基材或印刷電路板含導體及外加鍍層及其他披覆的完整印刷電板之厚度。 2.5.15 膠渣 (Resin smear)： 指樹脂從基材轉移到表面或導電性板面圖形邊緣。 備考：基

32、板進行高速鑽孔時由於高熱，樹脂會被軟化甚至熔化而塗佈於孔壁、銅環側緣。 2.5.16 對準度 (Registration)： 指印刷電路板板面圖形位置或其部分，與其目標位置或任何其他板面圖形的吻合程度。 2.5.17 孔位破出 (Hole breakout)： 通孔未被孔環完全包圍的情況。 2.5.18 破洞、空洞 (Void)： 基材的部分區域缺乏沉積，常用於通孔銅壁上。 2.5.19 邊緣逼真度 (Definition)： 生產底片與板面圖形之邊緣的吻合程度。 2.5.20 板邊空地距離 (Edge distance)： 印刷電路板之板面圖形或零件離板邊緣的距離。 2.5.21 導體寬度設

33、計 (Design width of conductor)： 指規定且為買賣雙方同意的導體寬度。 2.5.22 載流量 (Current-carrying capacity)： 指印刷電路板之導線，在指定的情況下能夠連續通過最大的電流。 2.5.23 導體寬度 (Conductor width)： 指由欲出貨之印刷電路板上隨機選擇一點，從正上方觀察量測得到的導體寬度。 2.5.24 導體間距 (Conductor spacing)： 指在單層印刷電路板之相鄰導體邊的間距（不是中心線到中心線） 。 2.5.25 導體厚度 (Conductor thickness)： 11 CNS 14734,

34、C 5274 指包含外加披覆金屬的導體厚度（但不包括非導體的披覆） 。 2.5.26 側出、懸出 (Outgrowth)： 當鍍層不斷堆疊增厚，單側之導體寬度也跟著增加，且超過生產母片或阻劑所界定者（參考圖 3a 和 3b） 。 2.5.27 側蝕 (Undercut)： 由於蝕刻在導體單邊所產生之溝道或孔洞（參考圖 4 和 5） 。 2.5.28 總浮空 (Overhang)： 側出和側蝕之和（參考圖 5）假如沒有側蝕發生，總浮空只有側出（參考圖 3a 和 3b） 。 2.5.29 拉脫強度 (Pull-off strength)： 指以印刷電路板正向拉拔將孔環從基材分離的力量。 2.5.3

35、0 撕離強度 (Pull-out strength)： 指以印刷電路板正向拉拔將無孔環鍍通孔的金屬壁從基材分離的力量。 2.5.31 吹氣 (Outgassing)： 指暴露在低氣壓或熱或兩者皆存在時，由印刷電路板中氣體或蒸汽之噴出。 2.5.32 吹孔 (Blow hole)： 在鍍通孔顯示發生吹氣不良。 備考：吹氣可能是金屬化處理產生，或是鍍通孔金屬處理由基材產生。 2.5.33 白斑 (Crazing)： 指基材之一種內部情況，由於玻璃纖維與樹脂經緯交叉點產生分離，通常與機械應力產生有關） 。 備考：此情況會在基材表面以連結斑點或十字交叉形呈現出來。 2.5.34 白圈、白邊 (Halo

36、ing)： 機械力在基材表面或其下造成裂縫或分層，通常在通孔或機械加工區域顯現成較淡較亮區域。 2.5.35 剝離強度 (Peel strength)： 從基材剝離單位寬度導體或銅箔之力。 2.5.36 分層 (Delamination)： 基材或多層印刷電路板內部之全部或部分疊層分離。 2.5.37 白點 (Measling)： 基材內部發生之情況，其玻璃纖維與樹脂在編織經緯交叉點處產生分離，通常與熱產生之應力有關。 備考：此情況會在基材表面以分離斑點或十字交叉形呈現出來。 相對應國際標準： IEC 194 Terms and definition for printed circuits

37、12 CNS 14734, C 5274 圖 3a (加成法 ) 圖 3b (減成法 )導體寬度導體寬度圖 4圖 5金屬箔 阻劑鍍層鍍層鍍層導體側蝕側出基材 基材基材側出側出基材主圖之導體寬度主圖之導體寬度主圖之導體寬度阻劑導體側蝕導體寬度主圖之導體寬度總浮空原始阻劑 13 CNS 14734, C 5274 中英名詞對照 A Access hole 露出孔 Additive process 加成法 Artwork master 原始底片 B Base material 基材 Base material thickness 基材厚度 Blind (semi-buried) via 盲 (半埋

38、)通孔 Blow hole 吹孔 Board thickness 板厚 Bonding sheet 黏合片、連結片 Bow 板彎 B-stage resin B-階段樹脂 Buried via 埋通孔 Bump 突塊 C Clearance hole 餘環孔 Component hole 零件孔 Component side 組件面 Composite test pattern 複合測試板 Conductive foil 導電箔 Conductive pattern 導電性板面圖形 Conductor spacing 導體間距 Conductor thickness 導體厚度 Conducto

39、r width 導體寬度 Conformal coating 貼護層 Coverlayer 表護層 Crazing 白斑 Cross-hatching 十字交叉區 Current-carrying capacity 載流量 D Datum reference 基準參考 Definition 邊緣逼真度 Delamination 分層 14 CNS 14734, C 5274 Design width of conductor 導體寬度設計 Differential etching 微差蝕刻 Double-sided printed board 雙面印刷電路板 E Edge distance 板

40、邊空地距離 Edge board contacts 板邊接點 Etch back 回蝕 Etch factor 蝕刻因數 F Flexible double-sided printed board 軟性雙面印刷電路板 Flexible multilayer printed board 軟性多層印刷電路板 Flexible printed board 軟性印刷電路板 Flexible single-sided printed board 軟性單面印刷電路板 Flex-rigid double-sided printed board 軟性 -硬性雙面印刷電路板 Flex-rigid multila

41、yer printed board 軟性 -硬性多層印刷電路板 Flex-rigid printed board 軟性 -硬性印刷電路板 Fusing 熔合 G Grid 標準格 H Haloing 白圈 Hole breakout 孔破出 Hole cleaning 孔清潔 Hot air leveling 熱風整平 Hole pattern 孔板面圖形 I Inclusion 異物 Indentation 凹陷處 Interlayer connection 內層連接 J Jumper 跳線 L Land 孔環 15 CNS 14734, C 5274 Landless hole 無孔環孔

42、Layer 板層 Layer to layer spacing 層間距 Legend 文字標記，符號 Location hole； location notch 定位孔；定位凹槽 M Manufacturing drawing 製造圖 Mass soldering 大量焊接 Matt finish 霧面表面處理 Measling 白點 Metal-clad base material 披覆金屬基材 Metal core printed board 金屬核心印刷電路板 Metal core base material 金屬核心基材 Mother board 主機板 Mounting hole 固

43、著孔 Multiple image production master 生產母片 (負或正片 ) (negative or positive) Multiple image production master 多重影像生產母片 (負或正片 ) (negative or positive) Multiple pattern 複板面圖形 Multiple printed panel 多印刷製程板 Multilayer printed board 多層印刷電路板 N Nail heading 釘頭 Negative 負片 Negative pattern 板面圖形負片 Non-conductive

44、pattern 非導電性板面圖形 O Original production master 原始生產母片 (負或正片 ) (negative or positive) Outgassing 吹氣 Outgrowth 側出 Overhang 總浮空 Overplate 貼護電鍍 16 CNS 14734, C 5274 P Panel 製程板 Panel plating 製程板之電鍍 Pattern 板面圖形 Pattern plating 板面圖形電鍍 Peel strength 剝離強度 Photographic reduction dimension 底片縮減尺寸 Pin-hole 針孔

45、Plated-through hole 鍍通孔 Plate finish 電鍍處理之表面 Plating 電鍍 Plating bar 電鍍棒 Plating-up 預鍍 Polarizing slot 偏向槽 Positive 正片 Positive pattern 板面圖形正片 Prepreg 膠片印刷 Printing 印刷 Printed board 印刷電路板 Printed board assembly 印刷電路板組裝 Printed circuit 印刷電路 Printed contact 印刷式接觸 Printed component 印刷式零件 Printed wiring

46、印刷式佈線 Production board 生產板 Pull-off strength 拉脫強度 Pull-out strength 撕離強度 R Reflow soldering 迴焊 Registration 對準度 Resin smear 膠渣 Resist 阻劑 Rigid double-sided printed board 硬性雙面印刷電路板 Rigid multilayer printed board 硬性多層印刷電路板 Rigid printed board 硬性印刷電路板 Rigid single-sided printed board 硬性單面印刷電路板 17 CNS 1

47、4734, C 5274 S Screen printing 網板印刷 Semi-additive process 半加成法 Single-sided printed board 單面印刷電路板 Solder leveling 噴錫 Solder resist 防焊漆 Solder side 焊錫面 Subtractive process 減成法 Surface mounting 表面黏著 T Taped component 帶式零件 Tenting 蓋孔法 Test board 測試板 Test coupon 板邊試樣 Test pattern 測試板面圖形 Through connection 導孔 Total board thickness 總板厚 Treatment transfer 銅蝕刻移轉 Twist 板翹 U Undercut 側蝕 V Vapor phase soldering (condensation soldering) 氣相焊接 (凝結焊接 ) Via 導通孔 Vo i d 破洞 W Wicking 燈芯效應 Wire through connection 導孔線