第1章 绪论.ppt
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1、第1章 绪论,1.1 EDA技术的涵义 1.2 EDA技术的发展历程 1.3 EDA技术的主要内容 1.4 EDA软件系统的构成 1.5 EDA工具的发展趋势 1.6 EDA的工程设计流程 1.7 数字系统的设计 1.8 EDA技术的应用展望 习题,1.1 EDA技术的涵义,什么叫EDA技术?EDA技术就是指以大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式,以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具,自动完成用软件方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、
2、逻辑映射、编程下载等工作,最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术.,利用EDA技术进行电子系统的设计,具有以下几个特点: 用软件的方式设计硬件; 用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的; 设计过程中可用有关软件进行各种仿真; 系统可现场编程,在线升级; 整个系统可集成在一个芯片上,体积小、功耗低、可靠性高。因此,EDA技术是现代电子设计的发展趋势。,1.2 EDA技术的发展历程,1. 20世纪70年代的计算机辅助设计CAD阶段早期的电子系统硬件设计采用的是分立元件,随着集成电路的出现和应用,硬件设计进入到发展的初级阶段。初级阶段的硬件设计大量选用中、小规模标准
3、集成电路。 由于设计师对图形符号使用数量有限,因此传统的手工布图方法无法满足产品复杂性的要求,更不能满足工作效率的要求。,2. 20世纪80年代的计算机辅助工程设计CAE阶段初级阶段的硬件设计是用大量不同型号的标准芯片实现电子系统设计的。随着微电子工艺的发展,相继出现了集成上万只晶体管的微处理器、集成几十万直到上百万储存单元的随机存储器和只读存储器。,伴随着计算机和集成电路的发展,EDA技术进入到计算机辅助工程设计阶段。20世纪80年代初推出的EDA工具则以逻辑模拟、定时分析、故障仿真、自动布局和布线为核心,重点解决电路设计没有完成之前的功能检测等问题。利用这些工具,设计师能在产品制作之前预知
4、产品的功能与性能,能生成产品制造文件,使设计阶段对产品性能的分析前进了一大步。,3. 20世纪90年代电子系统设计自动化EDA阶段为了满足千差万别的系统用户提出的设计要求,最好的办法是由用户自己设计芯片,让他们把想设计的电路直接设计在自己的专用芯片上。微电子技术的发展,特别是可编程逻辑器件的发展,使得微电子厂家可以为用户提供各种规模的可编程逻辑器件,使设计者通过设计芯片实现电子系统功能。,EDA工具的发展,又为设计师提供了全线EDA工具。这个阶段发展起来的EDA工具,目的是在设计前期将设计师从事的许多高层次设计工作由工具来完成,如可以将用户要求转换为设计技术规范,有效地处理可用的设计资源与理想
5、的设计目标之间的矛盾,按具体的硬件、软件和算法分解设计等。由于电子技术和EDA工具的发展,设计师可以在不太长的时间内使用EDA工具,通过一些简单标准化的设计过程,利用微电子厂家提供的设计库来完成数万门ASIC和集成系统的设计与验证。,20世纪90年代,设计师逐步从使用硬件转向设计硬件,从单个电子产品开发转向系统级电子产品开发(即片上系统集成,System on a chip)。,进入21世纪后,EDA技术得到更大发展,在FPGA上实现DSP应用成为可能,用纯数字逻辑进行DSP模块的设计,使得高速DSP成为现实,并为高速数字信号处理算法提供了实现途径。 嵌入式处理器软核的成熟,使得SOPC(Sy
6、stem On a Programmable Chip)步入大规模应用阶段,在一片FPGA中实现一个完备的数字处理系统成为可能。 使电子设计成果以自主知识产权的方式得以明确表达和确认成为可能。,在仿真和设计两方面支持标准硬件描述语言且功能强大的EDA软件不断推出。 EDA使得电子领域各学科的界限更加模糊,更加互为包容:模拟与数字、软件与硬件、系统与 器件、ASIC 与FPGA、行为与结构等。 更大规模的FPGA和CPLD器件不断推出。 基于EDA的用于ASIC 设计的标准单元已涵盖大规模电子系统及复杂IP核模块。 软硬IP(Intellectual Property)核在电子行业的产业领域广泛
7、应用。 SOC高效低成本设计技术的成熟。 系统级、行为验证级硬件描述语言出现,使复杂电子系统的设计和验证趋于简单。,1.3 EDA技术的主要内容,EDA技术,ASIC设计,FPGA/CPLD 可编程ASIC设计,门阵列 (MPGA); 标准单元 (CBIC);全定制; (FCIC);ASIC设计,SOPC/SOC,混合 ASIC 设计,作为EDA技术最终实现目标的ASIC,通过三种途径来完成:,1.3 EDA技术的主要内容,1. 大规模可编程逻辑器件可编程逻辑器件(简称PLD)是一种由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件。FPGA和CPLD分别是现场可编程门阵列和复杂可编程逻辑器件的简称。
8、现在,FPGA和CPLD器件的应用已十分广泛,它们将随着EDA技术的发展而成为电子设计领域的重要角色。,FPGA 在结构上主要分为三个部分,即可编程逻辑单元,可编程输入/输出单元和可编程连线三个部分。CPLD在结构上主要包括三个部分,即可编程逻辑宏单元,可编程输入/输出单元和可编程内部连线。注意:FPGA与CPLD 的主要区别(内容是否保存)高集成度、高速度和高可靠性是FPGA/CPLD最明显的特点,其时钟延时可小至ns级。结合其并行工作方式,在超高速应用领域和实时测控方面有着非常广阔的应用前景。,2. 硬件描述语言(HDL)常用的硬件描述语言有VHDL、Verilog、ABEL。VHDL:作
9、为IEEE的工业标准硬件描述语言,在电子工程领域,已成为事实上的通用硬件描述语言。Verilog:支持的EDA工具较多,适用于RTL级和门电路级的描述,其综合过程较VHDL稍简单,但其在高级描述方面不如VHDL。,ABEL:一种支持各种不同输入方式的HDL,被广泛用于各种可编程逻辑器件的逻辑功能设计,由于其语言描述的独立性,因而适用于各种不同规模的可编程器件的设计。有专家认为,在新世纪中,VHDL与Verilog语言将承担几乎全部的数字系统设计任务。,3. 软件开发工具目前比较流行的、主流厂家的EDA的软件工具有Altera的MAX+plus II、Lattice的ispEXPERT、Xili
10、nx的Foundation Series。MAX+plus II:支持原理图、VHDL和Verilog语言文本文件以及以波形与EDIF等格式的文件作为设计输入,并支持这些文件的任意混合设计。它具有门级仿真器,可以进行功能仿真和时序仿真,能够产生精确的仿真结果。,在适配之后,MAX+plus II生成供时序仿真用的EDIF、VHDL和Verilog这三种不同格式的网表文件。它界面友好,使用便捷,被誉为业界最易学易用的EDA的软件,并支持主流的第三方EDA工具,支持除APEX20K系列之外的所有Altera公司的FPGA/CPLD大规模逻辑器件。,ispEXPERT:ispEXPERT Syste
11、m是ispEXPERT的主要集成环境。通过它可以进行VHDL、Verilog及ABEL语言的设计输入、综合、适配、仿真和在系统下载。ispEXPERT System是目前流行的EDA软件中最容易掌握的设计工具之一,它界面友好,操作方便,功能强大,并与第三方EDA工具兼容良好。,Foundation Series:Xilinx公司最新集成开发的EDA工具。它采用自动化的、完整的集成设计环境。 Foundation项目管理器集成了Xilinx实现工具,并包含了强大的Synopsys FPGA Express综合系统,是业界最强大的EDA设计工具之一。这三个软件的基本功能相同,主要差别在于: 面向的
12、目标器件不一样; 三者的性能各有优劣。,4. 实验开发系统实验开发系统提供芯片下载电路及EDA实验/开发的外围资源(类似于用于单片机开发的仿真器),以供硬件验证用。一般包括: 实验或开发所需的各类基本信号发生模块,包括时钟、脉冲、高低电平等; FPGA/CPLD输出信息显示模块,包括数码显示、发光管显示、声响指示等; 监控程序模块,提供“电路重构软配置”; 目标芯片适配座以及上面的FPGA/CPLD目标芯片和编程下载电路。,1.4 EDA软件系统的构成,EDA技术研究的对象是电子设计的全过程,有系统级、电路级和物理级三个层次的设计。其涉及的电子系统是指从低频、高频到微波,从线性到非线性,从模拟
13、到数字,从通用集成电路到专用集成电路构造的电子系统,因此,EDA技术研究的范畴相当广泛。从专用集成电路(ASIC)开发与应用角度看,EDA软件系统应当包含以下子模块:设计输入子模块、设计数据库子模块、分析验证子模块、综合仿真子模块、布局布线子模块等。,(1) 设计输入子模块:该模块接受用户的设计描述,并进行语义正确性、语法规则的检查,检查通过后,将用户的设计描述数据转换为EDA软件系统的内部数据格式,存入设计数据库,以便被其他子模块调用。(2) 设计数据库子模块:该模块存放系统提供的库单元以及用户的设计描述和中间设计结果。(3) 分析验证子模块:该模块包括各个层次的模拟验证、设计规则的检查、故
14、障诊断等。,(4) 综合仿真子模块:该模块包括各个层次的综合工具。理想的情况是从高层次到低层次的综合仿真全部由EDA工具自动实现。(5) 布局布线子模块:该模块实现由逻辑设计到物理实现的映射,因此与物理实现的方式密切相关。例如,最终的物理实现可以是门阵列、可编程逻辑器件等。由于对应的器件不同,因此各自的布局布线工具会有很大的差异。,EDA工具不只面向ASIC的应用与开发,还有涉及电子设计各个方面的EDA工具,包括数字电路设计、模拟电路设计、数模混合设计、系统设计、仿真验证等电子设计的许多领域EDA工具。这些工具对硬件环境要求高,一般的运行平台要求是工作站和UNIX操作系统,其功能齐全、性能优良
15、,一般由专门开发EDA软件工具的软件公司提供,如Cadence、Mentel Graphics、Viewlogic、Synopsys等软件公司都有其特色工具。,Viewlogic公司的EDA工具就有基本工具、系统设计工具和ASIC/FPGA设计工具三大类20多个工具。其中: 基本工具包括:原理图输入工具ViewDraw、数字仿真器VeiwSim、波形编辑与显示器ViewTrace、静态时序分析工具Motive、设计流程管理工具ViewFlow等。 系统设计工具包括:模拟电路仿真器ViewSpice、PLD开发工具包ViewPLD、库开发工具ViewLibrarian、PCB信号串扰分析工具XT
16、K、PCB布线前信号分析工具PDQ、电磁兼容设计工具QUIET、PCB版面规划工具ViewFloorplanner等。, ASIC/FPGA设计工具包括:VHDL仿真器SpeedWave、SpeedWave Verilog仿真器VCS、逻辑综合工具ViewSynthesis、自动测试向量生成工具Test Gen/Sunrise、原理图自动生成工具ViewGen、有限状态机设计工具ViewFSM、Datapath设计工具ViewDatapath、VHDL与Veri og混合仿真环境FusionHDL等。,1.5 EDA工具的发展趋势,1. 设计输入工具的发展趋势早期EDA工具设计输入普遍采用原理
17、图输入方式,以文字和图形作为设计载体和文件,将设计信息加载到后续的EDA工具中,完成设计分析工作。原理图输入方式的优点是直观,能满足以设计分析为主的一般要求,但是原理图输入方式不适合用EDA综合工具。,2. 具有混合信号处理能力的EDA工具目前,数字电路设计的EDA工具远比模拟电路的EDA工具多。模拟集成电路EDA工具开发的难度较大,但是,由于物理量本身多以模拟形式存在,所以实现高性能的复杂电子系统的设计离不开模拟信号。,3. 更为有效的仿真工具的发展通常,可以将电子系统设计的仿真过程分为两个阶段:设计前期的系统级仿真和设计过程的电路级仿真。系统级仿真主要验证系统的功能;电路级仿真主要验证系统
18、的性能,决定怎样实现设计所需的精度。4. 更为理想的设计综合工具的开发今天,电子系统和电路的集成规模越来越大,几乎不可能直接面向版图做设计,若要找出版图中的错误,更是难上加难。,仍将起到重要的作用,自动综合工具将有效地提高优化设计效率。设计综合工具由最初的只能实现逻辑综合,逐步发展到可以实现设计前端的综合,直到设计后端的版图综合以及测试综合的理想且完整的综合工具。,面对当今飞速发展的电子产品市场,电子设计人员需要更加实用、快捷的EDA工具,使用统一的集成化设计环境,改变传统设计思路,即优先考虑具体物理实现方式,而将精力集中到设计构思、方案比较和寻找优化设计等方面,以最快的速度开发出性能优良、质
19、量一流的电子产品。,1.6 EDA的工程设计流程,假设我们需要建造一栋楼房,第一,我们需要进行“建筑设计”用各种设计图纸把我们的建筑设想表示出来;第二,我们要进行“建筑预算”根据投资规模、拟建楼房的结构及有关建房的经验数据等计算需要多少基本的建筑材料(如砖、水泥、预制块、门、窗户等);,第三,根据建筑设计和建筑预算进行“施工设计”这些砖、水泥、预制块、门、窗户等具体砌在房子的什么部位,相互之间怎样连接;第四,根据施工图进行“建筑施工”将这些砖、水泥、预制块、门、窗户等按照规定施工建成一栋楼房;最后,施工完毕后,还要进行“建筑验收”检验所建楼房是否符合设计要求。同时,在整个建设过程中,我们可能需
20、要做出某些“建筑模型”或进行某些“建筑实验”。,那么,对于目标器件为FPGA和CPLD的VHDL设计,其工程设计步骤如何呢?EDA的工程设计流程与上面所描述的基建流程类似:第一需要进行“源程序的编辑和编译”用一定的逻辑表达手段将设计表达出来;第二要进行“逻辑综合”将用一定的逻辑表达手段表达出来的设计,经过一系列的操作,分解成一系列的基本逻辑电路及对应关系(电路分解);,第三要进行“目标器件的布线/适配”在选定的目标器件中建立这些基本逻辑电路及对应关系(逻辑实现);第四,目标器件的编程/下载将前面的软件设计经过编程变成具体的设计系统(物理实现);最后,要进行硬件仿真/硬件测试验证所设计的系统是否
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