DB13 T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板.pdf
《DB13 T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《DB13 T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板.pdf(16页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、ICS 31.180 L 30 DB13 河 北 省 地 方 标 准 DB 13/T 21242014 有机陶瓷基覆铜箔层压板 2014 - 12 - 24发布 2015 - 01 - 15实施河北省质量技术监督局 发 布DB13/T 21242014 I 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由廊坊市质量技术监督局提出。 本标准由廊坊市高瓷电子技术有限公司起草。 本标准主要起草人:王治虎、秦振忠、王庆杰、赵彦乔、米腾飞、沈宴冰、孙芳、钟华宇、李飞。 DB13/T 21242014 1 有机陶瓷基覆铜箔层压板 1 范围 本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、标记
2、、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于以陶瓷颗粒为主要组分,并加以有机粘结剂混合压制而成的有机陶瓷为基材,表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板(以下简称产品)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于
3、对过程稳定性的检验) GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5169-2008 电工电子产品着火危险试验 GB/T 5230-1995 电解铜箔 GB/T 13657-1992 双酚-A型环氧树脂 GB/T 24487-2009 氧化铝 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 CPCA 4105-2010 印制电路用金属基覆铜箔层压板 3 术语及定义 GB/T 2036所界定的及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 有机陶瓷基板 以陶瓷颗
4、粒为连续相,与有机粘合剂混合后压制而成的板状材料。 3.2 有机陶瓷基覆铜箔层压板 在有机陶瓷基板一面或两面覆有铜箔的层压板。 4 分类 DB13/T 21242014 2 4.1 产品按结构分类 a) 有机陶瓷基单面覆铜板; b) 有机陶瓷基双面覆铜板。 4.2 产品按功能分类 a) 导热型覆铜板; b) 耐压型覆铜板; c) 高频型覆铜板。 5 标记 5.1 标记方法 标记方法如图1所示 图1 标记方法 5.2 字符含义 如图1所示标记方法中个字符的含义及表示方法如表1所示。 DB13/T 21242014 3 表1 字符含义及表示方法 字符位置 字符含义 表示方法 第一位 产品结构类型
5、1 表示单面板 2 表示双面板 第二位 覆铜板 C 表示覆铜板 第三位、第四位 基材常用的陶瓷材料 AO 表示氧化铝 ZO 表示氧化锆 MO 表示氧化镁 SO 表示氧化硅 TO 表示氧化钛 SC 表示碳化硅 SN 表示氮化硅 AN 表示氮化铝 BN 表示氮化硼 BC 表示碳化硼 第五位、第六位 基材所用的粘合剂 PF 表示酚醛树脂 EP 表示环氧树脂 UP 表示不饱和聚酯 SI 表示有机硅树脂 TF 表示聚四氟乙烯 PI 表示聚酰亚胺 第七位 产品功能类型 T 表示导热型 V 表示耐压型 F 表示高频型 第八位、第九位 产品编号 用两位数字表示 5.3 标记示例 2-CAOEPF-03产品命名
6、为03号高频型双面覆铜箔氧化铝环氧有机陶瓷层压板。 6 要求 6.1 材料 6.1.1 电解铜箔 电解铜箔应符合GB/T 5230的要求。 6.1.2 陶瓷颗粒 氧化铝应符合GB/T 24487-2009的要求,其他陶瓷颗粒应符合相关规范的要求或按合同约定执行。 6.1.3 有机粘合剂 DB13/T 21242014 4 环氧树脂应符合GB/T 13657的要求,其他粘合剂应符合相关规范的要求或按合同约定执行。 6.2 外观 6.2.1 产品切割后,端面整齐,不得有分层和裂纹。 6.2.2 产品不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点,任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g
7、/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。 6.2.3 层压面不允许有影响使用的气泡、压痕、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。 6.2.4 任一产品不得有多于表2允许的所列类型的缺陷。 表2 缺陷种类、大小和允许数目 种类 尺寸(若无说明即指长度) 允许的缺陷数目 试验方法 mm 在面积约1m2的板上 在任一200mm200mm的面积上 夹杂物 0.1 任意数目 任意数目 GB/T 4722-1992 19 0.10.25 30 6 0.252.5 按合同约定执行 6.3.3 垂直度 除非另有规定,产品的垂直度应符合表5的规定。 表5 垂直度 单位:mm 板面尺寸 (长宽) 垂直度 300200 1.
8、0 6.3.4 翘曲度 除非另有规定,产品的翘曲度应符合表6的规定。 表6 翘曲度 厚度(mm) 翘曲度最大值,% 单面 双面 0.5 2.0 1.0 0.7 0.8 0.5 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 6.4 性能 产品的性能应符合表7的规定。 DB13/T 21242014 6 表7 性能 项目 要求 T V F 击穿电压 kV, 不小于 4 8 9 4 介电常数 T,V板(1 MHz) 按合同约定执行 按合同约定执行 F板(10 GHz) 按合同约定执行 按合同约定执行 介质损耗角正切, 不大于 T,V板(1 MHz) 按合同约定执行 按合同约定执行 F板(10 GHz) 按
9、合同约定执行 0.004 表面电阻率 M, 不小于 7.0105体积电阻率 Mcm, 不小于 5.0107导热系数 W/mK, 不小于 2 3 5 2 0.7 热阻 /W, 不大于 1 0.7 0.4 0.6 - 热冲击(260 浮焊120 s) 不起泡、不分层 热膨胀系数,10-6/, 不大于 20 剥离强度 N/mm, 不小于 1.5 弯曲强度, N/mm2, 不小于 45 可焊性 可焊 可燃性 V-0级 吸水性,不大于 1.0 % 7 试验方法 7.1 样品处置 试样置于温度1535,相对湿度45 %75 %,气压86 kPa106 kPa 的条件下处理不少于16 h(电性能测试的试样不
10、少于24h,并防止沾污试样的表面)。 7.2 外观 按GB/T 4722-1992中第19章的规定进行。 7.3 尺寸 7.3.1 厚度 按GB/T 4722-1992中第23章的规定进行。 7.3.2 垂直度 按CPCA 4105-2010附录C.4的规定进行。 DB13/T 21242014 7 7.3.3 翘曲度 按CPCA 4105-2010附录C.5的规定进行。 7.4 性能 7.4.1 击穿电压 按CPCA 4105-2010附录C.8的规定进行。 7.4.2 介电常数 按CPCA 4105-2010 附录C.10的规定进行。 7.4.3 介质损耗角正切 按CPCA 4105-20
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- DB13T21242014 有机 陶瓷 铜箔 层压板 PDF
