防水结构设计总结.ppt
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防水结构,1.按键防水 2.镜片防水 3.充电接口防水 4.壳体防水 5.电池盖防水 6.出声孔防水。 7.螺丝孔防水,按键防水结构,1.超声焊接或者螺丝固定,2.双色注塑,3.背胶粘贴,4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。,5.IML按键,6.加防水圈,镜片防水,1.背胶。背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。,2.超声焊接。双超声线焊接。此工艺相对麻烦,成本高。,1.防水圈。防水圈放在U型槽中,上面加镜片,LCD,支架。,充电接口防水,1.考虑孔的完整性,把这个孔开在一个壳体上,避免两个壳体装配误差,导致漏水。,壳体防水,1.两壳体之间加硅胶圈防水。螺丝固定要均匀;壳体平均厚度要在1.8mm左右,侧边的厚度要在2.6mm以上;,2.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱,超声前两者不会错位,电池盖防水,1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式,主要是塑胶件的强度弱,避免塑胶变形导致防水失败。,孔防水,1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水,基本靠防水网防水。,螺丝孔防水,1.加垫片并且螺丝要有退刀槽。避免O型圈扭曲。,
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