GB T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料.pdf
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1、句,、每ICS 29.045 H 21 道B中华人民共和国国家标准GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料2015-05-15发布Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly 2016回01-01实施rfx 中华人民共和国国家质量监督检验检夜总局申非?告辞a中国国家标准化管理委员会6l.1ll GB/T 31476-2015 目次Ti-ti-9&?。OQdnu-9白度温化熔的料焊布听贮L23电,、,件如惊文uuu运捕用义引定如求法则装自料性和和要方规Amw
2、领围范语类术验验志量气当时范规术分技试检标质或123456789附d G/T 31476-2015 前本标准与GB/T31474-2015(电子装联高质量内部互连用助焊剂和GB/T31475-2015(电子装联高质量内部互连用焊锡膏构成完整的电子焊接材料标准系列。本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会CSAC/TC47)归口。本标准起草单位z重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品
3、制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司、梆州湘香锡业有限公司。本标准起草人z杜长华、何秀坤、洗陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、伍永田、蒋进光。I J GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料1 范围本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品组装中轩焊连接用的焊料,包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。2 规范性
4、引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 3260(所有部分)锡化学分析方法GB/T 10574(所有部分锡铅焊料化学分析方法GB/T 31474 电子装联高质量内部互连用助焊剂GB/T 31475 电子装联高质量内部互连用焊锡膏SJ/T 11390 元铅焊料试验方法YS/T 746(所有部分元铅锡基焊料化学分析方法ISO 9453 软轩焊料合金化学成分与形态(Softsolder alloys一Chemicalcompositions and forms) 3
5、术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1 合金alloy 由两种或两种以上元素结合而成的具有金属性质的材料。3.2 埠料solder 用于纤焊连接的熔点低于450c的合金,也称软舒焊料。3.3 含铅焊料containing Pb solder 铅含量大于0.10%(质量分数)的焊料。3.4 无铅焊料Pb-free solder 铅含量不大于0.10%(质量分数)的焊料。3.5 助焊剂n皿在轩焊过程中使用的能帮助焊料流动和促进界面反应的化学物质。1 G/T 31476-2015 3.6 固相结solidification point temperature 在加热过程中,焊料合金从固态向液态
6、转变的起始温度。3.7 液相结liquefaction point temperature 在加热过程中,焊料合金从固态向液态转变的结束温度。4 分类和标记4.1 分类电子装联高质量内部互连用焊料,按合金成分可分为含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料三类,按有无助焊剂可分为纯合金焊料和含助焊剂的焊料两类,按产品形态可分为镜、条、棒、丝、板、带、粉和BGA球等若干类。4.2 产晶标记焊料牌号的表示方法按IS09453的规定进行标记。示倒用S-Sn63Pb37制造的键状纯合金焊料,标记为2键S-Sn63Pb37G日/T31476;示例2,用S-Sn96.5Ag3.0CuO.5制造的直径为20mm的棒状纯合
7、金焊料,标记为3棒S-Sn96.5Ag3.0CuO.5骨20GB/T 31476; 示例3,用S-Sn99.3CuO.7制造的直径为3mm的丝状纯合金焊料,标记为:丝S-Sn99.3Cuo.7;3 G:B/T S1476 , 示例4,用S-Sn99.3CuO.7制造的直径为1.5mm的含R型树脂基焊剂的单芯(三芯、五芯)丝状焊料,标记为=丝S-Sn99.3CuO.71.5-R-H3,5)GB/T 31476 0 5 技术要求5.1 化学成分5.1.1 电子装联高质量内部互连用焊料的化学成分应符合表1表3的规定。5.1.2 其他焊料合金的化学成分,由供需双方议定。5.1.3 相同批次焊料合金的化
8、学成分须均匀一致。例如,焊料粉的每个颗粒、BGA焊料的每个焊球均应具有相同的化学成分,其偏析所产生的误差不应超过表1表3的规定。2 . SKzglMO-m 电子装联高质量内部互连用焊料合金的化学成分一一含铅焊料合金成分杂质成分不大于)牌号w% 四%Sn Pb 其他Sb Cu Bi As Fe Zn Al Cd 其他总和S-Sn1Pb98Ag1 0.8-1.2 余母AgO.8- 1.2 0.20 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn2Pb98 1.5-2.5 余结0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002
9、S-Sn2Pb96Sb2 1.5-2.5 余盐Sb1.8-2.2 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn3Pb97 2.5-3.5 余量0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn3Pb95Ag2 2.5-3.5 余茧Ag1.8-2.2 0.20 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn5Pb95 4.5-5.5 余盐0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn5Pb94Ag1 4.5-5.5 余结AgO.
10、8-1.2 0.20 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn5Pb93Ag2 4.5-5.5 余盐Ag1.8-2.2 0.20 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn8Pb92 7.5-8.5 余结0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn10Pb90 9.5-10.5 余茸0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 0.10 S-Sn10Pb88Ag2 9.5-10.5 余盘Ag1.8-2.2 0.20 0.
11、05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn16Pb32Bi52 15-17 余茧Bi51-53 0.50 0.05 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn18Pb80Ag2 17-19 余盘Ag1.8-2.2 0.20 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn20Pb80 19-21 余主主0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn20Pb79Sb1 19-21 余最SbO.8-1.2 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001
12、 0.001 0.002 S-Sn25Pb74Sb1 24-26 余放SbO.8-1.2 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn30Pb70 29-31 余茧0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn30Pb68Sb2 29-31 余量Sb1.5-2.0 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn34Pb20Bi46 33-35 余盐Bi45-47 0.50 0.05 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn35Pb65 34-36
13、 余f主0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 表1w 。因4za-MO-表1(续合金成分杂质成分o(不大于牌号w% w% Sn Pb 其他Sh Cu Bi As Fe Zn Al Cd 其他总和S-Sn35Pb63Sb2 34-36 余盐Sb1.5-2.0 。.050.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn38Pb37In26 37-39 余量In25,7 。.500.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 / S-Sn40Pb60 39-41 余量0.50 0.05 0.15 0.
14、03 。.020.001 0.001 0.002 S-Sn40Pb58Sb2 39-41 余量Sb1.5中2.。0.05 0.15 0.03 0.02 O.佣l0.001 0.002 S-Sn43Pb43Bi14 42-44 余量BiU-15 。.500.05 0.03 0.02 0.00) 0.001 0.002 S-Sn45Pb55 44-46 余量0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 。.0010.001 0.002 S-Sn46Pb46Bi8 45-47 余盐I3i7.5-8.5 0.50 。.050.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn50Pb50
15、 49-51 余主主0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn50Pb4 9Cu1 49-51 余量Cu1.3-1.7 0.50 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn50Pb32Cd18 49-51 余量Cd17-19 0,50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.10 S-Sn54Pb26In20 53-55 余盐In19-21 0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn60Pb4 0 59-61 余量0.50 (.05
16、 0.15 0.03 0.02 。.0010.001 0.002 S-Sn60Pb38Bi2 59-61 余量Bi2,. 3-2.7 0,50 0.05 十0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn60Pb38Cu2 59-61 余盐Cu1.82.2 0.50 0.15 0.03 0.02 0,.001 0.001 0.002 S-Sn62Pb32Ag2 61-63 余结A挝、8-2.2:0.50 0.05 。.150.03 0.0 2 0.001 0.001 0.002 S-Sn63Pb37 62-64 余量 、 0.50 0.05 0.15 0.03 0.02 0.0
17、01 0.001 0.002 S-Sn70Pb30 69-71 余量0.50 0.05 0.15 。.03D.Z 0.001 0.001 0.002 S-Sn70Pb18In12 69-71 余结InII-13 0.50 0.05 0.15 。.030.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn90Pb10 89-91 余量0.50 0.05 。.150.03 0.02 0.001 0.001 0.002 作为杂质,供方应保证Au含量不大于0.05%.Ag含茧不大于0.05% 面画。田二-A叫|MO-m电子装联高质量内部互连用焊料合金的化学成分一一无铅焊料合金成分杂质成分(不大于)牌号
18、w% w% Sn Ag Cu 其他bSb Pb Cu Bi As Fe Zn Al Cd 其他总和S-Sn99.9 余结0.05 0.04 0.01 0.02 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn97Ag3 余量2.7-3.3 0.20 0.10 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn96.5Ag3.5 余盐3.2-3.8 0.20 0.10 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S自Sn96.3Ag3.7余主主3.4-4.0 0.20 0.10 0.05 0.15 0.03 0.0
19、2 0.001 0.001 0.002 S-Sn42Bi58 余址Bi 57-59 0.20 0.10 0.05 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 0.10 S-Sn99.3CuO.7 余量0.5-0.9 0.20 0.10 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn48In52 余量In 51-53 0.20 0.10 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn95Sb5 余量Sb4.5-5.5 0.10 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 S-Sn91Zn
20、9 余量Zn8.5-9.5 0.20 0.10 0.05 0.15 0.03 0.02 0.001 0.002 S-Sn99. 7CuO. 3 余茧0.2-0.4 0.20 0.10 0.15 0.03 0.02 0.001 0.001 0.002 a 对于多元(三元及三元以t)系无铅焊料,通式为Sn空丸,其中Sn为余茧,Xi与标称值的偏差不应超过士叫。i-1 b 作为添加元索,RE或Ce含盐不大于0.1%。c 作为杂质,供方应保证Au含址不大于0.05%,Ag含量不大于0.05%。表2n 。因时,于晶吨。ltMO-m电子装联高质量内部互连用焊料合盒的化学成分一一-特殊焊料含金成分杂质成分a(
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- GB 31476 2015 电子 装联高 质量 内部 互连 焊料
