GB T 12859.1-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分:总规范-鉴定批准.pdf
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1、道雪ICS 31. 140 L 21 国家标准国不日共中华人民GB/T 12859. 1-2012 代替GBjT12859-1991 电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷谐振器第1部分:总规范鉴定批准Piezoelectric ceramic resonators-A specification in the IEC quality assessment system for electronic components (lECQ) -Part 1 : Generic specification一Qualification approval 2013-02-15实施(IEC 61253-1: 1
2、993 , MOD) 201211-05发布发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会、马J;叫时阳fu啦GB/T 12859.1-2012 目次前言.皿1 总则.1. 1 范围1. 2 规范性引用文件-2 技术特性2.1 单位、符号和术语.2 2.2 优先额定值和特性2.3 标志.43 质量评定程序.4 3.1 鉴定批准/质量评定体系.4 3.2 初始制造阶段.4 3.3 结构相似元件.4 3.4 鉴定批准程序.5 3.5 质量一致性检验.5 3. 6 替代的试验方法.54 试验和测量程序. 6 4. 1 概述. . 6 4.2 标准大气条件. . . 6 4.3 外
3、观检验和尺寸检查.4.4 绝缘电阻4.5 耐电压.8 4.6 工作频率-4. 7 谐振电阻-4.8 自由电容.9 4.9 引出端强度-4. 10 耐焊接热.10 4.11 可焊性.4. 12 温度快速变化.11 4.13 振动114.14 碰撞.114.15 冲击.4.16 密封.4.17 气候序列.4. 18 稳态湿热124.四耐久性试验.13 GB/T 12859.1-2012 4.20 随温度变化的工作频率4.21 贮存.14附录A(资料性附录本部分与IEC61253-1:1993技术性差异及其原因E GB/T 12859.1一2012前GB/T 12859(电子元器件质量评定体系规范压
4、电陶资谐振器分为如下几个部分z-一第1部分z总规范一一鉴定批准z一一第2部分z分规范鉴定批准;二一第2-1部分z空白详细规范评定水平E。本部分为GB/T12859的第1部分。本部分按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本部分代替GB/T12859-1991 (电子设备用压电陶瓷谐振器总规范(可供认证用门,与GB/T 128591991相比,主要变化如下:根据电子元器件质量认证的通用规定,全面规定了质量评定程序的细则;一一机械和环境试验方法引用对应的国家标准。本部分使用重新起草法修改采用IEC61253-1 :1 993(lEC电子元器件质量评定体系压电陶瓷谐振器第1部分z总规范鉴定批准
5、儿本部分与IEC61253-1 :1993相比存在技术性差异,这些差异渺及的条款已通过其外侧页边空白位置的垂直单线(1)进行了标示。附录A中给出了相应技术性差异及其原因的一览表。本部分还作了下列编辑性修改z二采用的IEC标准编号是现行的目录编号,原标准的编号1253按IEC的规定在前面加6;一一用GB/T2828. 1-2003代替IEC410: 1973(计数检查抽样方案和程序),前者与后者在使用中元技术性差异;一一用环境试验国家标准GB/T2423代替对应的IEC60068,它们在本部分的引用中无技术性差异54.11. 2. 1浸渍深度:20_.5 mm改为2.0_.5mm。本部分由中华人
6、民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC182)归口。本部分起草单位z中国电子元件行业协会压电晶体分会,浙江嘉康电子股份有限公司。本部分主要起草人z章怡、姜连生、张火荣、戴黎明、徐圣洲。本部分所代替标准的历次版本发布情况为z一-GB/T12859-1991。m皿GB/T 12859.1-2012 1 总则1. 1 范围电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷谐振器第1部分:总规范一一鉴定批准GB/T 12859的本部分规定了电子设备中振荡电路用压电陶瓷谐振器的术语和试验方法。本部分给出了电子元器件质量评定体系及其鉴定批准的分规范和空白详细规范中使
7、用的标准术语、检查程序和试验方法。1. 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2421. 1- -2008 电工电子产品环境试验概述和指南(IEC60068-1 :1 988 ,IDT) GB/T 2423. 1-2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验A.低温(lEC60068-2-1 : 2007 ,IDT) GB/T 2423. 2-2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验B:高温(lEC60068-2-2: 2007
8、,IDT) GB/T 2423.3二2006电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Cab:恒定湿热试验。EC60068-2-78:2001 ,IDT) GB/T 2423. 4- 2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Db:交变湿热(12h+ 12 h循环)(IEC 60068-2-30: 2005 , IDT) GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Ea和导则z冲击(idtIEC 60068-2-27: 1987) GB/T 2423. 6-1995 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Eb和导则z碰撞(idtIEC 60068-
9、2-29: 1987) GB/T 2423. 10-2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Fc:振动(正弦)(IEC60068-2-6: 1995 , IDT) GB/T 2423. 21-2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验M:低气压(IEC60068-2-13: 1983 , IDT) GB/T 2423. 22-2002 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验N:温度变化。EC60068-2-14 :1 984 ,IDT) GB/T 2423. 23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部
10、分z试验方法试验T:锡焊(lEC60068-2-20 :1 979 ,IDT) GB/T 2423. 60-2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验U:引出端及整体安装件强度(lEC60068-2-21: 2006 , IDT) 1 GB/T 12859.1-2012 GB/T 2828. 1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限CAQL)检索的逐批检验抽样计划CISO2859-1:1999 ,IDT) GB 3100-1993 国际单位制及其应用CeqvISO 1000 :1992) GB/T 4728.13一2008电气简图用图形符号第13部分z模拟元件CIEC60
11、617DB:1 993 , IDT) IEC 60027-1: 1992 电气术语用文字符号第1部分z总则CLettersymbols to be used in electrical technology-Part 1: General C Corrected and reprinted) IEC 60050-561: 1991 国际电工技术词汇(lEV)第561部分z频率控制和选择用压电器件CInternational electrotechnical vocabulary一Chapter561: Piezoelectric devices for frequency control an
12、d selection) IEC QC 001002-2: 1998 IEC电子元器件庚量评定体系(lECQ)程序规则第2部分z文件。ECquality assessment system for elei:tronic components CIECQ)- Rwes of procedure-Part 2 :Doc umentation) IEC QC 001002-3:1998 IEC电子元器件质量评定体系。ECQ)崔序规则第3部分z批准程序。ECquality assessment system for electronic components CIECQ)-Rules of proc
13、edure-Part 3: Approval procedures) 2 技术特性2. 1 单位、符号和术语2. 1. 1 摄述单位、图形符号、文字符号和术语应尽可能从下列标准中选取z一一-IEC60027-1:1992; IEC 60050-561: 1991; GB 3100-1993; GB/T 4728.13 -2008 , 当有更多的要求时,应棍据上述标准的原则导出。下列术语和定义适用于本部分。2. 1.2 型号type 具有相似的设计特征及相似的制造技术而组成的、可用于同一鉴定批准也可用于同一质量一致性检验的一组元件。一个型号通常由单一详细规范所覆盖。2. 1.3 规格style
14、一个型号中具有特定的性能及尺寸的一组元件。一个规格可能通常包括一个机械等级的几个变量。2. 1.4 等级grade 附加的有关特定用途的一般特性,例如长寿命应用。2. 1.5 族(电子元件的)family Cof electronic components) 显著表明某一特定物理属性和/或满足某一特定功能的一组电子元件。2 GB/T 12859.1-2012 2. 1. 6 亚族(电子元件的)subfamily (of electronic components) 用相似的技术方法制造的一个族内的某一组电子元件。2. 1.7 类别温度范围cat唔。可能mperat町erange 谐振器设计在连
15、续工作的环境温度范围,由适用温度类别的上限和下限规定。2. 1. 8 上限温度类别upper categotemperature 谐振器设计在连续工作的最高环境温度。2. 1. 9 下限温度类别lower category temperature 谐振器设计在连续工作的最低环境温度。2. 1. 10 最低贮存温度minimum storage temperature 谐振器在非工作条件下且元损伤所能经受的最低环境温度。注2最高贮存温度等于上限温度类别。2. 1. 11 温度范围内的工作频率变化variation of working frequency with temperature 温度范
16、围内的工作频率变化可用二种方式表达za) 工作频率的温度特性zb) 工作频率的温度系数。2. 1. 11. 1 工作频率的温度特性temperature characteristic of working frequency 温度特性主要是在谐振器的工作频率随温度呈线性或非线性变化,而不能精确地表达时采用的术语。工作频率的温度特性是某类别温度范围的给定温度范围内产生的工作频率的最大可逆变化。通常用工作频率相对于基准25C温度时的变化率表征。2. 1. 11. 2 工作频率的温度系数和温度范围偏移temperature coefficient of working frequency and t
17、emperature cyclic drift of working frequency 这二个特性应用于谐振器的工作频率随温度的变化是线性的或近似线性,且能够用特定的精度来表征。这种谐振器工作频率在某一类别温度范围内对任一温度的变化都可分为二个分量z工作频率的温度系数CTCF):在规定的温度范围内测量的工作频率随温度的变化率,通常用每摄氏度百万分之几表征。0-6;-c)。工作频率的温度范围偏移z规定的多次温度循环期间或循环结束后,在室温观察到的工作频率的最大不可逆变化,通常用相对于基准温度时的工作频率的变化率表征。基准温度通常为25c。应规定温度循环期间及循环之后的测量条件、温度循环的详细规
18、定及循环次数。2. 1. 12 额定电压rated voltage UR 在低端类别温度与高端类别温度之间任一温度下,可连续加在谐振器上的最大直流电压或最大交流电压有效值,后者也可用峰值电压表示。3 GB/T 12859.1一20122. 1. 13 可见损伤visible damage 会降低谐振器预定用途的可用性的损伤。2. 1. 14 使用陶瓷谐振器的振荡电路oscillating circuit using a ceramic resonator 包含一个陶瓷谐振器的具有正反馈回路的放大电路,在谐振频率或反谐振频率下振荡,回路增益大于odB且相位为00。2. 1. 15 工作频率wor
19、king frequency 使用陶瓷谐振器的振荡电路所输出的信号频率。2. 1. 16 谐振频率resonance frequency 在规定条件下,谐振器电气阻抗呈电阻性的两个频率中较低的一个频率。2. 1. 17 谐振电阻resonace resistance 基频或泛音振动模式下的最小谐振阻抗,它等于等效电路串联谐振分路的电阻值,并与机械Q值有关。2. 1. 18 自由电容free capacitance 在远离最低谐振频率以下的某一频率上,谐振器引出端之间的电容。2.2 优先额定值和特性每个分规范应首选规定该亚族的优先额定值。2.3标志分规范应指明谐振器和/或初级包装上出现的识别标识
20、及其他信息。应规定小型化谐振器标志的优先次序。3 质量评定程序3. 1 鉴定批准/质量评定体系3. 1. 1 当文件用于具有鉴定批准和质量一致性检验的全面质量评定体系(如IEC电子元器件质量评定体系一IECQ)时,其程序应符合3.4和3.5的规定。3. 1. 2 当文件用于质量评定体系以外,如设计评审或型式试验时,可以使用3.4.1和3.4. 2b)的程序和要求,但全部试验或部分试验应采用试验一览表中给出的顺序。3.2 初始制造阶段压电陶瓷谐振器的初始制造阶段应在分规范中定义。3.3 结构相似元件供鉴定批准和质量一致性检验用的结构相似元件的划分应在分规范中规定。4 G/T 12859.1-20
21、12 3.4 鉴定批准程序3.4. 1 制造厂应遵守=一一控制鉴定批准的程序规则的总要求z-一本部分3.2定义的初始制造阶段的要求。3.4.2 对于3.4.1,还应采用下列附加要求za) 制造厂应出具尽可能短时间内提交的三个逐批检验批和一个周期检验批符合规范要求的试验证据。在提交这些检验批的期间内,制造工艺应无重大改变。应按照GB/T2828. 1-2003的规定抽取样品。应按照分规范规定的抽样方案的方式界定授予鉴定批准的工作频率和外形尺寸。应采用正常检验,但当样本大小是零不合格品接收方案时,则应抽取附加样品以满足一不合格品接收方案时的样本大小。b) 制造厂应出具试验证据,以表明符合分规范给定
22、的固定样本数试验一览表的规范要求。构成样本的样品应从当前产品中随机抽取,或得到监督检查机构的同意。3.4.3 获得的鉴定批准作为质量评定体系的一部分,它应由证实符合质量一致性检验的要求来定期维持(见3.的。否则,该鉴定批准必须由IEC电子元器件质量评定体系的程序规则(lECQC 001002: 1998 ,11. 5. 2和11.5.3)的鉴定批准维持规则来证实。3.5 质量一致性检验与分规范共同使用的空白详细规范应规定质量一致性检验的试验一览表。该一览表也应规定逐批检验和周期检验的分组、抽样方案和周期。检验水平和接收质量限(AQL)应从GB/T2828. 1一2003中选取。如有要求,可规定
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