SJ 51420 1-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范.pdf

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1、B.J 中华人民共和国电子行业军用标准FL 5962 SJ 51420/1-96 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范Detail specification of type D ceramic DIP for semiconductor integrated circuits 1996-08-30发布1997-01-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准1 范围半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范Detail spedfieation of type D ceramic DIP lor semiconductor integrated cireuits 1.

2、1 主题内容SJ 51420/1 96 本规?在规定了半导体集成电路D型陶资双列外壳(以下简称外亮)的详细要求。1. 2 适用拖围本规?自适用于外壳的研制、生产和采购。2 引用文件GBn 97-87 GBn 103 87 GB 1184-80 GB/T 1804-92 GB 4069-83 GB 6649:-86 GB/T 709293 GJB 548-88 GJB 59788 GJB 1420 92 日20129-92SJ 20386-93 3 要求3. 1 详细要求铁锦铀玻封合金4J29、4J44技术条件铁镰错、铁镰甜接合金技术条件形状和位置公差米油公差的规定一般公盘线性尺寸的未注公差电子

3、陶器零件公鼓半导体集成电路外壳，监规市半导体集成电路外形尺寸微电子器件试验方法和程序微电路总规斑草用集成电路外壳总规范金属镀覆层厚度测黯方法L银陶瓷咆绝缘材料规泡外壳各项要求应符合GJB1420和本规施的规定3.2 外壳型号、结掏与尺寸3.2.1 型号外壳的型号应符合GJB1420的3.3.1和GB/丁7092的规定。3.2.2 结构与尺寸中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布1997-01-01实施时51420/1叩96外壳的底鹿结构如阁1、周2所示，底座尺寸见表1、表2;盖板如阁3、阁4所示，直在板尺寸见费3、表4。所有公袭除阁中性明外，陶资部分按GB4069的6级计算，金属部分

4、按GB/T 1804中f的规定，形状和位置公差按GB1184规定。除另有规定外，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳尺寸公提要求的任何最具测盘。表1底座尺寸(一)mm 求:Dt M1 D2 M2 D3 M3 Dmax Mmax el e2 J以)8S2-014.80 2.40 6.60 4.20 8.40 6.00 10.16 7.37 7.62 7.62 j肌)8S2-025.10 3.40 7.00 5.10 8.80 6.90 10.16 7.37 7.62 7.62 1014S2-01 4.80 2.40 6.60 4.20 8.40 6.60 17.78 7.37 7.62 7.62

5、J014S2-02 5.10 3.40 7.00 5.10 8.80 6.90 17.78 7.37 7.62 7.62 1014白-035.00 4.00 7.00 5.60 8.80 7.20 17.78 7.37 7.62 7.62 J016S2-01 5.10 3.40 1.00 5.10 8.80 6.90 20.32 7.37 7.62 7.62 1016归-025.00 4.00 7.00 5.60 8.80 7.20 20.30 7.37 7.62 1.62 J018S2-01 5.10 3.40 7.00 5.10 8.80 6.90 22.86 7.37 7.62 1.62

6、 1018S2-02 5.10 4.00 7.00 5.60 8.80 7.20 22.86 7.37 7.62 7.62 J018M2-03 5.50 5.00 7.20 6.80 9.30 8.80 22.86 9.91 10.16 10.16 J020S2喇015.10 3.40 1.00 5.10 8.80 6.90 25.40 7.37 7.62 7.62 J020M乙025.50 5.00 7.20 6.80 9.30 8.80 27.94 9.91 10.16 10.16 . 一J022M2-01 5.50 5.00 1.20 6.80 9.30 8.80 30.48 9.91

7、10.16 10.16 11丑4M2-015.50 5.00 7.20 6.80 9.30 8.80 30.48 9.91 10.16 10.16 -J024L2-02 5.50 5.50 7.50 1.50 9.50 9.50 30.48 14.00 15.24 15.24 J0241.2帽036.40 6.40 8.40 8.40 10.80 10.80 30.48 14.99 15.24 15.24 J0241.2心41.50 7.50 10.0 10.0 12.00 12.00 30.48 14.99 15.24 15.24 一J028L2唰016.50 6.00 8.50 8.00

8、11.10 10.10 37.00 14.99 15.24 15.24 J028L2-02 10.0 8.00 12.0 10.0 14.10 12.10 37.00 14.99 15.24 15.24 一2SJ 51420/1 96 囊相制制慢叫回Q P叫3 川悄叫柑萌瓢泼丑小XM耐默&()L()O 臼51420/196- -川、剧叫附则应(:0丰0(:4 m蒋捷倒惶问阻。SJ 51420/1甲96表2底座尺寸(工)m臼1革:DI M1 。2M2 D3 M3 Dmu Mmu el e2 1D08S2一033.00 4.40 5.20 5.70 7.74 7.37 10.29 7.87 7.6

9、2 7.62 1D14S2-04 5.59 3.81 8.00 5.61 11. 99 7.37 19.00 7.87 7.62 7.62 JD16S2-03 4.57 3.81 7.49 5.51 11. 99 7.49 20.32 7.87 7.62 7.62 1D18S203 5.59 3.81 8.00 5.61 11. 99 7.49 22.86 7.87 7.62 7.62 JD20臼-025.46 4.06 7.37 5.72 11. 99 7.49 25.40 7.87 7.62 7.62 JD22M202 5.21 4.70 8.63 6.86 11.05 9.02 27.4

10、3 10.41 10.16 10.16 JD24L205 5.33 5.33 9.40 9.40 13.21 13.21 30.48 15.49 15.24 15.24 JD28L203 5.59 5.59 9.40 9.40 13.84 13.84 35.56 15.49 15.24 15.24 J R1. -w畸飞Ds 因3盖板(一)一5一SJ 51420/1翩翩96表3盖极尺寸(一)mm 靠这:号Ds M. C1 备垃JD08S2呵。18.30 5.90 0.10或0.30C1=0.10土0.01JD08目叫028.70 6.80 0.10或0.30供平行缝姆用014S2-01 8.30

11、 5.90 0.10或0.30C1出0.30土0.02供焊料封盖用JD14S2一028.70 6.80 0.10瑞0.30J014白一038.70 7.10 0.10或0.30J016S201 8.70 6.80 0.10或0.30J016盟一028.70 7.10 0.10或0.30J018白一018.70 6.80 0.10或0.30JDI8 S202 8.70 7.10 0.10或0.30J018 M203 9.20 8.70 0.10或0.30JD20S201 8.70 6.80 0.10或0.30JD20M2-02 9.20 8.70 0.10或0.30JD22M2一019.20 8

12、.70 0.10或0.30JD24 M201 9.20 8.70 0.10或0.30JD24L2-02 9.40 9.40 0.10或0.30JD24 L2-03 10.70 10.70 0.10或0.30JD24 L2-04 11. 90 11. 90 0.10或0.30JD28L201 8.40 7.90 0.10或0.30JD28口一0211.90 9.90 0.10或0.30c Rl. OO 十 吧，叫Ds 因4麓板(二)一6一时51420/1-96表4盖板尺寸(二)口1mFx:二Ds M C1 JD08S203 7.64 7.27 0.10或0.30JDl4S204 11.89 7.

13、27 0.10或0.30Dl6S2-03 11.89 7.39 0.10或0.30Dl8S2-03 11.89 7.39 0.10或0.30D20S2一0211.89 7.39 0.10或0.30JD22M202 10.95 8.92 0.10或0.30D24L205 13.11 13.11 0.10或0.30JD28L2-03 13.74 13.74 0.10或0.303.3 外壳材料3.3.1 陶器基陶烧基座果用95%氧化铝陶览，其成份和性能应符和创20386的规定。3.3.2 引线框架、焊接环及盖板引线框架、焊接环及盖板采用4J29铁锦钻玻封含金或4J42铁锦含金，其成份和性能应分别符合

14、GBn97和GBnl03的规定。3.4 镀鹿原度外壳镀金工艺中所用的金，其纯度至少应为99.7%;并且只用钻作为硬化剂。镀金恩的原度应大于1.3mm，小于5.7mmo3.5 外观3.5.1 外究结构和装配3.5.1.1 外壳错构完整，表面清洁，不应有陌物，油迹和指痕等怕污。3.5. 1. 2 陶瓷基座应平盛，其平丽度不大于O.lmmo3.5. 1.3 焊接环与芯腔的中心偏移不大于0.15mm，焊接环与陶提荔鹿平行度不大于O.lmmo 3.5. 1. 4 外壳外引锚的焊接偏簇:8-22引钱外壳引钱上端句焊接环之间距离应大于0.25mm，24号|线以上外壳的外引绒服低于陶资基座上平阁，且不低于陶瓷

15、基座厚度的二分之一。3.5. 1. 5 外引线中心线与陶器基座侧面金属化区中心绒的偏移应小于外引线宽度的三分之一。3.5.1.6 外引线上端的高度偏莲8-22号|绒应不大于O.4mm，24引线以上应不大于O.Smmo 3.5.2 除外引线边框外，底座与盖板的金属镀层应盟镀种本色，表阳光亮、致密、均匀、不允许发花、锈蚀、起皮、起池和脱稽。3.5.3 外壳外引线平直，不允许扭曲、划伤、凸陷和弯曲;毛刺应小于材料厚度的五分之一。3.5.4 外壳的服焊端丽应无设计宽度三分之一的缺损;在距端部五分之三位置处应有不小于O. 35mm x O. 35mm的呼整、细槽压焊面。3.5.5 外壳芯片放进区表耐平辑

16、、致密;中间80%丽积范围内应无高度大于0.05mm的凸臼51420/1时96起。3.5.6 外壳的焊接坏和盖板如接丽应平整，其平丽度不大于0.05mm;表面不允许有缺边、缺角、凹坑和明显的机械划伤;毛剌不大于材料摩皮的五分之一。3.5.7 陶烧基m要求3.5.7.1 陶烧基座正面允许有直径不大于0.8mm的气池、斑点各一个，或直径不大于0.5mm的气泡，斑点各2个。3.5.7.2 陶览器鹿的反固非芯腔对肢的范围内，允许有直径不大于0.8mm的气泡、斑点各2个，或直径不大于O.5mm的气泡、斑点各4个。3.5.7.3 陶晓基底表团应情楠、色降一致，不允许有缺损，裂痕、精迹和明显的凹坑和凸起。3

17、.6 电特性外壳电特性应符合表4的规定。表4外先电特性规部值电特性最最1 X 1010 她墩屯阻1)1 X 109 8号!绒一14引钱一16引擒一引线18号|钱 电盹2)20引绒一22引蜡一24引铺 28引线 注:1)在任意相邻引铺问测量.测试点不少于3点。2) 测最最快两根引错。3.7 吨密性底膜的漏气速率:R1:!:二1x 10寸pa.cm3/s(He); 封帽后的漏气速耀:R15X10幽3pa.cm3/s(He)。3.8 标志外壳的内包装和合格证上应有以下标志。:a. 外壳的型号和名称b. 检验批识别代间;C. 详细规拖的标准号;d. 制造厂的名称、代号和商标;e. 其它特殊标志。4 质

18、最保证规定一8一一0.2 0.2 0.3 0.3 0.3 0.3 0.4 0.5 单位试瞌大B8 B6 C3 。A2 臼51420/1-964.1 抽样和检验要求除本规?自另有规定外，抽样和检验程序应按GJB1420和GJB597附录B的规定。4.2 筛选4.2.1 筛选程序在进行鉴定和质最政性检脸之前，所提交的外壳应进行100%的筛选，并剔除不合格品，外壳的筛选应按表5的规定进行。表5筛选项自方法a.外部自检2009 b.引线电阻GB 6649. 6.2 C.霄封1014 4.3 鉴定检验鉴定检验成按GJB1t1.20中4.4.2的规定进行。4.4 质盘一致性检验4.4.1 A组检验A组检验

19、应按表6的规定避批进行。表6A组检验GJB 548 试验GJB 548 条件(除另有规定外.TA =25t) 试跪条件A4要求LTPD 方法条件(除另有规定外T A = 25t) A1分组3 外部目检2009 按3.5A2分组3 寻!钱电阻GB 6649 按3.66.2 A3分组10 镀层厚度创20129按3.44.4.2 日组检验日组检验应按表7的规定逐批进行。表7B细检验GJB 548 试验拉验要求LTPD 方法条件(除另有规定外T A 25t) B1分扭1)2016 10 尺寸按3.2.2B2分组l)10 a.引线牢固性2)2004 试验条件B2沿寻|线伸出方向向内一9时51420/19

20、6续表7GJB 548 试验检验要求LTPD 方法条件(除另有规定外，TA=25t)弯曲弯曲45t，5次。引线无损试验条件A伤、脱落拉力每只外挠任意抽取-根引线金属化层拉力不小于19.6N(轴向), 不应剥离t = 1090 b.嘴封1014 试验条件A4按3.7采用氮脆谱法踪气体法B3分组1)符合GJB548中方法7 a.键合强度2011 试验条件D2011表I的规定，(越芦姆)底座镀肆无剥帮、裂纹。b.芯片剪2019 按适用芯片大小符合GJB548 切实验中方法2019中3.2的规定B4分组1)符合GJB548方法10 可焊性2003 焊接温度245土5t2003中3.5.3搜锡时间5士0

21、.55的规定B5分组1)5 密封1014 达到规部值细检试验条件Al粗检试磁条件ClB6分组10 a.温度循环1010 试验条件C，1O次插环b.抗潮温1004 外究结构究整无损C.密封1014 试验条件削和Cl气密性达到规范值d.外部自检2009 C.绝缘电阻1003 试验条件。达到规范值日7分组1)镀摆无起皮、10 a.高翻老炼GB 6649 在空气中420t，15min起泪现象。色7.11 泽允许从黄到b.引线镀模之间变化:余粘附2025 引线镀底无裂j强度南、脱皮削分组10 地嫁电阻1003 试验条件D达到规M值出:1)可用同一检验批中电特性不合格品进行。2)LTPD值适用于分配给更少

22、4个被试外壳的引钱数。4.4.3 C组检验10一旧51420/196C组检验为每三个月进行一次的周期试验，应按表8的规定进行。表8C组检验GJB 548 试验检验要求LTPD 1f法条件(除另有规定外，TA=25t:) C3分组15 a.热冲击1011 试验搔件日，循环15次b.温度循环1010 试验条件C，循环100次蜡梅克黯无损C.抗潮1004 镀层良好d.密封1014 试验条件Al和Cl气密性达到e.外部目;愉2009 规施值f绝缘电阻1003 试验条件D达到规M值c4分组1)15 a.机构冲击2002 试验条件防b.变频振动2007 试验条件AC.假定加速度2001 试验条件E，仅在Y

23、t方向结构究整无损d.密封1014 试脆条件Al和Cl气带性达到e.外部目检2009 规施值出:1)可用问一检验批中电特性不合格品进行。4.4.4 D组检验D细检验为每六个月进行一次的周期试验，应按表9的规定进行。表9D组检验GJB 548 试验栓验要求L丁PD方法条件(除另有规定外，TA=25t) D2分组15 a盐雾1009 试验条件A引线无针孔、凹坑、气梅、起皮、断翻或部分分离b.密封1014 试验条件Al和Cl气密性达到规?自值C.外部日检2009 5 交货准备5. 1 包装要求包装要求应按GJB1420中5.1的规定。5.3 储砰产品应储存在叩10(:-40(:和相对湿度不大于80%的干燥、通风、无腐蚀性气体影响的库房中6 说明事项6. 1 订货资料采购文件应规定下列内容:11一a. 外壳名称和型号b. 详细规范的名称和标准号;C. 应提供的试验数据;d. 提供的设计文件(需要时); 特殊性能要求和试验方法;f. 其它。附加说明:时51420/196本规泡由中因电子技术标准化研究所归口本规?自由江苏省宜兴电子器件总厂起草。本规范主要起草人:杨组南、周海翔。计划项目代号:B41007o一12