GB T 26804.1-2011 工业控制计算机系统.功能模块模板.第1部分：处理器模板通用技术条件.pdf

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1、ICS 25.040.40 N 18 SB 中华人民共和国国家标准G/T 26804.1-2011 工业控制计算机系统功能模块模板第1部分:处理器模板通用技术条件Industrial control computer system-Function module一Part 1 : General specification for processor module 2011-07-29发布2011-12-01实施数码防伪中华人民共和国国家质量监督检验检茂总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 26804.1-2011 目次前言.1 1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义.24 主要设计要求

2、.25 主要技术性能.4 6 电源适应能力.67 环境适应要求.68 电磁兼容性要求89 可靠性要求10 标志、包装、贮存.10 附录A(规范性附录)处理器模板尺寸规范附录B(资料性附录)处理器模板尺寸规范(划分10接口区及限高区) 27 参考文献.43 剧吕GB/T 26804(工业控制计算机系统功能模块模板分以下部分:一一第1部分:处理器模板通用技术条件;一一第2部分:处理器模板性能评定方法;一一第3部分:模拟量输入输出通道模板通用技术条件;一一第4部分:模拟量输入输出通道模板性能评定方法;第5部分:数字量输入输出通道模板通用技术条件;第6部分:数字量输入输出通道模板性能评定方法。本部分是

3、GB/T26804的第1部分。本部分的附录A为规范性附录，附录B为资料性附录。本部分由中国机械工业联合会提出。本部分由全国工业过程测量和控制标准化技术委员会CSAC/TC124)归口。本部分负责起草单位:研祥智能科技股份有限公司。GB/T 26804.1-2011 本部分参加起草单位:北京康拓科技开发总公司、北京研华兴业电子科技有限公司、西南大学、中国计算机学会工业控制计算机专业委员会。本部分主要起草人:陈志列、庞观士、廖宇晖。本部分参加起草人:马飞、张伟艳、刘鑫、叶剑波、刘永池、刘学东、刘朝晖、吕静、杨颂华、黄伟、李涛、祝培军、杨孟飞。I GB/T 26804.1-2011 1 范围工业控制

4、计算机系统功能模块模板第1部分:处理器模板通用技术条件GB/T 26804的本部分规定工业控制计算机系统处理器模板主要设计要求、主要技术性能、电源适应性、环境适应性要求、可靠性要求、标志、包装、贮存等。本部分适用于工业控制计算机处理器模板的设计、制造及验收。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T26804的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T 1988 信息技术信息交换用七位编码字符

5、集(eqvISO/IEC 646: 1991) GB 2312 信息交换用汉字编码字符集基本集GB 4943-2001 信息技术设备的安全GB 5007. 1一2010信息技术汉字编码字符集(基本集)24点阵宇型GB 5199-2010 信息技术汉字编码字符集(基本集)15 X 16点阵字型GB 6345. 1-2010信息技术汉字编码字符集(基本集)32点阵字型第1部分:宋体GB 6345.2-2008信息技术汉字编码字符集(基本集)32点阵字型第2部分:黑体GB 6345. 4-2008信息技术汉字编码字符集(基本集)32点阵字型第4部分z仿宋体GB 9254-2008 信息技术设备的无线

6、电骚扰限值和测量方法GB/T 9969-2008工业产品使用说明书总则GB 12041. 4-2008信息技术汉字编码字符集(基本集)48点阵字型第4部分z仿宋体GB 12345-1990 信息交换用汉字编码字符集辅助集GB 13000-2010信息技术通用多八位编码字符集(UCS)(ISO/IEC 10646: 2003 , IDT) GB 16793.1-2010信息技术通用多八位编码字符集(CJK统一汉字)24点阵字型第1部分:宋体GB 16794. 1-2010信息技术通用多八位编码字符集(CJK统一汉字)48点阵字型第1部分:宋体GB/T 17212 工业过程测量和控制术语和定义(i

7、dtIEC 902: 1987) GB/T 17626. 2-2006 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验。EC61000-4-2:2001 , IDT) GB/T 17626. 3-2006 电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验。EC61000-4-3: 2002 ,IDT) GB/T 17626. 4-2008 电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验(IEC61000-4-4: 2005 ,IDT) GB/T 17626. 5-2008 电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验(IEC61000-4-5: 2005 ,IDT) GB/T 17626. 6-20

8、08 电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度(IEC61000-4-6: 2006 , IDT) 1 G/T 26804.1-20门GB/T 17626.8-2006 电磁兼容试验和测量技术工频磁场抗扰度试验CIEC61000-4-8: 2001, IDT) GB 18030-2005 信息技术中文编码字符集GB/T 26802. 1-2011 工业控制计算机系统通用规范第1部分:通用要求GB/T 26803. 2一2011工业控制计算机系统总线第2部分:系统外部总线串行接口通用技术条件GB/T 26803.3-2011 工业控制计算机系统总线第3部分:系统外部总线并行接口通用技术条

9、件GB/T 26805.3-2011工业控制计算机系统软件第3部分z文档管理指南GB/T 26805.4-2011 工业控制计算机系统软件第4部分z工程化文档规范GB/T 26805. 5-2011 工业控制计算机系统软件第5部分:用户软件文档SJ/T 11193一1998微型数字电子计算机多媒体性能规范SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求3 术语和定义GB/T 17212、GB/T26802. 1-2011确立的以及下列术语和定义适用于GB/T26804的本部分。3. 1 处理器模板processor module 以工业控制计算机主处理器(CPU)为核心的硬

10、件模块，可以包括内存或内存插槽、固件、总线及输入输出接口等。3.2 看门狗watchdog 用于产生复位或中断信号，以防止死机或防止程序发生死循环的定时器电路。3.3 固态盘solid state disk 以固态电子存储芯片制成的存储设备。3.4 固f牛firmware完成一个系统最基础、最底层工作的软件，是固化在集成电路内部的程序代码。3.5 底/背板backplane 需要搭配处理器模板才能使用，且带有扩展功能的硬件模块。4 主要设计要求4.1 硬件要求设计产品时，除满足功能性设计要求外，还应进行软硬件兼容性、可靠性、易用性、维修性、电磁兼容性和安全性设计。如果设计系列化产品，应遵循系列

11、化、标准化、模块化和向上兼容的原则，并应符合有关国家标准。处理器模板应该具有系统自恢复功能，应该具有看门狗定时器功能。4.2 固件要求固件应与硬件系统的硬件资源相适应，具有一定的自检、资源配置功能。字符集编码及宇形应符合相应国家标准。GB/T 26804.1-20门4.3 结构和外观要求结构设计应遵循标准化、系列化的要求。满足相应标准的安装尺寸。总线接口外形尺寸应符合有关总线标准规定。自带的所有输入输出接口要符合相应的国家标准或行业标准。处理器模板的外观应符合下列要求:产品表面必须没有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等。表面涂镀层应均匀、不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属零部件不得有锈蚀及其他

12、机械损伤。一一产品表面说明功能的文字符号标志应清晰端正牢固并符合相应的国家标准，不应残缺和污损。如:铭牌、文字数字和标志。一一产品的零部件必须坚固元松动，安装可抽换部件的接插件必须灵活可靠，布局必须方便使用。4.4 文挡和软件要求文档和软件要求如下:-一必须随产品提供简体中文文档，文档应该能指导模块的正确安装、使用、维护和编程;一一应该提供相应的驱动程序和应用软件;定制系统软件等需要提供相关的软件文档，应符合相应的国家标准;一一说明文档应符合GB/T9969-2008的要求，软件文档应符合GB/T26805. 3-2011、GB/T 26805.4-2011和GB/T26805. 5-2011

13、的要求;一一配置的软件应与硬件系统的资源相适应，便于掌握和操作;模板上固化的软件、程序应可升级。4.5 中文信息处理4.5.1 字符集产品应采用国家标准规定的字符集，优先在下列范围内选用:一一-GB18030-2005或GB13000-2010; 一一-GB2312; 一一-GB2312和GB12345-1990; GB/T 1988; 其他有关少数民族文字编码字符集。4.5.2 汉字字型产品应采用国家标准规定的点阵汉字字型，优先采用下述标准点阵z15 X 16 CGB 5199一2010)一般用于显示;一一一24X24CGB 5007.1-2010、GB16793. 1-2010)可用于显示

14、或打印z一-32X32CGB 6345.1-2010、GB6345. 4-2008、GB6345. 2-2008)可用于打印;一-48X48CGB 12041. 4-2008、GB16794.1-2010)可用于打印。4.6 安全、环保、节能要求4.6.1 安全安全要求如下:一一产品的发热保护应符合GB4943-2001中的要求，具体温升值在产品标准中规定;一一产品采用的材料和元器件应符合有关元器件的国家、行业标准中或IEC标准中与安全有关的要求F元器件应按额定值正确使用。4.6.2 环保选用的元器件、结构材料、印刷电路板材料、互连材料等应符合国家有关标准并在生命周期内是环保的;模板环保设计建

15、议符合SJ/T11363一2006的规定。4.6.3 功耗产品应根据实际应用，在正常的工作情况下，处理器模板最低功耗应适应表1中的相应范围，模板应该尽量节能。3 G/T 26804.1-2011 表1功耗等级功耗等级最低功耗l 王三6W2 6 W-15 W 3 15 W-40 W 4 40W 5 主要技术性能5.1 电气特性产品使用说明中明确规定CPU类型与工作频率、总线速度、存储器、输入输出控制器、外围设备控制器、网络特性等，产品功能必须与说明书相符合。5.2 机械特性机械特性应遵循标准化、系列化的要求，根据行业内认可的标准设计。模板的外形尺寸、安装孔位、不同区域限高等应该根据规范设计。模板

16、应该能够互换，应符合人机工程的特点。模板与底板、背板间接口和扩展总线接插件的外形尺寸应符合有关总线标准规定。所有输入输出接口结构尺寸要符合相应的国家标准或行业标准。行业内认可的标准结构尺寸，如:一一-ETX;COM Express; 一一-PIC岛1G1. 0、1.2、1.3; CPCI; 一一一PC/I04，PC/I04-plus , PCI-I04 , PCI!1 04-Express , PCle/l04; EBX,EPIC,3. 5; 一一-ATX，MicroATX，mini-ITX;一-POS;一一-EPlo详细结构尺寸见附录A，参见附录15.3 总统及接口5.3. 1 处理器模摄与

17、底板、背板总结接口5.3.1.1 ETX 参考50 300 7.5 抗运输环境影晌7.5. 1 抗运输高温影晌产品在运输包装条件下，高温为40.C士3.C或55.C士3.C的运输环境下进行温度试验后，处理器模板正常工作。7.5.2 抗运输低温影晌产品在运输包装条件下，低温为5.C士3.C、-25.C士3.C或-40.C士3.C的运输环境下进行温度试验后，处理器模板正常工作。7.5.3 抗运输湿热影晌产品在运输包装条件下，高温为40.C士3.C或55.C士3.C和相对湿度为93%十2/-3的运输环境下进行交变湿热试验后，工业控制计算机基本平台正常工作。7.5.4 抗运输碰撞影晌产品在运输包装条件

18、下，选择加速度:100 m/s2士10m/s2;相应脉冲持续时间:11ms士2ms;脉冲重复频率;60次/min100次/min;采用近似半正弦波的脉冲波形，进行1000次士10次的运输冲击试验。试验后，工业控制计算机基本平台性能仍应符合产品标准要求。7.5.5 抗腐蚀性气体影晌检查应用于具有腐蚀性气体环境的工业控制计算机基本平台应具有在腐蚀性气体环境条件下工作、贮存、运输的能力。其硬件应具有防腐蚀性能，应根据防腐蚀要求进行处理。8 电磁兼容性要求8. 1 无线电骚扰处理器模板所产生的电磁场对外部的影响。该要求适用的频率范围为30MHz 1 000 MHz。对于尚未规定限值的频段，不作要求。产

19、品的无线电骚扰限值符合GB92542008的规定，在产品标准中明确规定选用A级或B级所规定的元线电骚扰限值。8.2 电磁兼容抗扰度8.2. 1 射频电磁场辐射抗扰度在80MHz 1 000 MHz射频范围内，根据处理器模板使用的电磁场环境。级:低电平电磁辐射环境;2级:中等的电磁辐射环境;3级z严重电磁辐射环境;X级:是一个开放的等级，可在产品规范中规定)，在GB/T17626.32006的表1中选择试验等级进行试验。保护(设备)抵抗数字无线电话射频辐射干扰的试验等级，在GB/T17626.3-2006的表2中选择。制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。GB/T

20、 26804.1-20门8.2.2 工频磁场抗扰度根据处理器模板应用环境，在GB/T17626. 8-2006中选择试验等级(1级:有电子束的敏感装置能使用的环境;2级:保护良好的环境;3级:保护的环境;4级:典型的工业环境;5级:严酷的工业环境;X级:是一个开放的等级，可在产品规范中规定)，确定磁场强度。一般工业环境选择4级(稳定持续磁场其磁场强度为30A/m , 1 s3 s的短时磁场强度为300A/m)，严酷工业环境选择5级(稳定持续磁场其磁场强度为100A/m ,1 s3 s的短时磁场强度为1000 A/m)进行试验。制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受

21、。8.2.3 静电放电抗扰度根据处理器模板安装环境条件(如相对湿度等)和产品材料，在GB/T17626. 2-2006的表1中选择试验等级进行接触放电或空气放电试验。制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。8.2.4 电快速瞬变脉冲群抗扰度根据处理器模板应用场所环境。级:具有保护良好的环境:2级:受保护的环境;3级:典型的工业环境;4级:严酷的工业环境:X级:是一个开放的等级，可在产品规范中规定)，在GB/T17626.4-2008 的表1中选择试验等级，确定开路试验电压和脉冲重复频率进行试验。制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。

22、8.2.5 浪涌(冲击)抗扰度根据处理器模板安装类别(0类:保护良好的电气环境，常常在一间专用房间内;1类:有部分保护的电气环境;2类:电缆隔离良好，甚至短走线也隔离良好的电气环境;3类:电源电缆和信号电缆平行敷设的电气环境;4类:互连线按户外电缆沿电源电缆敷设并且这些电缆被作为电子和电气线路的电气环境;5类:在非人口稠密区电子设备与通信电缆和架空电力线路连接的电气环境;X类:在产品技术要求中规定的特殊环境)，在GB/T17626.52008的表1中选择试验等级，确定开路试验电压进行试验。制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。8.2.6 射频感应的传导骚扰抗扰度

23、根据处理器模板应用场所环境等级如表10，在GB/T17626. 6-2008的表1中选择试验等级，进行试验。表10应用场所环境等级级别射频感应的传导骚扰抗扰度1 低电平电磁辐射环境2 中等的电磁辐射环境3 严重电磁辐射环境X 一个开放的等级制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。9 可靠性要求模板的设计应考虑降额、冗余、散热等可靠性方面的要求，以提高系统的可靠性。9. 1 可靠性特征量工业控制计算机处理器模板可靠性特征量采用:a) 平均故障间隔时间MTBF(即平均元故障工作时间)，作为工业控制计算机处理器模板的主要可靠性特征量zb) 平均修复时间MTTR;c) 平

24、均可用度。9 GB/T 26804.1-20门9.2 可靠性(MTBF)等级9.2.1 采用平均元故障时间(MTBF)衡量处理器模板的可靠性(MTBF)设计水平，分为4级如表11，要求不低于1级。表11可靠性(MTBF)等级级别平均无故障时间MTBF/h1 2 3 4 9.2.2 处理器模板平均修复时间(MTTR)不应大干30minQ 10 标志、包装、贮存10. 1 标志处理器模板的适当位置上，应固定有相应标示:a) 标记、型号、名称;b) 制造厂名或厂标;c) 制造编号;d) 制造年月。10.2 包装处理器模板包装应附带如F随机文件:a) 产品安装、使用、维护文档;b) 驱动光盘Jc) 其

25、他可选文件。对产品包装的要求。10.3 贮存20000 60000 100 000 1000000 处理器模板应贮存在原包装箱内，存放在产品适应的贮存环境温度和湿度下。存放环境不允许有各种有害气体、易燃、易爆炸的物品及有腐蚀性的化学物品，并且元强烈的机械振动、冲击和强磁场作用。包装箱应垫离地面至少10cm，距离墙壁、热源、冷菁、窗口或空气入口至少50cm。10 GB/T 26804.1-2011 附录A(规范性附录)处理器模板尺寸规范A.1 ETX系列处理器模板尺寸规范如图A.l。单位为毫米114 3 108 4-币5.084-中，2.7X4 X2 22 8 X3 出.hEX1 町.町白白.四

26、-v.-T图A.1ETX系列处理器模板尺寸规范11 GBjT 26804.1-20门A.2 COM Express系列处理器模板尺寸规范如图A.2。155 147 单位为毫米。同时76 NOH 也a忆。mr1111111111111.四.皿田1111111111111111111111111111圃皿皿圃1111111111111111!下寸?可;01111111111111111圃-皿跚跚跚111111111111111111皿.，皿11111111111.巴t护俨川阳川川酬11阳川川111阳11川川11+ oH 咀Inu川川11川11阳肌E圈皿圄噩.圃.圃.圄圃.皿.皿.圃固圃.固.帽圄回

27、.圃.圄，.圃圄皿川-. _j 图A.2 COM Express系列处理器模摄尺寸规范12 GB/T 26804.1-2011 PICMG-l.O全长系列处理器模板尺寸规范如图A.30A.3 单位为毫米HE.n 3.81 338.58 5-中TN白.HN【E1 |1111111111111111111111111111111111111111111111 E62 104.8 PICMG-1.0全长系列处理器模板尺寸规范图A.3PICMG-l. 2全长系列处理器模板尺寸规范如图A.40 A.4 单位为毫米M阻338.585-中T5-中4gANHE三127.33 213.69 127.33 86.

28、36 13 8.89 PICMG-1.2全长系列处理器模板尺寸规范圄A.4G/T 26804.1-20门PICMG-1. 3全长系列处理器模板尺寸规范如图A.50A.5 单位为毫米3.81 91. 69 A82 338.58 5-7 单位为毫米A.6 185 176.11 56 N白.-NH的。.町同时ISA总结半长卡系列处理器模板尺寸规范106. 74 图A.614 GB/T 26804.1-20门PCI总线半长卡系列处理器模板尺寸规范如图A.7。A.7 单位为毫米185 56 116.11 NE-N-町0.町【N由.HNH山川世m出44mE 分部的来出多指1指手wm手金J企UM创M川Mfu

29、m比32 bit金孚指104.41 15 PCI总结半长卡系列处理器模板尺寸规范图A.7GB/T 26804.1-20门PICMG1. 3半长卡系列处理器模板尺寸规范如图A.80A.8 单位为毫米167.64 62.58 160.02 56 白的咀N一【d3 中丁PICMG1.3半长卡系列处理器模板尺寸规范图A.816 GB/T 26804.1-2011 CPCI系统处理器模板尺寸规范(3U)如图A.9。A.9 单位为毫米PIN-4-1. 000 0 2-2. 000 0 国.四 t-由咽.国咀4非2.7000由.由ODH 2 。司国-T.NN-Y. 152.93 156.5 17 1.6士0

30、.2mmPCB CPCI系统处理器模板尺寸规范(3U)图A.9GB/T 26804.1-20门A.10 CPCI系统处理器模板尺寸规范(6U)如图A.IO。18 单位为毫米面避让区/+|/Hm$45。上忏J十。000。0000.0 0000.0 I I! E可QDOO Cl O 0000110 0 0 00 00 口0。0 00口0。0口0。000口。0000.0 0000410 0000.0 : 。iiiia 国目。o目0。口口。0000410 O00E0 口:g。: 0000 ., 0 0000.0 O ggg g:g i gg:g gggg:g gggg:g T 2 卡!ooa-。UF3

31、3 U古 I g Llij t I 2 .0P也!l I I F町cq3 口2口2。2口g:g2亩。2gggg:g 0 口00口igggg:g i 00000 0000110 ? gggg:g l ggg。0001 I I 1.0 o Iggggzgj 1 I -回0000 &11 01 I tO -归Foi2 gggg:gt r I !I I I .-000咀0.0 uFt0oo 0o o 0 o q d 0 o 圃rtzp -; I I IH口Xg口。I 口o I I I I .rt百MO古u O O 0 gg3D a 6 0 o0o0o o 叫OOOO懂;M 6 最。+付国81 申t、司

32、民q:liiiiii 4/ 16.43 3.5 6-2. 70 152.93 156.5 1. 6:t0. 2 mmPCB 图A.10CPCI系统处理器模板尺寸规范(6U)G/T 26804.1-2011 PC/I04或PC/I04-Plus系列处理器模板尺寸规范如图A.ll。A.11 单位为毫米非6.3590.17 73.66 4-币3.175的h.白白EC.由80.01 由.由自5.08 t6.35 90.17 73.66 000000000000000000000000110000 00000 0 . . 4非3.175的卢国.咀由19 80.01 PC/104或PC/104-Plus系

33、列处理器模板尺寸规范图A.11G/T 26804.1-20门EBXC5.25)系列处理器模板尺寸规范如图A.120A.12 单位为毫米203.2 193.04 4-t4 4一中T咱们HO士。民(商蜀525104区域限高8.76mm 90.17 Nh.町由国.白白白白.白白【由。.由-Y【90.17 80.01 N-h 88.54 0.m EBXC5.25勺系列处理器模板尺寸规范圄A.1220 GB/T 26804.1-20门A.13 EPIC系统处理器模板尺寸规范如图A.130 单位为毫米飞|r E飞 |飞艺/也/刀队 二层l:-eoegeoooooo00 0. 0000。国 00 0 0 0

34、 0. 0 0 0 G 0 . 0 0 、之艺j。?圭自己57.05 4-47一/仨q3b 65.94 73.56 139.6 154.84 5.08 165 图A.13EPIC系统处理器模板尺寸规范21 GB/T 26804.1一20门3.5系列处理器模板尺寸规范如图A.14。A.14 单位为毫米【.m百fLLOFuli甸回.喃喃咀.-OH国N.白白6一86 146.05 47.99 3.18 3.5系到处理器摸板尺寸规范图A.1422 GB/T 26804.1-2011 ATX系列处理器模板尺寸规范如图A.15。A.15 单位为毫米由一.CH由时.四回【町凹.hFNN一一-一一一一一一一一

35、限高15mm一一一dYE.mHYN 28 1. 94 304.8 16.511 23 ATX系列处理器模板尺寸规范图A.15GB/T 26804.1-20门A. 16 MicroA TX系列处理器模板尺寸规范如图A.16。单位为毫米6.65 tO 叫d 8-14飞-8-机/ 以/ /o . t 1 / f京电$罗/ , , / / 司., / / 传险/r-一-m卢/千口目。; 。、嗖俨 -FP3 3 y限制e苦、喝ao啤h 。. 20. 32 20. 32 20. 32 噜。司司 / / f.t r. 队/古险、电19飞在事J、try / / / / / / / / / / / / / /

36、/ / / / / / / / /刷/亏p、/ 飞电f9飞司19 45.72_J -344.29- 203.2 243.84 圄A.16 MicroATX系列处理器模板尺寸规范24 GB/T 26804.1-2011 POS系列处理器模板尺寸规范如图A.17。.17 单位为毫米13由75.82 fto . . -.四-Th.白白【白白N6-t4 6中Thd门叮白白.向国161. 72 220 179.83 44.28 25 POS系到处理器模板尺寸规范图.17GB/T 26804.1-20门EPI系列处理器模板尺寸规范如图A.18。A. 18 单位为毫米3.81 338.58 中TN.咀N同。

37、0000000000000000000000000000000000000。222222828222222222228228828882822222222822222222322222222282222222222322 f 0 0 f o o -H ，叫125.22 233.33 EPI系列处理器模板尺寸规范图A.1826 附录B(资料性附录)处理器模板尺寸规范(划分10接口区及限高区)B.1 ETX系列处理器模板尺寸规范如图B.l。114 GB/T 26804.1一20门108 4-币5.08X4 0 33 EEtEL X3 khJ-T 图B.1ETX系列处理器模板尺寸规范4-中，2.7X

38、2 Xl 单位为毫米国.h由町.的国27 GB/T 26804.1-20门B. 2 COM Express系列处理器模板尺寸规范如图B.2。单位为毫米155 147 牛。A叩石队均|NO-s i司lE1111111111111111111111111111 i ?丁才1卅力书1丰仁t:村T咽回恻唰川111川11川11斗丛1凶6.J5J4一I -t问4i7币6- 圄B.2 COM Express系列处理器模板尺寸规范B. 3 PICMG-l. 0全长系列处理器模板尺寸规范如图B.3。单位为毫米338.58 该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线，为减踪压条条区电源插座区民主t H -该斜线区

39、或正反面-川都禁止排布器件，但可以布线为卡条区3.81 插针区域E62 El 19.18 PICMG 1. 0-32 bit 104.9 圄B.3PICMG-1.0全长系列处理器模板尺寸规范28 GS/T 26804.1-2011 B. 4 PICMG-l. 2全长系列处理器模板尺寸规范如图B.4。单位为毫米338.58 3.81 -由.m该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线，为减i.:l压条条区该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线为卡条区插针区域PICMGl. 2-32 bit 图B.4PICMG-1.2全长系到处理器摸板尺寸规范B.5 PICMG-l.3全长系列处理器模板尺寸规

40、程如图B.5。单位为毫米338.58 3.81 该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线，为减j是压条条区插针区域该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线为卡条区PICMG 1. 3 PCB 正面1/0 接口低速信号1011区插针区域C段-v. 咽。图B.5PICMG-1.3全长系列处理器模板尺寸规范29 GB/T 26804.1-20门ISA总线半长卡系列处理器模板尺寸规范如图B.6oB.6 单位为毫米插针区域前面板插针区该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线，为减法压条条区185 176.11 3.81 该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线为卡条区CF卡至于插针区域背面，开口

41、朝上NE-N-肉。.的-=的川接口区正面PCB PCIMG1.0-halfcard 低速信号10插针区域ISA总结半长卡系列处理器模板尺寸规范106. 74 图B.630 GB/T 26804.1-2011 PCI总线半长卡系列处理器模板尺寸规范如图B.7。B.7 单位为毫米185 56 176.11 该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线，为减M压条条区插针区域NE-NH 国0.町同一【NE-N们川接口区日PC模饭低速信号0插针区域川FM俨-n4 44田分部的来出多指指手手金金UMNU Mm比31 PCI总结半长卡系到处理器模板尺寸规范圈B.7GB/T 26804.1-20门PICMGl

42、. 3半长卡系列处理器模板尺寸规范如图B.8。B.8 单位为毫米62.58 167.64 160.02 插针区域该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线，为减j;Q压条条区面凹.哩N一【的川接口区CF卡至于插针区域背面，开口朝上该斜线区域正反面都禁止排布器件，但可以布线为卡条区PICMG-1. 3-HALFCARD 低速信号10插针区域71. 2 91. 69 L:JU PICMG1.3半长卡系列处理器模板尺寸规范图B.832 GB/T 26804.1-2011 CPCI系统处理器模板尺寸规范(3U)如图B.90B.9 单位为毫米P队1-币1.000 0 2-币2.0000出2. e也。司t

43、-回-Y.由由的川接口区4-r2. 700 0 由.o o 。也00 。也国-Y.NN咱. 2 3.53 152.93 156.5 33 1.6土0.2mm PCB CPCI系统处理器模板尺寸规范(3U)圄B.9GB/T 26804.1-20门CPCI系统处理器模板尺寸规范(6U)如图B.10。B. 10 单位为毫米国凹.CHN国的.由OHE由.ED一【2币2.0000160 回.NLf:) 。a152.93 156.5 双面避让区国.白白-由.D叫一【hN接口区国dy.咀咀由.6-t2. 1000 由.白的.国DN回归.凹的N1.6士0.2mmPCB CPCI系统处理器模板尺寸规范(6U)图

44、B.1034 GB/T 26804.1-2011 单位为毫米PC/104或PC/104-Plus系列处理器模板尺寸规范如图B.11090.17 73.66 B.11 mLF.白面面。由接口区插针区80.01 4-3. 175 接口区插针区5.08 由国.由4-6.35 90.17 町hh.国接口区插针区4-3. 175 PC104-PLUS 接口区插针区白白.由白。TO。. 。 。 。e 。. o oe -o e- 。eego go go 。oo o。-e e eee - 。-。】-0。-0。moo E 35 1巳080.01 -1 PC/104或PC/104-Plus系到处理器模板尺寸规范图

45、B.11GB/T 26804.1-20门EBX(5.25勺系列处理器模板尺寸规范如图B.120B. 12 单位为毫米203.2 咱们HCA嗣第三插针区第二插针区由.町的【国口.u-Y时-O(EM蜀HmEE)104区域限高8.16 mm NLF.mE 白白.白白90.11 电源区域90.11 80.01 目。.由NH.LF 0.国EBX(5.25勺系到处理器模板尺寸规范88.54 固B.1236 GB/T 26804.1-20门B.13 EPIC系统处理器模板尺寸规范如图B.13。单位为毫米142.14 63.4 62. 13 r KP飞口立:CL10接口区a:飞h : 唱. . o 0 Q 0

46、 0 0 0 0由。咀卑.1v 0000 .0 .0 Q串o.0 .0 0 .0 .0 .0 .0 .0 .0 0 0 o .0 .0 .0 .0 0 :1 .0，章.0.0.0.000000000000口第第插插针针LlJ -区。o 区104区域限商8.76mm 咱CD 盯Poo h 。司.n CC7D 3U2 3 P-D -aD 一90.17 口号声Z虱R 草152J75 年35 4训一Z崽J iilcJ | 电源区域 旬.00.00.00.000000000.000000 00 :1.0 00 .0 0000000000 占主 O(l ., l 立即1/ 4一中T57.05 aC3 D 65.94 u; 73.56 139.6 154.84 5.08 16岳图B.13EPIC系统处理器模报尺寸规范37 GB/T 26804.1-2011 3.5系列处理器模板尺寸规范如图B.14oB. 14 单位为毫米咀.-DH国N.由白一一一一一一一一一一一一一一74 背面CF卡区域，开口朝左EC3 10接