SJ Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则.pdf
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1、, 中华人民共和国电子工业的3部分:图总Mechanical standardization of semiconductor devices Part 3, General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits 1 范围本机械标准推荐了集成电路外形圈绘制的实例。2 术语和定义2.1 封装外形图SJjZ 1021.3 87 IEC 191-3 ( 1178 ) 规运机械互换性所要求的尺寸恃性和其他密切相关的特征的封装图形。2.2 安装平面包括任何把脚在内的封装与用于安装的表面相接触的面.注飞这个
2、面经常作为参考面,2.1 基面通过封装的最低位,平行于安装平面的面,不包捂任何把树。2.4 校准面垂直于引出端,控制引出端位置的面。注2在这些;时装中,上述的二个或更多个面可以是重合的-2.5 引出端位在圆周上戎排I二一系列等问距位置中的一个位置,它可以有引出端也可以没有引出端。2.6 外观标记识别第一引出喘位童的参考特征例如标志、.槽、切口、键、凹陷等等)2.7 标记区域部分或所有的外观标记,所必须位于的区域。2.8 机械标记自动操作时提供方位的特征。例如键、切口、平面、细槽等等如可能、机械标记应该和外观标记重合。2.9 标记中心线或基准线通过外观标记特征的中心线() ,该中心线通常用来为第
3、一引出端的位置定一一一.-=:=z:.:c_ -1_( 中华人民共和国电子工业部1987 09 14 一1SJ/Z 9021.3 87 向。2.10座标参考角在字母敛字座标系统中第一引出端位置从引出端的2.11 引出哺恃设置在一直马上的一杀列等问距引出端位置。2.12 引出端困i豆川。S 封装的Ej嚣对TT;刊欢li的图形互相对照如下Et07 7i三式1(抽内的一罔1.2.3.4.5和60SVZ 形式2(轴向的一图7.8丰田。3j形式3(轴向的一图10.11和1208,.4形式刊周边的一图13.14.15.16和16ao3.5形式川特殊的观察) 这种形在附录B中没有给出例子,它是指轴向的和周边
4、的组合形状。豆克者因为别的原因,例如,无引线封装,不符合轴向或周边的类型。引出端民别白宫l出端的编在可能的地方,按如下规则识别器件引出嘀-4.1 S I出端排列成线性序列的器件(见附录B图2)。从引出端悬空端方向观察,最接近外观标记的引出端编为1号,其余引出端刚从1号slili踹jtAu队执铀号。4.2 引出端jj列在单个圆周上的器件(儿附录B图10和11)。占人引titii悬空端方向观察,引出端中心通过外观标记基准线响引出端编为1号,其余引出乌江从1予引出端开始接顺时针方向依次编号。手1:果!电等1,liR.JY列中,省略的个引出号。但二曰:ZfL才tfJ ;归于列中,:;二共示基准线的引出
5、4.3 si出此i排列在多个圆周上的器件儿比达8图12)。4.2马条三jbJ;丛卢L1旦f的i巾甘丰汕丑4贝则4应j启J线时,省i咯引出端的位省略位置斐编号。不编iA3萨.川. . . . .川.,设Eiht其余运UJL的节因上的引出端编号为Bl,B2,B3,C1,C2,C3。4.4 引出端排列在E方Y61J已长方形周边的器件f见附录B图1、3、4、9、7、8、9、13、14、16和16a) )育提供器件顶端tjq外71见识别方法,也应提供1号引出;也位罩的识别方法.可以把这2 SJ/ Z 902t.3 87 阳些识到方法结合越来.引出端也罩埋在器件j司边从顶视接反时钟方向俄次编号,1号引出端
6、位接反时轩方向识别方法的.-J 1 . 1且。个引出端根据它们位置的号数来识别。可以不51 , 但是那些有引出端的地方应该有位置号数。当一个引出端占据一个以上的引出端位屋时,该端就用占用了引个一个号数来识别,这二个号数用破折号隔开。见图2假设的例子当器件在一个方向k出现多于二排引出端时,因为在一个平面中伸出的引出端折叠盾就形成多于两个平面。那么引出线应接丛器件基体伸出点的位置依次编号(例于见,图的4.5 引出端排列成三排或多排各自互相垂直方向的器件见附录B图5)。1.引出端位置在两个方向分别等2.不管引出端是否存在,引出的互相垂号3.从引出端的悬空端和左下方标记区观a)第一竖排编为1,其余竖排
7、队1依次编号,的网椅上.b )第一横排标为A,其余横排从A开始按字母表顺序标记o(不用字母i和o) 0 附录C图17举ili这种标记方式的一个例子。4 )如果多于24排,那么Z排以后的排就应给字母顺序前缀,例如AA,AB吁吁。附录C图18表示靠近封装长边二排引出端的器件例子,个方向上i国隔等于e, 另一个方向上间隔等于句。,里面二排间的距离等于24e I R.寸和引用文亭点的5.2托拥高(A1) 安装平面和基面之间的5.3封装高(A:) 基面到封装最高点的R闻。5.4 引出端圆周直径今a,中aAaB等等引出端位置的圆的直怪。当存在多于一种的圆周间隔时,最大间隔圆周应采用今ao5.5托脚较大尺寸
8、(B)托脚横截面的较快尺寸。&.8托脚较小尺寸(B1 ) 托脚横截面的较短尺寸.1.7托脚直径中B)-3 5.8 51 51 面的且回( b) 的较长尺寸.SJjZ 9021.3 87 5.9 其他引5.10 jl山包j舌引出宽度(bubu b.等等径今b,中bOJ牛队,今bu今b,等等的外接圆的i-kz 今b.和今b.通常系指在规运引线长度内严格控告脚。直径见圈10和图11) 5.11 51出端厚度(C)sll:f:i端横截面的较短尺寸-5.12 封装长度(D)在平行于安装平面的个面上测得的,不包括引出端的封装的较妖尺寸.i主g立日果只在二个相反右i句1三剑忠引出端,则认为这些引出辅/3宽)
9、吏方商(E)的延伸.(见圈16&) 5.13 其他封装长度(00D2等等其他到装长度通常小于D。5.14 封装直径今D)在平行于安装平面的一个面上测得的不包悟引出端的封装的较大直径。&.15 其他封装直侄中Do今D2等等其他封装草位通常小于中D。&.16 托脚直线l同跑(d,dB dH dA, dll等等托脚中心的理想位置之间的直线n丑陋。&.17 封装宽度(E)在二jZ行于安装平面的一个面上测得的不包捂引出端的封装的较短尺寸-5.18 其他封装宽度(EuE2等等其他封装宽度通常小于Eo5.19 直线引出端间阻(e,eu e eA, el!等等引出端中心的理想位置之间的直线间眶。5.20 边缘
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