SJ 52440 1-1996 混合集成电路M型金属双列外壳详细规范.pdf
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1、S.J 中华人民共和国电子行业军用标准FL 5962 SJ 52440/1 96 混合集成电路M型金属双列外壳详细规范Detail specificatio of type M metal DIP for hybrid integrated circuits 1996偏08-30发布1997-01-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业黯用标准混合集成电路M型企属双列外壳详细规范旧52440/1叩961 范围1. 1 主题内容Detail sclft创tionor ty阴Mmetal DIP for hybrld integrated circuits 本规施规定了军用馄合
2、集成电路M14035Q、阳4063Q、M20093Q型金腾双列外壳(以下简称外壳)的详细要求。1. 2 适用范围本规部适用于外壳的研制、生产和采购。2 引用文件GBn 9787 GB/T 1804-92 GB 6649-86 GB/丁1513894GJB 548-88 GJB 597-88 GJB SJ/T 10587.1-93 SJ/T 10587.293 、:J2012993 3 要求3.1 产品保证要求铁镰铀玻封含金4J29技术条件一般公撞绒性尺寸的米技公援半导体集成电路外壳总规拖膜集成电路和棍合集成电路外形尺寸微电子器件试验方法和程序微电路总规范槐合微电路外壳总规范。M叩305型电子玻
3、璃技术数据DM叫308型电子玻璃技术数据金属镀覆层厚度测最方法本规范为外亮规定了产品保证的一个等级(产品质量和可靠性保证等级)J级。3.2 外壳结构相材料要求3.2.1 外壳型号外壳型号应符合GB/T15138的规定。.L2.2 外壳锚鞠外壳结构尺寸股符合本规拖圈1、图2的规定。米拉公差尺寸的一般公差安GB1804-f的规走。3.2.3 材料襄求中华人民共和国电子工业部1996唰08-30发布1997-01-01实施副52440/1呻96制造外壳所施用的材料应具有良好的机械、化学和电性能,具体要求如下:绝缘于采用细细玻璃粉,其成份及性能成符合51/T10587.1、副/T10587.2的规烧底
4、板、引线和姐板均来用4J29铁镰铀玻封合金,其成份反性能成符合GBn97的规窟,也可以使用能使产品达到规范规定要求的任何其他材料。3.3性能3.3.1 镶鹿原皮镀金:1.3m8S.7m(底锦:82ftm); 镀锦:4m86mo3.3.2 绝镰电阻底鹿任意两引线间的地橡电阻:Rlx 101000 3.3.3 气密性封帽盾的漏气速率:L延1X10斗Pa.cm3/s; 底座的漏气遮.:R11x 1-8Pa.cm3/s(He)。一2一其余字A向周部SJ 52440/1甲96A +b D E , ,1 (m础)0.43 22.4 13.0 7.62 32.3 19.6 2.54 15.24 0.64 2
5、7.9 27.9 22.86 撞,1)在此引崩端识别棉志区内打点作标志:2)引线可为打头引钱就直寻!钱。回1底座阳这:Al A2 Dl D2 Ml4035Q 22.4 20.2 M24063Q 0.4 0.15 32.1 30.1 93Q 27.7 25.7 回2盖板L (max) Ll R 1.0 -睛-唰-6.5 0.63 0.5 1-川崎N 鸣叫El 12.8 19.4 27.7 1.2 E2 10.9 17.4 25.7 mm z Rl 1 (max) 3.81 I 2;54 R2 R3 0.5 1. 4 一3时52440/1-963.4 外观质最3.4.1 外壳结构究艘,表团清洁,不
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