SJ 52438 13-2002 混合集成电路.HPA2753脉宽调制功率放大器详细规范.pdf
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1、BA I匕口-t SJ 52438/13-2002 圭k、f也.:.+-FL 5962 大器Hybrid integrated circuits Detail specification for type HPA2753 PWM power amplifiers 2003-03-01实施2002-10-30发布批准中华人民共和国信息产业部中华人民共和国电子行业军用标准混合集成电路HPA2753型脉宽调制功率放大器详细规范Hybrid integrated circuits Detail s防cificationf。rtype HPA2753 P爪1power缸nplifiers1. 3. 3
2、电路质量等级标志电路质量等级按GJB2438规定的H级和HI级。1. 3. 4封装形式SJ 52438/13-2002 封装形式按GB厅151384膜集成电路和混合集成电路外形尺寸的规定,为Ml6065Q型金属双列封浆,中华人民共和国信息产业部却0210-30发布2003-03-01实施2 SJ 52438/13-2002 1. 3. 5 引线镀覆1 . 4 1.5 2 3 3. 1 3.2 引线材料和镀覆应按GJB2438中3.5.8和3.6.2.5的规定。引线镀覆字母为C。绝对最大额定值正电源电压(V.1):ISV E电源电压v.2): 32 v 负电源电压(V:1):-18V 负电源电压
3、(几);-32 v 逻辑输入电压g18V 贮存温度(几户65150C 引线耐焊接温度(!Os):300C 结混(写):175C 功耗(Po):2 W 推荐工作条件正电源电压CV.1):14.5V 15.5 v 正电源电压cv.,), 26.5 v27.5 v 负电源电压(盯)15.5 v 14.5 v 负电源电压(几):-27.5 v-26.5 v 逻辑输入电压z土IOV外究工作温度范围(几):-55125C 引用文件GBff 15138-94 GJB 548A-96 GJB 2438-95 要求详细要求膜集成电路和混合集成电路外形尺寸微电子器件试验方法和程序混合集成电路总规范各项要求应按GJ
4、B2438和本规范的规定。设计、结构和外形尺寸设计、结构和外形尺寸应按GJB2438中3.5和本规范以下规定。3. 2. 1 封装外形M16065Q型封装外形及尺寸按GB厅15138的规定。3.2.2 寻出端排列引出端排列应按图l的规定。SJ 52438/13-2002 8 引出端序号符号GNDa 2 V, 3 v:, 4 OlJfl日5 OlITIH 6 7 8 3,3 、伊:吱“牛、气; ,(飞也,.,. r !飞p j二飞京将1值特性飞飞毛I ,飞飞7弘Ir咱川川“仇飞,斗正飞吆?问4月飞飞!飞3飞飞飞从J:豆二!二;二1;豆豆兰Vm1巾L式斗i二飞f恬.)1气;J!取大f川飞55三三T
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