SJ 50033.48-1994 半导体分立器件.2DV8CP型硅微波检波二极管详细规范.pdf
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1、中FL 5961 电SJ 50033.48 94 Semiconductor discrete device Detail specification for type 2DV8cp silicon microwave detector diode 1994-09-30发布1994-12-01实中华人民共和国电子工业部批、中华人民共和国电子行业军用标半导体分立器件2DV8CP型硅微波检波二极管详细规范Semiconductor discrete device Detail specification for type 2DV8cp silicon microwave detector diod
2、e 1 范围1. 1 主题内容本规范规定了2DV8CP型硅微被检、波二极管(以下简1. 2 适用范围本规范适用于器件的研制、生产和采购。1. 3 分类本规范根据器件质量保证等级进行分类。1 . 3. 1 器件的等级件)的详细按GJB33(半导体分立器件总规范第1.3条的规定,提供的二级,分别用字母GP,GT表示。2 引用文件3 GB 8570 86 微波二极管测试方法GJB 33 85 半导体分立器件总规范GJB 128 85 半导体分立器件试验方法GJB 1557 92 半导体分立器件微波二极管外形尺寸3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸器件的
3、设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3.2. 1 引出端材料和涂层SJ 50033.48 94 级为普军和特军引出端材料应为铜,引出端表面应为镀银层。对引出端材料另有要求时,在合同或订货单中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994-12-01 1一中应明确规定(见6.3)。3.2.2 外延平面,芯片内引线采用热型外壳内。3.2.3 外形尺寸泪50033.4894 ,反面用高温金桨与管壳烧结,用瓷碗封外形尺寸按GJB1557 92的W-15型,见图1。唱o 吨毛|苯4.8 3.3 最大额定值和主要电特性3.3. 1 最大额定型号V. (V) 2DV8CP 1. 0 3
4、.3.2 主电特性(TA = 25C) Tss P l -H 、.可立21士0.5图1外形图PMP EMP T(JP (mW) (J) (C ) 500 4X lO-7 -55-125 VSWR IR ZVF 极If = 9. 375GHz I f= 9. 375G出f= 9.375GHz I VR = lV I lp = 50A 于炮T啕(C ) - 55-150 M t:.f = 3MHz Pin =20W Pin=20川|I f = 9.打印刷f= 9.375G施lp = 50A lp = 50A (dBm) (A!W) (0) 型号1|最1 :最大值最小最大值最2DV8CP 50 4.
5、0 一I2.0 I一I10 I I 1000 3.4 电测求电测试应符合GB6570及本规范的规定。3.5 标志标志应符合GJB33和本规范的规定。4 4. 1 抽样和检验抽样和检验应按GJB33的规定。4.2 鉴定检鉴定检验按GJB33的规定。 一2一SJ 50033.48 94 由4.3 (仅对GT级)GJB 33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1的规定进行。超过本规限值的器件应予朋阳。试验方法方法号范表1试和试(见GjB33袤2)3 热冲击-55-150t 10次阳一则-m一则TA = 125t, vR = 0.8V 表1的A2分组要求IF = 1. 5mA 96h 表1的A2和A
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