SJ 50033 86-1995 半导体分立器件.CS5114~CS5116型硅P沟道耗尽型场效应晶体管详细规范.pdf
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1、中2、汀,日FL 5961 SJ 50033/86 1995 、,、d 。,晶Semiconductor discrete device Detail specification for type CS5114., , CS5116 silicon P-channel deplition mode field-effect transistor 1995-05-25发布1995-12-01实中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准1 范围半导体分立器件CS5114. .CS5116型硅P沟道耗尽型场效应晶体详细规范-Semiconductor discrete device
2、Detail speci fica tion f or type CS5114,.5116 silicon P-channel deplition mode field-effect transistor 1. 1 主题内容臼50033/86一1995本规范规定了CS5114-CS5116型硅P沟道起尽型结型场效应晶体管(以下简称器件)的详细要求。1.2 适用范围本规范适用于器件的研制、生产和。1.3 分类本规范根据器件质量保证等级进行分类。1 .3. 1 器件的等级按GJB33(半导体分立器件总规范)1.3条的规定,提供的质量保证等级为普军、特军和超特军三级,分别用字母GP,GT和GT表示。
3、2 引用文件3 GB 4586 86 场效应晶体管测试方法GB 7581 87 半导体分立器件外形尺寸GJB 33 85 半导体分立器件总规范GJB 128 86 半导体分立器件试验方法3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布1995-12-01实1一臼50033/861995 3.2. 1 引出端材料和涂层引出端材料应为可伐。引出端表面涂层应为镀金、镀求选择或另有要求时,在合同或订单中应明确规定(见6.3)。3.2.2 器件结构采用硅P沟道耗尽型
4、结构。3.2.3 外形尺寸外形尺寸按GB7581的A3-01B型及如下规定,见图1。3.3 3.3. 1 PII 阳tTA =25C (mW) 500 2一值和定值- 10. ;DI 1bz 电特性VGS21 (V) 30 吨h斗图1外形尺寸Vns Vrx:2:飞(V) (V) 30 30 浸锡。对引出端材料和涂层要吃号A3 -01B 、符、最小标称最大A 4.32 5.33 非a2.54 b 1 1. 01 b 2 0.401 0.508 ;D 5.31 5.84 ;1 4.53 4.95 0.92 1.04 1. 16 J K 0.51 1. 21 L 12.5 25.0 L1 1.21
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