SJ 50033 73-1995 半导体分立器件.QL74型硅单相桥式整流器详细规范.pdf
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1、中FL 5961 1995-05-25发布瓦吁,日电8J 50033/73一1995单:x:. 3去zIJI 8emiconductor discrete device Detail specification for type QL74 silicon single phase bridge rectifier ,回 J 1995-12-01实施中华人民共和国电子工业部批准1范中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件QL74型硅单相桥式整流器详细Semiconductor discrete device Detail specification for type QL74 silicon
2、 single phase bridge r配tifier1. 1 主题内容臼500331731995 本规范规定了电源设备用的QL74型硅单相桥式整流器(以下简称器件)的详细要求1. 2 适用范围本规范适用于器件的研制、生产和采附。1. 3 分类本规范根据器件质量等级进行分类。1. 3. 1 器件的等级按GJB33(半导体分立器件总规范1.3条的规定,提供的质量等级为普军和特军级,分别用字母GP和GT表示。2 引用文件GB 4023 86半导体分立器件第2部分:整流二极管GJB 33 85 半导体分立器件总规范GJB 128 85 半导体分立器件3 3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和
3、本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3.2. 1 引出端材料和涂层引出端材料应为铜材,引出端表面应为锡层。对引出端涂层另有要求时,在合同或订货单中应予规定(见6.3条)。中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布1995-12-01实1一臼500331731995 3.2.2 器件结构器件采用二极管管芯烧结在基片上,装入3.2.3 外形尺寸外壳,用环外形尺寸应符合本规范图1的规定。G I : I . I I I A D一-1U 句吨,蝠,C 图1外形图3. 3 最大额定值和主要电特性3.3. 1 最大额定VRWM 101) IF
4、百M型号Tc= 55t: Tc=55t: tp= 10ms (V) (A) (A) QL74D 200 QL74F 400 10 100 QL74H 600 注:1) Tc55t:按142.8mA/t:。3.3.2 主要电特性(TA=25C) VFM(单管)IR1 (单管)IFM= 15A VR= VRWM (V) (A) 1. 5 10 2一封。mm 尺寸符号A 128.32128.82 B 17.47 18.49 C 15.69 16.74 D H 5.2 Top T.哩(t: ) (t: ) -55- + 125 -55- + 130 IR2(单管)TA=I00t: VR= VRWM (
5、A) 200 , 创50033173一19953.4 电测试要求电测试应符合GB4023及本规范的规定。3.5 标志标志应按GJB33和本规范的规定。4 质量保证规定4. 1 抽样和检验抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。4.2 鉴定检验鉴定检验应按GJB33的规定。4.3 筛选(仅对GT级)筛选应按GJB33的表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1进行。超过本规范表1极限值的器件应予剔出。筛测试或试验(见GJB汩的表2) 3、热冲击环)低为-55C, 环10次外,其余同试验条件B。4、恒定加不要求5、密封不要求6、高反TA = 125C 7、中参数测试IR1、VFM8、工作见本规范4.
6、5.2,其中环720次。9、最后测试本规范表1的A2分组;.I Rl =初的100%或500nA,取较大者。. VFM=土O.lV4.4 质量一致性检验一致性检验应按GJB33的规定,由A组、B组和C组检验或试验组成。4.4.1 A组检验A组检验应按GJB33和本规范中表1的规定进行。4.4.2 B组检验B组检验应按GJB33和本规范中表2的规定进行。4.4.3 C组检验C组检验应按GJB33和本规范中表3的规定进行。4.5 检验和试检验和试验方法应按本规范的表1、表2和表3以及下列规定。4.5. 1 脉冲测试冲测试条件应按GJB128的3.3.2.1的规定。4.5.2 工作热进行本项试验时,
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