SJ 50033 37-1994 半导体分立器件.3DD164型功率晶体管详细规范.pdf
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1、中FL 5961 、1;1994-09-30发布瓦汀,日SJ 50033/37 94 曰目目Semiconductor discrete device Detail-specification for type 3DD164 power transistor r守1994-12-01实施中华人民共和国电子工业部批中华人民共和国电子行业军用标准1范1. 1 主题内容半导体分立器件3DD164型功率晶体细规范Semiconductor discrete device Detail specification for type 3DD164 power transistor 本规范规定了3DD164
2、型功率晶体管(以下简称器件)的详细要求。1.2 适用范围本规范道用于器件的研制、生产和采购。1.3 分类木规范根据器件质量保证等级进行分类。1. 3. 1 器件的等级SJ 50033/37 94 按GJB33(半导体分立器件总规范)1.3的规定,提供的质量保证等级为普军、特军和超特军三级,分别用字母GP、GT和GCT表示。2 引用文件GB 4587 84 双极型晶体管测试方法GB 7581 87 半导体分立器件外形尺寸GJB 33 85 半导体分立器件总规范GJB 128 86 半导体分立器件试验方法3 要求3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸器
3、件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3. 2. 1 引出端材料和涂层引出端材料应为可伐。引出端表面应为锡层或镰层。中华人民共和国电子1994-09-30发布1994-12-01实3. 2. 2 器件结构采用扩散台面结构3.2.3 外形尺寸SJ 50033/37 94 外延台面结构。外形尺寸应符合GB7581的B2-01C型及如下的规定。见图10 2一s o 3.3 最大额定值和主要电特性3. 3. 1 最大额定值p u tot Vc皿型号Tc=25 C (w) (V) 3DDl64B 150 3DDl64C 200 3DD1 64D 150 250 3DD164F. 350
4、3DDl64F 400 3DDl64G 600 -b, 1b2 1D d F L L1 1 基极2 图1外形图VCEO VE1讪Ic (V) (V) (A) 100 150 200 5 10 250 30( 400 注:11,25C时,按1.OW / C的连率线性地降额。3. 3. 2 主要电特性(TA=25C) 2一口unB2-01C 盯unnom 盯lax8.63 12. 19 L 52 0.966 1.092 22.86 5.46骨3.50 8 13. 9 L 52 发射极集电极接外壳TJ Ts,g ( C) CC) 175 -55-175 SJ 50033/37 94 极限hFC1 /
5、 CEIal) VUF(rt,) f -r RhIJ () VCE-5V Ic =5A Ic =5A VcE=12V V门,=20Vh=5A 18=0.5A lH=0.5A I=2A Ic =2A f=.3MHz 25 (咱豆豆7127S( (V) (V) (MHz) C/W 型号最大最大值最小值最大值黄:40-803DD164B-G 绿:60-1201.5 1.8 1.0 1. 0 蓝:100-1803.4 电测试要求电测试应符合GB4587及本规范的规定。3.5 标志标志应符合GJB33和本规范的规定。 4 保证规定4. 1 抽样和抽样和检验应按GJB33的规定。4.2 鉴定鉴定检验应按G
6、JB33的规定。4.3 筛选(仅对GT和GCT级接GJB33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1的规定进行,超过本规范表1极限值的器件应予剔除。选(见GJB33的表2)测试或试验试一测一数一参一化电一老间一率中一功- nr-RU CB01和hFE1功率老化条件如-FST,=162.5士12.5C VcE=25V Pt01二三75W9.最后测试按本规范表l的A2分组L1,01初始值的100%或250A.取较大者L1hFEl ,:;初始值的士20%4.4 质量一致性检验检验应按GJB33的规定。4.4.1 A组检验A组检验应按GJB33和本规范表1的规定进行。4.4.2 B组检验B组检验应按G
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