SJ 50033 135-1997 半导体分立器件.2CZ10型硅开关整流二极管详细规范.pdf
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1、BJ 中华人民共和国电子行业军用标准FL 5961 SJ 50033/ 13597 半导体分立器件2CZ10型硅开关整流二极管详细规范Semiconductor discrete devices Detail specification for type 2CZ 10 silicon switching rectifier diode 1997唰06-17发布1997-10-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准1 范围1. 1 主题内容半导体分立器件2CZ10型硅开关整流工极管详细规范Semiconductor discrete devices Detail sp
2、ecification for type 2CZ10 silicon switching rectifier diode 时50033/135-97 本规戒规定了2CZ10BJ型磁开关整流二极管(以下简称糯件)的详细要求。1.2 适用班回本规范适用于器件的研制、生产和果购。1.3 分类本规植根据辅件质最保证等级进行分类。1. 3. 1 器件的等级按GJB33(华导体分立器件总规施)1.3的规定,提供的产品保证等级为普草、特军和超特旦在三级,分别用学母GP,GT和GCT表示。2 引用文件GB 4023-86半导体分立器件第2部分赞流二极管GB 6571-86 小功事情号二极智、稳压及基准电压二极
3、管测试方法GB 7581-87 申导体分立器件外形尺寸GB 3385 年导体分立器件总规范GB 128 86 半导体分立器件试验方法3 要求3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规施的规定。3.2设计和结构精件的设计和结构应按GJB33和本规范阁1的规定。3.2. 1 引出端涂鹿中华人民共和国电子工业部1997-06斗7准布1997斗。帽01实施时50033/135叩97引出端褒即应镀惕,在不影响器件性能的情况下,对引出端涂层另有要求时,应在合同或订货单中规定(见6.2)。3.2.2器件结构在芯片的两固和引线之间采用高翻治金键合结构。3.2.3 外形尺寸外形尺寸脱符合GB7581的D2一
4、10A础及如下规定。见回lo一个俨EI L丁一才一li mm D2叩lOA口unmax b2 0.72 0.87 D 3.5 G 5。L 25 Li 1. 5 句,IM 12.5 由:L1为寻绒弯酣成直角腊器件安装的最小轴向长度。回1外形因3.3 最大额定值和主要电特性3. 3. 1 最大额定值一2” 50033/ 135-97 1) IFSM VRSM YRwM Io Io口lA型号TA=40 v v TA=60 tp=lOms A A 2CZ10防150 100 2CZ10C 300 200 2CZ10D 450 300 1.0 30 2CZ10E 600 400 2CZ10F 750 5
5、00 2CZ10G 900 600 2CZ10日1050 700 一2CZ10J 1200 800 性;l)TA60时,按8.7mA/的速率线性地降额3.3.2 主要电特性(丁A=25)极VFMI IRI 限IFM=0.3A VR骂骂VRWM 值v A 到号最大值最大值2CZ10 1. 6 5.0 B J 3.4 电测试要求电测试应符合GB4023和GB6571及本规甜的规定。3.5 标志TOP T sta 低气压 Pa 55 150叫55175100 4000 IR2 VR= VRWM t( rr) TA= 125 s A 最小值最大值100 1. 0 器件标志应符合GJB33的规定。型号际
6、志可不限于一行内。制造厂可省略下列报志:a) 产品保证等级;b) 制造厂厂名、代号就商怀;c) 检验批识别代码;d) 型号命名中的2C部分。3.5. 1 极性标志:锵件的负极端来用鲜明的色带标记,以示出器件的极性。4 质嫌保证规定4. 1 抽样和检验抽样和检验成按GJB33的规定。4.2 鉴定检验鉴定检验应按GJB33的规定。3一创50033/135叩974.3 筛选(仅对GT和GCT级)。筛施应按GJB33我2和本规艳的规定。其测试应按本规范表1的规定进行。超过本规施表1极限值的器件应予剔除。筛埠测试或试验(见GJB33的我2)3.热冲击(温度循环)试验条件:趴1,循环:20l:t 植皮:5
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