SJ 50033 128-1997 半导体分立器件.2DK15型硅肖特基开关整流二极管详细规范.pdf
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1、BJ 中华人民共和国电子行业黯用标准FL 5961 8J 50033/12897 半导体分立器件2DK15型硅肖特基开关整流二极管详细规范Semiconductor discrete devices Detail specification for type 2DK15 SCHOTIKY siJicon switching rectifier diode 1997-06-17发布1997-10-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准1 范围非导体分立器件2DK15型硅肖特器开关黯流工极管详细规范Semiconductor discrete devices Detai
2、l specification for type 2DK15 SCHOTTKY silicon switching rectifier diode 1. 1 主题内容创50033/12897本规fff.规走了2DK15型磁肖特荔开关擦流二极管(以下简称糯件)的详细要求。1. 2 适用?在阁本规施适用于器件的研制、生产和采购。1. 3 分类本规施根据瑞件质量保证等级进行分类。1.3. 1 器件的等级按GJB33(半导体分立器件总规范)1.3的规定,提供的质量保证等级为普罕、特率和姐特军三级,分别用字母GP,GT和GCT表示。2 引用文件GB 402386半导体分立器件第2部分整流工极管GB 65
3、71-86 小功率倍号二极管、稳应及基准电压二极管测试方法GB 7581-87 半导体分立器件外形尺寸GB 3385 半导体分立器件总规范GB 12886 半导体分立器件试验方法3 要求3.1 详细要求各项要求应按GJB33和本规范的规定。3.2 设计和结构器件的设计和结构应按GJB33和本规施图1的规定。3.2.1 引出端材料和涂牍中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布1997-10翩。1实施时50033/128叩97引出端材料应为柯伐丝,引出端表团镀镰或漫锡。3.2.2 器件锚掏由二个芯片装配,井和底盘、射出端之间采用高损冶金键合结构。器件2DK15C.D. E. F 各档为结构
4、相似锦件,在试验中可以相互替代。3.2.3 外形尺寸外形尺寸应付合GB7581的回一01C及如下规定。见图10棚中础l.Yel%l斤lU飞 2 l正慨.2-IE概,负极攘外壳阁1外形图3.3 最大额定值和主要电特性3.3.1 最大额定值IY 。型号To=75t A 2DK15C 2DK15D 20 2DK15E 2DK15F 一2VRRM V 50 60 70 80 r J VRWM V 40 50 60 70 mm B2一01Cmm nom max A 8.63 12.19 Pbt 1. 52 非b20.966 1.092 D 22.86 d 5.46 * F 3.50 L 8 13.9 L
5、1 1. 52 p 3圃844.21 q 29.90 30.40 R1 13.58 Rz 4.82 S 16.89 U1 40.13 U2 27.17 IFSM T 呻A 250 - 55-150 200 T . 甲55-175副胁。331t28.;.91按:1)如Te蛐规1st盼、按26宁加Nk钱性地降棚。3.3.2 虫要电特性(tA也站C)峙,鼻,.,吨.崎岖,品也V阳1V附倪Vp附IR1 FM = 2tlA( pk I阳=lAf,帕:,20A1V1t =VRW 型号(pk) (pk) tj=喃sst:飞阻挡v V v mA 最大键最大值最大值最大惊2DK1SC 0.65 0.50 0.8
6、5 2DK15D 3 2DK15E 0.75 0.55 6 .95 2DK15F ,弘咱,呻制+龟,咽,.、飞,3.4 电测试要求电测试应持合GB6571及本规拖的规定。3.5 怀恋标志应符合GJB33和本规班的规定。4 质量保证规定4.1 抽样和检黯IR2 Va =O.8Vaw Tj= 125t mA 最大倪55 65 R(m)j幽CCloI t幢IH=5A f=IMHz IF= 0.5A tH辑50sVR=5.0V K/W pF ns 最大值最大值最大值10 4。1 抽样和检验应按GJB33和本规施的规定,当批最小于$00时,抽样采用小批囊的LTPD抽样和固定抽样相结合的抽样方案。4.2
7、鉴定检验鉴定检脸应按GjB33的规定。4.3 筛选(适用于GT和GCT级)。筛选成符合GJB汩的斑3和本规疏的规定。下列测试应按本规范中表1的规定进行。鹉过本规施表1极限值的器件成剔除。 、如筛选试磁方情制试或试验质量保(见GJB33表2)(GJa 128) 证等锻1.内部自槛2013 GT、GCT2.高温寿命1032 试跄条件:175t t=48h GT、GCT3.热冲由(髓皮帽环)HSl 试瞌条件:-55t -150t 橱环20GT、GCT4.假定加速度2(削98刷0m/s1.( 10000日)ZOs60s GT、GCT6.高温反偏1038 Vit=O.tVRWM T.=12St (Gt)
8、 10=0 t出48hGT、GCTT = lS0t (GCT) 7.中间电参曼史测试itt条件见3.3.2GT、GCT8.电者炼10部tc=60ot. f= 50协l器问A.班半周等通姆大子170.GT、GCTVit:O.8VRWM负半周导涌角大于150t =,何h一3一时50033/128叩97镇表筛选试验方法测试骂自试瞌质最保(见GJB33费2)(GJB 128) 证等级9.最后测试!:.IRMI =韧始值的100%就0.8mA.取较大者!:.VFM1 = 100mV GT、GCT10.密却1071 粗检试验条件C锢揄试验条件H漏率运5X10寸Pa.cm3/sGT、GCT11.脉冲反向能:
9、1试瞌试验方怯见4.5.2GT、GCT12.特性曲线捡菇见4.5.3GT、GCT13.外观及机械检验2071 打栋志之后进行,见附录AGT、GCT4.4 质最一致性检验质最一致性检验成符合GJB33和本规范的规定。4.4.1 A组检验A组检验应按GJB33和本规施表1的规定进行。4.4.2 日组检验B组检验应按GJB33和本规施表2的规定进行。4.4.3 C组检验C组检验应按GJB33和本规范表3的规定进行。4.5 检验和试验方法检验和试验方法应符合相应的袭和下述的规定。4.5.1 图示仪法测VFMO VFM的测量见附件日的规定。4.5.2 脉冲反向能量检验脉冲反向能量试脸应按阁2所示电路实施
10、,利用电感钱围的反向电动势,向肖特基二极管注入脉冲反向能囊,其数值和脉冲被形见图2及试验程序。4.5.3 特性曲线检查特性曲线的检菇应符合附录C的规定。4.5.4 热阻热阻测最按GB4023中2.2.3方法执行,所加功率引起壳温变化范围控制在20-70t拖围内,井能用热电偶测最执行下列试验条件。加热电流:1 R = 5 A t H = 50s 测量电流:IM=10mA 4.5.5 检验条件,除非GJB128和本规范另有规定,所有试验和检验温度均为TA=25士3t。 4 一/输入脉冲:脉宽tp=2s 占空比1:1 脉宽幅度1-3V脉冲个数10个SJ 50033/128-97 L 。UT被测肖特基
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