SJ 50033 123-1997 半导体分立器件 PIN62317型硅PIN大功率二极管详细规范.pdf
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1、S.J 中华人民共和国电子行业军用标准FL 5961 SJ 50033/ 12397 半导体分立器件PIN62317型硅PIN大功率二极管详细规范Semiconductor discrete device Detail specification for silican power PIN diodes for type PIN62317 1997-06翩17发布1997“10-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准1 范围半导体分立器件PIN62317 硅PIN大功率工极管详细规范Semic&nduetor discrete device D创ail叩ecific
2、atJonfor silican power PIN ctiod部fortype PIN62317 1. 1 .题内睿时50033/123幽幽97本规范规定了PIN62317型磁PIN大功事二极管(以下简利:器件)的详细要求。1. 2 适用范围本规范适用于器件的研制、生产和采购。1. 3 分类本规拖根据棉件质嚣保证等银进行分类。1. 3. 1 器件的等级按GJB33叩85(半辱体分立器件总规范第1.3条的规定,提供的质量保证等级为曾率极、特军级、超特军级,分别用字母GP,GT、GCT表示。2 引用文件GB 657086 微波工极管测试方法GJB 33-85 半导体分立器件总规班GJB 1288
3、6 半导体分立器件试验方法GJB 155792半导体分立器件微波二极管外形尺寸3 I!求3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规泪的规定。3.2 设计、铺仰和外形尺寸部件的设计、铺构和外形尺寸应按GJB33和本规币的规定。3. 2. 1 引出端材料和涂层引出端材料为可伐。引出端表面层应为镀金底。3.2.2 器件锚构中华人民共和国电亭工业部1997-06-17坦布1997斗。1J号施SJ 50033/12397 高阻单晶双扩散台邵阳N铺构。3.2.3 外形尺寸外形尺寸应符合GJB1557中W14川的要求,见回lodD 。l帆4I A ”注:口2 z 。,丁京代号W4血。1mm nom ma
4、x D 6.90 7.10 .v, 5.40 5.60 97质量一致性检瞌应按GJB33的规定。4. 4. 1 A组检验A组检验应按GJB33和本规范表1的规定进行。4.4.2 日组检验B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行4.4.3 C组检验C组检验应按GJB33和本规拖亵3的规定进行。4.5 检验和试验方法检脸和试脸方法应按本规拖相应我的规定。4.5. 1 对外观及机械检珑,制造广应以文件方式对检验项目、脐带设备、失效标准加以规定。我1A组检验GB 6570 极限值检瞌或试验LTPD 符号单位方法条件最小铺最大值Al 分组GJB 128 条件见4.S.1s 外那及机械揄瞌2071 A
5、2分组s 总电容8.2 clot pF PIN62317A VR=lOOV 一2.0 PIN62317B f嚣lMHz 1.5 反向击穿电压8.1 v,肌v PIN62317A IR运lOA500 一PIN62317B 1000 一正向微分电阻8.3 rF 0 PIN62317A IF= lOOmA 一0.6 PIN62317B f嚣lOkHz一o.s 正向电压3.3 IF血lOOmAVF 一1.0 v A3分组s 反向击穿电压V(BR) v (商诅下)8.1 TA= 125 PIN62317A IRlO件500 一PIN62317B 1000 正向电压3.3 TA踹“SSVF 1.0 v (
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