SJ 50597 49-1997 混合集成电路.HCHF01型差频和上下分离电路详细规范.pdf
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1、S.J 中华人民共和国电子行业军用标准FL 5962 8J 50597/4997 混合集成电路HCHFOl型差频和上下分离电路详细规范Hybrid integrated circuits Detail specification for type HCHFO 1 frequency differencing and channel seperation 1997跚0617发布1997斗。翩。1起施中华人民共和国电子工业部批准中华人民典和国电子行业军用标准混合集成电路HCHFOl型辑频和上下分离电路详细规范1 范围Hybrid integrated circuits Detail specifi
2、cation for type HCHFO 1 frequency differencing and channel seperation 1.1朋内容SJ 50597/49 97 本规范规定了调合集成电路HCHF01到接颇丰口上下分离电路(以下简称电路)的详细要求。1. 2 适用范围本规?自适用于电路的研制、生产和采购。1. 3 电路编号电路编号应按GJB597(触电路总规范第3.6.2条的规定。电路识别由以下六部分组成。J或&HCHFOl Bl M C W 军用标志或认证标志屯面哥哥南路等驳野菜第:t百磊穰蕃辐射加固保证1. 3.1 军用标志军用标志或认证标志按GJB597第3.6.2.1
3、条规定。1. 3.2 电路型号电路型号表示如下:H CHF 01 厚膜i昆合电路提颇和上下分离设计序号1.3.3 电路等级电路等级按本规范规定的Bl级。1. 3.4 封装形式封装代号按GB/T15138(膜集成电路和榄合集成电路外形尺寸的规定、外形代号M24065P成M24065Qo1.3.5 引钱锻涂引线镀涂按GJB597第3.6.2.5条的规定,引线镀涂芋母为Co1. 3.6 牺射加固保证(RHA)辐射加由保证按GJB597第3.6.2.6条的规定。中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布1997-10翩。1实施SJ 50597/49叩971. 4 绝对最大额定值规范值项自符号单位
4、最最大正电糠电压v 5 18 V 输入情号电压V1 -0.5 Vcc+0.5 贮存湘皮T啕峭55125 寻|钱最高焊接由皮(10s) th 300 工作环境温度TA -55 125 1. 5 推荐工作条件规范债项自符号单位最最大电惊电压Vcc 11 13 输入高电平电压V1H 9 Vcc v 输入俄电平电压V1L 。2 工作环域温度TA 甲55125 输入情号频率flN 。MHz 2 51用文件GB/T 15138-94 膜集成电路和说合集成电路外形尺寸GJB 548-88 微电子器件试验方法和程序GJB 597-88 微电路总规范3 要求3. 1 详细要求各详细要求应按GJB597和本规洒的
5、规定。3.2 设计、结构和外形尺寸设计、结构和外形尺寸应按GJB597第3.5条和本规珑的规定。3.2.1 封装形式封装形式按本规市1.3. 4杂的规定。3.2.2 引出端排列引出端排列应符合即1的规定。一2SJ 50597/49 - 97 if /Ij l:J l l:J叩定位骨、忠引出端序号符号引出端名称IN2 基准倍号输入端2 GND 地3 OB5, 监测端4 OB52 监测端5 NC 空脚6 NC 空脚7 OB53 监测器8 NC 空脚9 NC 脚10 NC 脚11 OUTN 负通道输出12 NC 空脚13 NC 空脚14 OUTp 正通道输出15 NC 空脚16 NC 空脚17 Vc
6、c 电摞18 。IB54i测端19 NC 脚20 OB55 监测揣21 OBS品监测端22 IN, 可变借号输入端23 Vcc 电惊24 NC 空脚因1引出端排列(俯视固)3一SJ 50597/49一973.2.3 功能框罔功能框团应符合阁2的规定。21 20 8 22 14 上下AH川宙间11 3 4 7 因2功能框阻3.3 引线材料和镀涂。引线材料和镀涂按GJ597第3.5.6条规定。3.4 电特性电特性应符合本规范表1的规定。表1电特性条件测试规m值一55t: TA$.豆125t:J 名称符号方法单位A分组VCC= 12V 附录A最小最大输入信号幅度8-12V静态工作电流I V1N1 =
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