GB T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片.pdf
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1、ICS 29.045 H 80 喧嚣和国国家标准11: ./、中华人民GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片Mono-crystalline silicon as cut slices for photovoltaic solar cells 2011-01-10发布2011-10-01实施暂且码防伪中华人民共和国国家质量监督检验检痊总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 26071-2010 目。吕本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC 2)归口。本标准起草单位:万向硅峰电子股份有限公司、上海九晶电子材料股份有限公司、西安隆
2、基硅材料股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、无锡尚德太阳能电力有限公司、江西赛维LDK太阳能有限公司、杭州海纳半导体有限公司。本标准主要起草人:楼春兰、郑辉、蒋建国、张群社、孙世龙、黄笑容、王飞尧、段育红、朱兴萍、方强、汪贵发、余俊军、袁文强、金虹。I GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片1 范围本标准规定了太阳能电池用硅单晶切割片(简称硅片)的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单内容。本标准适用于直拉法(CZ/MCZ)制备的地面太阳能电池用硅单晶切割片。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注
3、日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T 1552 硅、错单晶电阻率测定直排四探针法GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法GB/T 2828. 1 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流法GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T 14140 硅片直径测量方法GB/T 142
4、64 半导体材料术语GB/T 25076 太阳电池用硅单晶GB/T 26068 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法3 术语GB/T 14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3. 1 结痕saw marks 在线切割过程中产生于硅片表面的切割痕迹。4 要求4. 1 产晶分类硅片按导电类型分为p型、n型两种类型;按外形可分为准方形和圆形两种。4.2 规格准方形硅片按其边长分为125mmX 125 mm、156mmX 156 mm,或由供需双方商定规格。圆形硅片按直径或对角线长度尺寸分为150mm、156mm、165mm和200mmc 1 GB/T 26071-2010 4
5、.3 技术参数4.3.1 硅片厚度及允许偏差硅片厚度、厚度偏差等几何尺寸参数应符合表1的规定,如用户有特殊要求时,由供需双方商定。表1硅片厚度、厚度偏差和几何参数单位为微米硅片厚度及允许偏差总厚度变化弯曲度翘曲度TTV bow Warp 160土15180士20200土20 0.5-6 :(15 二三10n 0.5-20 :(20 二三604.3.3.3 电学性能参数如有特殊要求,由供需双方商定。4.3.4 晶向偏离4.3.4.1 准方形和圆形硅片晶向偏离度不大于3004.3.4.2 准方形硅片四个边缘晶向为:1:2飞准方形硅片相邻两边的垂直度为900士0.30。4.3.5 表面质量硅片表面质
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