GB T 14663-1993 塑封模具技术条件.pdf
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1、中华人民共和E国家德准望封模具技术条件GB/T 14663-93 Specification of plastic packaging mo植Id1 主题内容与适用范匮本标准理定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、!it存等。本棕准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、无件等塑封模具。封装材料为热型性塑料,如改性环氧树脂、硅翻塑料等。2 至l理标准GB 191 包装错运圈示标志3基本性能3. 1 模具封装出的产品符合产品围纸和技术要求。3.2 模具符合产品塑封工艺要求。3.3 模具成型部分和浇注系统的零件材耗,热处理硬度应符合表1规定。允许采用佳能和质量高于表1规
2、定的其他材料c表1零件材料硬度零件名称HRC 牌号标准代号成型镶件、浇注镶件9Crl8 GB 1220 54-58 提道板、镶件座CrWMn 54-58 Cr12MoV GB 1299 58-61 Cr12Mo1V1 58-61 材料Crl2MoV GB 1299 60-64 Cr1 2MoV GB 1299 58-61 注射头PTFE ZB G33 002 3.4 表面粗糙度3.4. 1 成型部分布浇注系统工作面的表面粗糙度应符合表2娃定。名称浇道毛浇口排气槽噩家技术监督局1993-10-16批准表2R. 0.1 0.1 备注镀硬络镀硬络p.m 1994-07-01实施GB/T 14663-
3、93 续表2名称光面型腔亚光面料筒注射头分型面3.4.2 注射头工作部位用PTFE(聚四氟乙烯)时不受表2限制。3.5 互换性3.5.1 同类顶杆互换。3.5.2 同类成型镶件互换或成组互换。3.5.3 易损件及其备件互换。R. 0.1 3.6 模具在规定的工作条件下,正常工作2万模次无故障,寿命为45万模次。m 0.1 3.2-2.4 3. 7 模具应能方便地安排、操作和维护,必要时应增设辅助装置和机构(如送料架、专用压板、压缩空气漂浮机构等)。3.8 模具外表面应进行防锈处理,如发黑、电镀等。4 装配技术条件4.1 装配后的模具必须符合模具装配图、明细表及装配技术条件的规定。4.2 装配后
4、的模具零件应符合零件图及零件技术条件的规定。4.3 装配后的模具应符合GB/T14664塑封模具尺寸公差规定。4.4 装配后的模具接合面应平整、密合,加工表面应无锈斑、锤纹、拉毛和碰伤等缺陷。4.5 成型部件各镶件应严密拼合,并符合图纸要求。4.6 模具合模后,上平面与底平面的平行度按表3规定。表3mm 基本尺寸公差值160-250 250-400 400-630 630-1 000 0.025 4. 7 料筒铀线与上分型的垂直度按表4规定。轴线长度公差值100-160 160250 0.012 0.015 4.8 料筒与注射头的配合按表5规定。注射头工作部位的材料为PTFE(聚四氟乙烯)时,
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