GB T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片.pdf
《GB T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GB T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片.pdf(8页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、 E囚29.045H 82 硅1996-11-04发布国共GB/T Monocrystalline silicon as cut slices and I apped slices 技术监督局12965 1996 1997-0401 发布GB/T 12965一1996兰主I=t 本标准参照国外有关标准,结合我国硅材料的使用情况,对GB12965-91进行修订而成的。修订时保留了原标准中符合我国实际的内容。修订后的本标准,删去了原标准中的直径90mm的规格,增加了直径125mm的规格,主要技术指标,都有不同程度的提高。与本标准配套的标准有sGB!T 12962 硅单晶本标准从1997年4月1日起
2、实施。本标准从生效之日起,代替GB12965-91。本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准起草单位2洛阳单晶硅厂和中国有色金属工业总公司标准汁量研究所。本标准主要起草人2王从赞、郭瑾、吴福立。本标准首次发布日期:1991年6月。, 一主、一卢:,.1 范围中华人民共和国国家标准硅单晶切割片和研片Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slic四G/T 12965-1996 代替GB12965 91 本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以
3、及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子建变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片,硅片直径范围为50.8125 mm,产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成硅抛光片。2 引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效,所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T 1550硅单晶导电类型测定方法GB/T 15521995硅、错单晶电阻率测定直排四探针法GB/T 1554-1995 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法GB 1556-79 硅单晶晶向X光衍射测量方法GB
4、2828 87 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批检查)GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化的测试方法GB/T 6620二1995硅片翘曲度的非接触式测试方法GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法GB 11073-89 硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T 12962-1996 硅单晶GB/T 13387-92 电子材料晶片参考面长度测量方法GB/T 14140-93 硅片直径测量方法GB/T 14844-93 半导体材料牌号表示方法3 产品分类3. 1 分类硅片按导电类型分为n型和p型两种类型,按硅单品的生产方法和硅片的加工方法分别分为直拉、悬浮区熔
5、和中子嬉变掺杂(NTD)三种硅单晶切割片和研磨片。3.2牌号硅单晶切割片和研磨片的牌号表示为z国家技术监督局1996-11-04批准1997-04-01实施1 ._.j 牛二一一,.-,GB/T 12965-1996 口Si-口-口()-( ) 表示品向表示导电类型,括号内的元素符号表示掺杂剂表示硅片种类表示硅单晶表示单品的生产方法或特殊用途。牌号中的符号含义同GB/T14844-93中第3.3条。3.3规格产品按硅片的直径分为50.8、63.5、76.2、100和125mm5种规格。4 技术要求4. 1 物理性能参数硅片导电类型、掺杂剂、电阻率及径向电阻率变化、少数载流子寿命、氧、碳含量应符
6、合GB/T 12962的规定。4.2 几何参数硅片的几何参数应符合表1的规定。4.3 晶体完整性硅片晶体完整性应符合GB/T12962的规定。4.4表面取向4.4. 1 硅片表面取向为lOO或(lll晶面。4.4.2 硅片表面取向偏离为:正晶向,0。士O.50。偏晶向z偏离(11)面,平行主参考面向最邻近的(110)方向偏2.5。士O.50或4.0。士o.50 4.4.3 硅片是否制作参考面,由用户决定。4.4.4 硅片主、副参考面取向位置和长度应符合表2和表3的规定。4. 5 表面质量4. 5. 1 硅片崩边径向延伸应符合表1的规定。每个崩边的周边长不大于2mm,每片崩边总数不能多于3个,每
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- GB 12965 1996 硅单晶 切割 研磨
