GB 4906-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料.pdf
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1、中华人民共和国国家标准电子器件用金、银及其合金奸焊料Gold , slher and tbeir 8110y brazing for electroD device 本标准适用于非氧化气氛中忻焊电子器件用金、银及其合金仔焊料。1 晶种及规楠UDC 821. 791.64 =889.21/.22 :821.捕.032GB .908 85 1. 1 电子器件用舒焊料分为板片、带、锚及钝材。尺寸及其允许偏蓬应符合下列规定。1.1.1 板(片、带、描材的尺寸及其允许偏差应符合表1的规定。表1mm 厚度宽度公称尺寸允许偏楚公称尺寸允许偏盏0.01-0.04 土0.00540叫1000.05叫0.10士0
2、.008士2.00.11叫0.20咿0.020.21叩0.300.03 0.31-0.50 - 0.04 40-160 0.51-0.70 - 0.05 士3.0 0.71-1. 0 - 0.06 1.1-1. 5 - 0.08 1.6 -2.0 - 0.10 士4.01. 1. 2 线材的尺寸及其允许偏差应符合表2的规定。剧家标准局1985-02-02发布1985 -1川1只施GB 4908 85 表2mm 公称自径0.100.20 。.310.60 0.61 1. 00 1.10时3.00允许偏差酬。.03酬。.04制0.05- 0.06 注1经供需双方协议,可供应其他规格和允许偏差的产品
3、,1.1. 8 供应长度厚度小于O.5mm的带材,其长度应不小于1ml厚度小于O.2mm的带材,每批允许交付不大于重量10%的、长度不小于0.5m的短只带材。但是,金基挤得料接实际生产的肘供货。直t小于2mm的线材,其长度应不小于5mo 1. 2 供应状态1硬(Y)。注:根据需方要求并在合同中注明,可供应半硬(Y2 )、软(M)状态的产品。1.3 标示例1.8.1 用DHLAgCu28制造的、激散性为A级、清洁性为!级、直径为0.5mm的破钱,标为1线DHLAgCu28 A- 1 - Y 0.5 GB 490685 1.8.2 用DHLAuNil7.5制造的、础散性为B级、清洁性为1级、厚度为
4、1.0mm、宽度为150mm的硬板,标2为:板DHLAuNi17.5B-ll嗣Y1. 0 x 150 GB 4906-85 1.3.3 用DHLAgCu50制造的、藏散性为B级、清洁性为1级、厚度为O.04mm的脯,标记为:街DHLAgCu50A酬1时Y0.04 GB 490685 由此相舰灿刚*却怕A口肺何向MA万A肌品于必比靶相口可峭胖品机口阳瞄霄立!AAm 忡栩帆,. 川A呀,.咽,嗣白国表3纤焊料主成分.%杂晨.% 不大于序号名称脖号Au A军Cu Ni P也Bi Zn Cd Sb S P AI* Fe* Mg* Sn* 总量1 纯银DHLAg 99.95 0.003 0.003 0.
5、002 0.002 。.003。.0050.002 0.005 0.002 0.05 2 28银铜DHLAgCu28 71.0- 27.0-。.0050.003 0.002 。.0020.003 。.0050.002 0.002 0.005 0.002 0.002 73.0 29.0 3 50银霸DHLAgCu50 49.0- 49.0-0.005 0.003 0.005 。.0020.003 0.005 0.002 0.002 0.005 0.002 0.002 51.0 51.0 4 17.5金镶DHLA桂Ni17.582.0- 17.0-0.005 0.005 一0.005 0.002
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