QJ Z 159.3-1985 局部封装工艺细则.pdf

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1、Q.J 中华人民共和国航天工业部部标准QJ/Z159.3一35局部封装工艺细则1985-10一在1发布1985-10-01实施中华人民共和里航天工业部批准中华人民共和医航天工业部部标准局部封装工艺摆到OJ/ZI59.3-85 1 遗属范围本主王准为采用QD233嵌在t残战法或采JfjGD垒14单主乱份硅橡胶对要求承受:/Ii击、摇动的航天电子产品部件、缉件、fP楼也远程王组装件及电气安装薄弱部位主E元器件自身质量大，不脂冲击振动的部位，工作中易引起共探的部泣答遂行J，U部封?去操作的指导性文件。QD283最段硅兹胶为膏拔，加入应比越并在室温下回纪后为半透理1弹佳棒，GD414喜怒份硅橡量是为膏

2、伏，使用IItJA管内捞出up可，空翅ft后为白色弹锥体。2 事I!I号文得自本标准正式教准苟10起，1列主JH￥丰文提定范市内梅成标准的一个经珑部分。QJ /Z159.1-85 Z 事草草耳、设备、工具3.1材料z3.1.1 JfJQD 2 3 3 悔没封生Rf所需材料，a. QD 2 3 3量是段连楼主主北京It王二厂b.渴草剂自制见QJ/Z159.1-85i密iJtA).表露处理剂自曹i见Q.J/Z159.1-83可;二KB)d. SF- 7 4 0 5有#L娃漆e.无水乙醇(工业纯3.1.2用GD414硅嫁接封是主网用;或材料E. GD 4 1 4草组份硅橡胶(J光ft工二厂b. SF

3、- 7 4 0 5有抗边擦C.表面处理齐H吉制觅QJ/ZI5.1-85附录B)d.无事乙主事(工业纯3.2设备工具a3.2.1泪QD2 8 3楚;民法封装时陈元的法备和王兵ga.她真空荡理格按援配将呈选择b.天.1(毅据纪事;量运择精度C.幸者怀容量应大于主主料量的同f主d.毅璃捧e.法管f.链子、是主乳在手指王先摇毛笔9.法幸亏用竹片或琼氧玻璃Jt(大小波三件r，占i克J去，1) 3.2.2用GD414硅橡密封菜时所磊始三共意直在天工业部1985-10-01发布1985-10-01实施 I . 哇J/Z159.3-85 a.涂封用竹片或坏氧装革题片(大小视具体情况自然队摄子、是是这海德或细毛

4、笔4 接术要求.1露部主苦裳褒畜处理要求局部主营装工序应在产品i属试、检验合格后送行5对具有三窃要求自3产品在封装故应先进行徐覆援作(f/lSF-7 4 0 5有极硅主要囔涂时应按QJ/ZI59.1-85中附录Cfl，要求透行。.2窍.部位的蒲法处理在封装之前期无水乙醇或丙酿f槐清洗对象选用主事净被封装部位。保证封装部位无污物、盘盘垢唱得龄、灰尘、汗渍等94.3封费量BIlt刽襄面处理要隶街有被封装部位的麦jjj均要进行处理如窍带i按函、元件表面等不得存遗漏，经表面处理店主主主Np进行封装操作e4.3.1 :.哥哥涂过SF-7405音机硅漆的产品可不再涂其它表面处理痕。4.3.2当产品用共它，

5、穗号的楼进行防沪喷涂层，在封装之前必须再喷(或徐一层SF-7405有极硅主事。4.3.3对殷去医也可用表面处理齐I送行串串覆(表面处理!ll前税务见QJ/Z159.1一时间寻录B)，要求兹的薄而均匀，涂覆f应在窒温下放走15 - 2 0分钟奈，再没行封装操作。4.4 QD233军方重量泛QD2 3 8夜橡按1 0 ;骂他开I1 - 2 重己前应最主小洋!司It试验，以确定f，ljf主梢!Il量以8- 1 2小时主固守t粘芋24小时后基本困化为立。4.4.1用天平按配比称取QD28 8硅橡胶。4.4.2拔配比渭攘管如入国化剂。4.4.3泪被璃莽撞拌，要求必领搅拌均匀。4.5撞气ffi!将R己剥好

6、的毅攘置于真空第内捻气范捡真空度以容器内胶;在不溢出为理直).抽至基本上无气泡为止。l:毛.-1，4.5工序只适，韦于自D23 3:在靠泣，黯GD41丢F桂持工必是行j;T序a4.6属部封装摄像(QD23 3或GD4I 4 ) 按产品设计立f于戎工艺文件所要求的部位和i校运行局部封袭。展竹片或军事草草玻鸦片搀胶液徐成需要的恶状q要求硅橡段与极富、元挎洒具有足够的秸接窗孩但不得这量)，以保1正粘接强度。使电气有电子冗器件在印核电路板上形成牢医药弹位粘合。4.7医化封装廷的产品应置于清洁无尘的房间并在室温7昆化。用QD2 8 8硅橡毅封装的产Mr2 4小If.t之内，不允许移动。IIIOD414磋

7、橡胶封装的产品4小时之内，不定咛移动。4.8湾理清除少量i商兹的事余硅橡胶吉清理窍不得#哥拉被灌辛苦俭，在清理过程中不允许造成多余物。4.9肇繁重温噩化IM!t期间握着时间的增加，廷橡校的强度及各项指标也将逐步瓷离。用QD2a 3硅橡胶幸亏装fl产品在勺哼内I!IGD 4 1垒单组份硅截肢封装约产品2-3天内最好不要进行机械振动、冲击、扰电强度筹项试验。在此期间内交fil1行装配但不要封低。在整个因七期间封装部位严禁遭受挤压、撕拉、努切等 2 哇J/Z159.3一85外力作用.5 JIt量羹汪搪篝5.1撞撞每凄5.1.1理化完全量.1.2外渥z主结装部位应无气泡、无哥哥显拉尖、无杂鼠，友ffi

8、应尽量整齐喝光滑，充汗高较轻的表ffi波挠和不规整。5.1.3封装部位应符合翔级要求或工艺文件的要求，登高漏封、传封情况发生。E 安全与注.事项自.1*金6.1.1工作场边应清洁无尘，无金属粉末飞溅。禁止无关员进入。吉.1.2操作部应通1良好a8.1.3提*(，司禁止吸短，并具备消防器材。音.1.4操作者皮肤接触居住剂后，可F毒肥皂清洗，但切却使能口主主舷酒也扣.8.1.5工作完毕.&If.t清洗;在过约器血，整理擦拭1二旦和设备，新掉电源，并毒害装有化学材料的容器就盖旋紧盖严.苦.2原材鹊萄包暴与保管6.2.1累材料应贮存在室内边风.eJl凉，于燥处，并应远离热源。队2.21使用后按原包装封

9、紧盖严并妥善保管。6.2.3 OD 4 1 4单组份硅橡毅启封后应尽量次恩宠。着一S苛刻不完对必须捞出一部分单组铃硅橡旋转管口，句圈封严，以防止空气进入产生因纪e再次启封肘，管口部位应多捞出一部分后再使剂。8.3建军事事6.3.1操作员应熟练掌握各仪器、没备均操作技能，并遵守各项操作窥程。在.3.2每授、次原料在挺累前应段小挥国免试验e每批产品翠注i最好留出葬品以备现察-6.3.3对聚l1!l氟乙烯、聚乙烯等不粘辛苦难粘材料应经特殊处理后再造衍封装。6.3.4茜己斜稼量必主Ift憾，并m拌均匀以避兔出现局部Dlllt不良理象。6.5.4者原材科越过保管期，豆豆按相应的材料标准所规定的主要指际进行撞撞，检验合格后，方可使窍。，目主窟说场本标准边就夭E在二O厂负责起草本标准起草人特玉芳。 3