QJ Z 159.2-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则.pdf
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1、Q.J 中华人民共租画航天工业部部标准Ql/Z159.Z-85 印制电路板组装件灌封工艺细则1985-10-01发布1985-10-01实施中华人民共和国航天工业部批准中华人民共和雷航天工业部部标准印制电路板组装件灌封工艺摇黯QJ/Z159.2一衍1 适用意固本标准为采用QD280 (豆豆QD2 3 1 )嵌法哇撮胶对航天电子产品在中flJ秘电路极组装件进行灌封操作的指导位立怜。经过灌封的印章号电量是扳经装件茶抗均击毛振动2生再i恶环境条件的性能将大大提高,2 鄂周文件主丰标准正式批准郎自毡,-F列主丹在在文革4定的范围内梅成本标准的一个组成部分aQJ/Z1591-85 (整机及部件密封灌注工
2、艺缎翼IJ)Z 串串鸦、设备、工具3.1付科a. QD 2 3 0 (或QD 3 1 1嵌段硅橡胶分子量1_. 67i,北京化工二广队因lt剂(自审l见QJ/ZI59.1-85附录Alc. SF- 7 4 0 5有机硅擦d.草草助衬李f:无kL醉、吃敏被带、GD414单组傍硅橡胶、拙。5.2设备、工翼a. t自真空箱远格根据型百耗量选择儿天平很摒配料量核定军费度C.绕树、容量泛太于西王科量的两倍d.竣璃捧隶搅拌器e.滴管毛简易模具或挡板要求接触蛙被放重重/t!.量光禧章,链子如.鼓乳海穗4 技术要求擦封援f乍必须在f制电路被墨装中装焊,揭浅、检验告鹅后远纭。4.1藩灌处理在灌封之i古豆豆录用电
3、主立?每惊世握在1江乙王iiF J擦拭或t市流。要求做到撞去I表面无湿气、灰尘、污物、焊齐号践留物,抬垢。4.2襄军处理IfISF-7垂1)5 f,-.L注:李悉,p制1包括被组装i1主fr盘涂,以达到防护和表i!ii处理的民主号。啧涂操作Eit主QJ/ZI59.1喜5月号;ItC;Il辈求边甘.所j被榕址:我让件反扳到均要涂it纭,在吸徐之后应及时道行灌封操作也4.3蜜踉篝具或裆握量蓝天工业部1985-10一由1发布1985-10-01实施 1 Q1/ Z159.2-85 对军民狂的fll帝!申黑板组装件,法主f前应安放筒里p模具;或裆板。共接触硅橡胶1f隶主手垦先治贯主凶透费皮主要取法于模
4、具幸亏Jt:i!l爱儿模具表哥必镇清洁无尘,对需要脱模购裴l!l应涂在事事一层建拾。4.4着耀对幸福王,/i岳堵褐I!中,大孔隐有f到压敬较带进行黯禄,Jj、孔额可用GD414单纽纷哇橡波在撞去Hl进行点封。4.5 iI方重量比QD2 3 0 (王军QD,3 1 )佳柿、黯1 0 困化剂。.5注, 题化割舍t悔人事2飞,y廷环建温度、EA?度约变化作适当理整.当混度11lO于15吧塑凌小于60到时,每一百克性裁咬可12古建约2060毫克亘化剂。,草封言吉:f在小得!占窍,因化建度或rl理窍;?8小对左右手粘子,21小时后基本范化I当于样试章含含格洁,再根据益;需比进行配料.4.5.1 )哥天平
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