QJ Z 154-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件装联工艺细则.pdf

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1、Q.J 中华人民共和国航天工业部部标准QJ/ZI54-85 印制电路板组装件装联工艺细则1985-10-01发布198军-10-01实施中华人民共和国航天工业部批准中华人民共和国戴天工业部部标准E靠IJ电器板组装件装联工艺细黯QJ/Z154-85 1 运用范画本标准适用于航天电子产品率印邮电路板组装件的装联2是设计、生产、检验的依据之一.l毒品可参照执行。2 主i周文件自本标准正式批准之B起，下列文件在本文规定的范围内构成字标准的一个组成部分。QJI65-B2 QJ/Z146-85 QJ /Z147-85 QJ/Z160-85 QJ/Z155-85 QJ /Z159.2-85 QJ /Z153

2、-85 QJ/Z158-85 QJ/Z156-85 QJ/Z151一部QJ931-85 3 替料工具3.1材料4电子、电气产品安装技术条件E导线模头处理工艺辈革则E电子元量事件捺锡王艺细则E手工键要草工艺细IJ)绕接工艺细费每H器和l电豁板每Z装件灌封工艺都要自直在08集成电路安装工艺细则汽扫清洗工艺细mo(801-8聚氨酶湾漆防护喷涂工艺级别Ef螺纹连接胶主苦和点标志漆工艺纽j!1j)f电子产品控和i多余物规范a.错铅得料H;8npb39 GB3131-82 b.氢化松香C.乳毅海棉HG4-1!95-79 3.2工翼工具在使用前应清除污#吉、汹1旨、得异i及其他多余毒草，并且在使用期间要保持

3、清洁。B.剪刀b.医泪、钟表锺子C.剥线错d. I/屑错e.电烙铁f.尖头键9.孚口镑无剌h.然脱器i.螺丝万十字或字J.套简扳手航夫工率部19B5-10-01布1985-1日-01实鑫 1 K .毒草皮尺 3 -5倍放大瓷酷.元器件成形工具4 载术要求4.1环草草条譬a.温度25:t5.C b.核对温度30%-75% 创/Z154-85e.工作场所应具有良好的照现条件，工作面的光照强度不抵子到77勒克斯。净。d工作人员必须穿棉靠118工俘源及工作鞋，戴穗质白色级纱手套及工作帽，并要经常更换，保持干e.及对请量最杂物如污垢、泊脂、焊料、戴撞、导线头、绝缘体的碎屑等) f.工作合在革和地面包括角

4、落Jl走远2应经常打扫，9.工作场所不允许吸想和饮食。4.2装署提前准备4.2.1具有筛选要求的电子元器件必须按有关规宠道行严揍第逸并做好测试记录，缔造后的合格产品才能装联。4.2.2没有筛选要求的电子元器件必须具有产品合格证并送行复溅，做好测试记录。4.2.3凡要装糕的电子元器伶必项严绪检查产品合格证及穗试记录表。4.2.4印制l电路板组装件上的鬼子元器件引线及连接线一毅须送行药铺处理主牵线端头搪锡按QJ /Z146-85必要求进行，电子元器件引线搪锡接QJ/Z147-85必要求遂行).4.2.5兹配套理司细表检查幸日清点电子元器件、寒窗件、连接线的名称、型号魏格及数量应符合要求。4.2.

5、S待装部制电黯握的名称、因号应符合设计纸要求，并应具有检验合格棕记或代后单)，若无合格标记或代用单)，装联人员有权拒绝装联a4.2.7熟悉fP制电路扳经装件装配圈，了董事装踩过程中的各项王艺操作要求。4.2.8为了保证产品商量，防止多余物的产生，所有结孔、锤、砂纸打磨等1在电装工作董事应在元器件安装之声音遂行完毕。主目结遇特殊倍况，总结哥经有关部门批准并菜取一定的防止多余物措施，才能遂行非电装工作。仁2.9凡是执封的零件或部件，在安装之前均要进行清洗去泊，另外应防止己去过泊的零件再次遭受污染，特别是裸手和油脂等污染。4.3装革董事E电子无疆件的或形4.3.1电子元器件或形工具必须表面光滑，在使

6、用时不应楼使元器件sl线产生如j盟主或损伤。4.3.2在引线弯曲或形过程中，不应使元器件产生本体破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部j主运断开。仁3.3在51线弯曲或形过程中，应将弯曲或形工具夹持在元器件终端封接处到弯草草起点之间的某一点上，以减小传给元器件的!力，并在弯她过程中采用逐握军弯曲豹方式，觅图1.4.3.4 I元器件终黯封接处J弯曲起点之泻的最小距离应为2mm，弯也半径应等于或大于二倍引线直径，见002 仁3.5号E电容不允许在主要接和组电容终端封接处之阅弯曲a榕接生告到弯幽起点之路最，1毛距离应为主mm, 51线弯曲半径应等于或太子二传主|线直径，见图2，仁3.1扁平封

7、装集成电路引线成形的最小弯曲半径应有二个引线宽度，扁平封装集成电路费串串封接处主理弯也起点之i璋的最小距离应为lmm，见图6。.2 程J/Zl64-851.a.尺咕板等.Z.二引线和元件中心辙或90王i;iI持军i线弯曲图Z8.二至!线应相平行.21. 管拢非固体电解反毒吕惠黎金属辈辈电隆部24.3.7电子元器件完体*度小子二个焊盘孔的距离财，吾!线弯曲形式如下，见题8.精密聚苯乙烯也容鱼码也感内 稳压半导体二级管起小型糠凋瓷1t电赛黯S4.3.8电子元器件壳体长皮大于二个焊盘孔的距离肘，苦i续弯路形式主E下，觅图(4一毅吊于元器件安装密度较斋豹邱核电路葱组装件上。、毒、QJ / Z154-8

8、5 对负温度系数量主敏电姐立式金属膜也姐立式云母电容图44.3.9半导体三握管、线性集成电路立装、倒装引线弯曲彭式如下，见回5(共中ff!J装莎式运于安辈=离Ji:有限章号，技摄怪键要求鞭荡的印穰j电路葱上).R歹2中、小功率半导体三滋管倒装2户、1、巧率学导，乎在三极管线位集成电路倒裴续性集成电路m5 4.3.10元器件经过弯曲或彩后，;1线直径的任何减小或变形均不应超过原来引线豆径的10%04.3.11元器件I线弯曲或形后，应放人有盖的容器夺，加以保护-4.3.12弯曲或形后在MOS集成电商路，容易受静电涌损坏，自此必须装人事事蔽盒内，严禁放在一毅工作台面上或柜子里.4.3.13当I线弯曲

9、不当砖，原弯曲i半经在1-21i岳王i线直径内，可以矫直并在原处再弯一次，币当原弯曲半径大于2倍引续重经肘，t许再弯二次-4.3.14元器体引线弯曲JI.澎后必须靠在ilJ型号规格的标记向上。4.3.15特殊电子器件，M15-m).上高度或元牛从80cm以上高度段落到硬衰弱上，I)IJ必须重新送行捡毯，如发现元器件有损伤，严禁使惠。4.4羹.工艺要求4.4.1在持拿小元器件对，可以采泪或指套的方法，但必须注意在使用指套时，不要纪小型无器件放在手掌中，4.4.2邱秘电路钗经装符组括房宫主主电子元器件和附件，应接近t文待的要求进行装联。装段过程应严锋续照工艺文件中翅注2号各造工序透行，这些王序必须

10、选取造成损伤或疵病最小的方式进行。七4.3蒋成竟至好自导每手元吉普件主是装运ur-依次插入印秘电路极进行装草案，装联豹形式tf采用F声j方法s.字工焊接控QJ/Z160-8日队委主辈族QJ/Z155-B5) 4.4.4电子无器件装联的次序凉则上桂先纸后离如先电应器，也感器后半导体管)，先轻后重领先电容器后继电器)，先放后待殊翔先分离元器件后集成电路).4.4.5元件或部应更邱吉号电路缸族主重。-2mm高度必范嚣之内。器件底部应范邱制电路板夜覆大于或等于5mmo4.4.6 2 W以上的电组一般不能贴在印钞!电虫在较上装联. 4 QJ/Z154-85 4.4.7底平封装集成电路引线与印章号电路板印

11、章m导线焊接时，主i线到邱如l导线表面的焦度为900，但在婷接后不可小于450，见006反-_.-. -才十二L一二f二ft;7Efl二守时=才告革3tt幸度f飞:r? 1，主11我爱庭、自64.4.8扁平封装集成电路引线最小焊接长度为1.5m埠，51线应放置在LJ制导线的中阂，见国7.不合格图74.4.9扁平封装集成电la装联创型号规格必须在正面，严禁反装。4.4.10扁乎封装集成电路的空端应焊接在相应的fP鳞导线上。仁4.11MOS集成电路的装联应按QJ/Zl臼-85的要求进行。合将4.4.12半导体三级智的引线不允许交叉装联，星、弹产品在安装半导体三极管、线性集成电豁、场效应管时，一般要

12、装支承持垫或集成电路支承衬垫主主没H要求而宠儿仁4.13凡带有金渎外交的元器件要求贴正在制电路板装耳其蹄，必须与印制电路板的印制j导线幸在接触部位用绝缘体衬络。4.4.14垂宣装联治元伶轴线相对于印制电路扳手面部的主牵线角度为90:tl0.(离频电药除外) 4.4.15高熬电路治元器件应按设计要求进行装联。并尽量靠近，连接线尽孟短，以减少分志参数。4.4.1在元器件在Ip和!电路板组装件上装凉时，焊接的要求应符合QJ/ZI60-85约相应规定。4.4.17在电装过程中，要剪掉线或元器件引线的多余长度时，应采j过j留弱智f防止导线及导线头掉人产品之中。4.4.18元器件sl线不允许有接头。4.4

13、.19印级电路被组装拌上每个元件焊盘孔，只允许焊一棍元器件引线。不许允在元器件引线上或印jj;!J导线上搭焊其它元器件f高频电路涂外)，连接线也不允许讲援。4.4.20装联在邱剥电路在组装件上的元器件不允许重叠，并在不必移动任何其它元器件的苦苦况宇就可以装掠无器件。4.4.21装草案好的元器件在邱刽电路板组装件上的持列必须做到骂骂号怒格的标记向上，方向一致，便于辈革察。见0080 5 QJ/Z154-85 标记的位置可觅范愚E罢8450 4.4.22印常i电路板组装件上几种典型电子元哥哥件安装形式如下，见图9，E博且如牛早年dL粘接绑幸L垂直水平埋头讼量占扳倒装法具有散热寨的安装战命 中咄4J

14、7可fFJ心ip。m帜。 就绑幸L叉粒接管垫主量带插座直播式集成电路医4.4.23邱钱也路级组装件上常用几种电子元器件安装形式如下，见图10。理手每z热敏电阻叫岳年无极性组电容.6. tEE2 热敏也也口铝电盖章电容J p、将严豆管状非固体也解葳钮电容辈革电解也容午二二合在与整流二量管I .盐且M一苔一一-线性集成电lIiJ阜仁应合式微提线集电位器起4、理这封直流电磁继电器 tllL 辈辈冲变压器33lllll在主L稳压二极管QJ/Z154-85 z再再豆直撞式集成电路z王二三a，J哥大功率三极管w 有机实态电位器密封电磁维也器门c斡金属化涤纶电容. 回另形低频瓷开电容11110 _c丢三三三

15、气扁孚封辈革集成电路环形变应器 耐热实芯电位器起小型密封继电器棋=;6ITiJriJ二三二中、I、功率半导体三极管斗起小蜜撤退瓷介电容g QJ/Z15485 4.4.24裸导线和无器件引线之间最Jj、I同主允件为O.5mm，七4.25装联通常不允许二个元件裙碰。主日发现有辛苦碰现象，应采用绝缘套营造行绝缘墨、弹产品可使用滔高温或防鼠哥在套智，是主lli设备可使用一般套智，套管应法逃离容易穿套的最小尺寸.) 唾.4.26凡属硬51线的元器件应该后就械方法进行安装。Jt1/靠自身引线支撑豹元器件其重量不应超过31克，超过贝克的无器件必须采用核团、善事tL或i午方法111以支撑.4.4.27带软引线

16、龄变压器、继电器、微膜组件等元喜事件，装jJ印制电路族经装件上时应用枯lIil剂，使其软引线在元器件上涩定。4.4.28安装在印哥哥电路板组装件上的电子元器件可采用灌封、始国、绑扎或其它方法1器以支撑。对抗援要求较高的电子元器侍应按设计文件要求采取防振措施。毒.仁29装联过霞中所使患韵紧回件均按QJ165-82及QJ/Z151一创造行装耳其，有特殊要求的装联哥按设计要求进行.4.4.30印在电捣极组装件电装完毕应经专职检验合格后方牙送至设计单位f或识i式部门遥行服试在i理试过程中除待阅元吉普件得点外，其它焊点一撑严禁莽撞，待i尾元器件可在i黯试柱上焊接，待正式在选定后再返E写到电装单f.j:(

17、或部门进行正规焊接离烦电路除外。4.4.31在任何校娃、弯曲、插入及剪断电子元器件主It芜的过程市，决不允许出夜损坏元器件，或元器件参数佳能受到1)，立交等我象发生。4.5餐.后工艺要求4.5.1 m串:1电量在板经装件迸行海试窍生#后应用医黑摄子镜子头苦苦必须却有防护措施).对电子元器件始排列主之导线位置遂行整理，达到整齐、美观之嚣的。4.5.2印制电路板组装伶土凡要进行粘园的元器件必须严格按照设计文件进行粘怪。4.5.3 Jt要进行撞兹的邱吉t电路援经装件，必须严格按照设计文件的要求遂行灌封，具体操作按QJ /Z159.2-85的要求进行.4.5.4人要运行i清淡的m剥电E盖板经装件可采后

18、汽棺清洗桃或其它工具设备送行清洗。主E汽榕洁$l;f按QJ/Z158一恕的要求进行，4.5.5凡要进行粘昆、灌封的印litJ电路板经装件均应在调试完字后方可送行教固或灌封主是作.4.5.6印制电路板组装件沟不允许存在多余物，必须严格按廷QJ931-弱的要求遂行演理和检查，4.5.7凡要进行防护啧诠豹印都电路被组装件必须在法洗过53主湾进行防护喷涂。恕采混801-3聚氨黯请漆进行防护喷涂时应按QJ/Z156-85约要求进行。5 Jt量保远措施5.1电子元毒件成形检验5.1.1至i线经过成1ft后黑3-5倍放大镜遂行外草屋检查。不允l干51线弯flill部分出理裂纹，镀层剥溶或其它空洞a5.1.2

19、扇子封装集成电路的引线部j察、印爽超过51线宽度约1号%为不合格-5. 1.3当按4.3.15条要求进行检验衍，如发现元器件有损伤为不合格.5.1.4单校或多股绝缘导钱，绝缘层不应灵有擦伤、切口.剖瓜、裂开或那窥，有者为不奇格通5.2郎制电路组组装件栓撞.5.2.1检查元器件型号施格是否符合设计图纸要求，安装部位是否正确，在无元器件测试记录。5.2.2印制宅路板组装伴在装联过程中应按设计文件.工艺文件对军事制电路板组装伶选行王序检验5.2.3 m制电籍板经装件在装联过程中应在自桂、互栓的基础上设立专织检验，儿检验合格的印制11f江路极组装件均要琪写产品匿历书e5.2.4得点娃验标准按QJ/ Z

20、 16-85的镇定。喜QJ/Z154-85 5.2.5合桥烬点6按设计文件或工艺文件的要求点标志漆。5.2.6绝缘体材料不应出现热损伤、裂痕、绕焦、分解等现象绝缘体桥事?有轻微的变色是允许在专。E 注意事项8.1放军需二极管和锺电容易碎，操作对必续小心，不要让51线和接头处于受力状态并注运极性。6.2中、小功率半导体三极管不允许使玻读一金属51绞封接处处于受力状态，安装对要小心，并位主运极性。6.3大功率半导体三极管在采黑易碎绝缘垫安装对要小心，以防造成短路或挂着电。6.4任何时候都不要用摞孚去辈革印章IJ皂路毛主的麦丽。6.5只有材料、工具、军事境符合要求和工人的操作技术进行连续的考核错，才能保汲印制电路被组装件虫草接质量具有持久前高庭可靠性。6.6凡主盖好键后的电子元器件在无防潮措施对必须在一周之内要装较完毕。6.7 扫毒草i电路板组装件在搬运过程中、放置在架子士或存放，人容器内均不允许产生相互磨擒。7 名词术语7.1 p帘i电量各级经装件一一组装件是将二个以上约元荔件乡按规定的装联方诠将它们安装在印章i电器板上。这个组接件它能执行某个专门的功能或被革其接到构成最高一级的运装件中，去执行某个专门的功能。附加说明z本标准由辈革天部五三九广负卖起章。本标准起萃人z徐飞。 .