JB T 10620-2006 金属覆盖层 铜 锡合金电镀层.pdf

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1、ICS 25.220.40 A29 备案号:18992-2006 中华人民共和国机械行业标准JB/T 10620-2006 金属覆盖层铜一锡合金电镀层Metallic coatings-Electroplated coatings of copper-tin alloys 2006-09-14发布2007-03-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布JBtr 10620-2006 目次前言.，. . . . . . . ,. . .，. .皿寻|言.1.11. . . . . . . . .4.IV 111122222222233333 求要度厚据金A口锡料铜资叫的的川川旦应撒剧法开提

2、山山山川预方1亦理的验叩肿工叩处脆脆试旨叫睛件加巾的氢氢的性能境丈镀腊除除层愤山阴阳用义电识氢肖捎镀度腐接用川引定向标除酣尉金川HH虽时焊性和应山川的消镀即合现度分部层剧围范语方体样层件电时锡外厚成结镀镀一斗范规术需基抽镀工铜TA叶，11吨41MAJUr，.12345678889999旦旦旦牵动I 剧自本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国金属和非金属覆盖层标准化技术委员会(SAC厅C57)归口。本标准负责起草单位:浙江新丰企业有限公司、武汉材料保护研究所。本标准主要起草人t郑秀林、贾建新、郑秀海、叶传明。本标准为首次发布。JB/f 1062-2006 m JB厅10620-200651

3、 电镀镰层作为一种基本镀层，占有十分重要的位置。但由于金属锦对人体可能产生某些不良反应，一些发达国家的装饰性产品例如:眼镜、首饰、拉链等)已经限制使用镰镀层。由于铜锡合金镀层具有良好的耐腐蚀性，因此，铜锡合金十锚电镀代替铜+镰+铅电镀的工艺己进人大批量生产。铜锡合金镀层在某些性能上还优于镰镀层。例如:锦层的奸焊性不及铜锡合金镀层优良。为满足电子元器件的耐腐蚀性和奸焊性要求，我国电子元器件工业中在很大程度上已经用铜锡合金镀层代替了镰镀层。由于清洁生产的要求和新技术工艺的产业化，无铅铜锡合金电镀技术已广泛使用。考虑到这些最新的趋势，制定了用铜锡合金电镀层替代镰电镀层的标准，以满足电器工业中金属元器

4、件耐腐蚀性和轩焊性要求以及其他需要代镰镀层的要求。本标准适用于传统的电镀工艺，对装饰性高锡铜锡合金镀层的产品可用挂镀的方式进行，对电子电气产品电镀一般宜采用夜镀的方式。IV JB厅10620-2006金属覆盖层铜-锡合金电镀层1 范围本标准规定了铜含量为50%-95%(质量分数)、锡含量为50%，._;5%(质量分数)的铜一锡合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡合金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。注:本标准规定的铜锡含金镀层，在制造过程中不得使用铅添加材料。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为

5、本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB厅2423.28电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:锡焊(GB厅2423.28-25，IEC 60068-2-20: 1979, IDT) GB厅3138金属镀覆和化学处理与有关过程术语(GB厅3138-1995，neq ISO 2079:1981) GB厅5270金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉伊J芸附着强度试验方法评述CGB厅5270-2005 , ISO 2

6、819: 1980, IDT) GB厅6461金属基体上金属和其他元机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级CGB厅6461-2002 , ISO 10289: 1999, IDT) GB厅9789金属和其他非有机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验CGB厅978萨一1988，eqv ISO 6988: 1985) GB厅10125人造气氛腐蚀试验盐雾试验(GB厅10125-1997，eqvIS09227: 1990) GB厅12609电沉积金属覆盖层和相关精饰计数检验抽样程序(GB厅12609-2005，因04519:1980, IDT) GB厅16921金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法

7、CGB厅16921-2005，ISO 3497: 20， IDT) GB厅19349金属和其他无机覆盖层为减少氢脆危险的钢铁预处理(GB厅1934如一2003，ISO 9587: 1999, IDT) 3 术语和定义GB厅3138中所确立的术语和定义适用于本标准。4 需方应向电镀加工方提供的资料4.1 需方应向电镀加工方提供下列资料:a)本标准编号:b)基体金属的性质(见第5章);c)铜锡合金电镀层中铜锡含量(见9.3); d)不同使用环境下对应的厚度要求(见9.2);e)标明待镀工件的主要表面，如用图样标注或提供有适当标记的样品;JB厅10620-2006f)抽样(见第6章):g)工件上无法

8、避免的接触痕迹部位和其他可以接受的镀层缺陷(见9.1)0 4.2需方也可以要求提供下列补充资料:a)防止氢脆的预处理要求见第8章):b)牵于焊性试验要求和试验方法以及使用条件(见9.6):c)对己镀件的特殊包装要求。5 基体本标准对电镀前基体的表面临耐现或表面峭罐罐蜘g因基体表面质量差而使镀层达不到外观和使用性能要求时，6 抽样当需要按本标准第9行抽样检查，7 锻层的标识镀层标识由电镀层本标准号的其中:a-一基体金属b一一镀层组成例如1一个钢铁基体如下z电镀层JB厅10620Fe/Cu90-Sn5 12609规定的抽样方法进，厚度为5，m，表示方法又如:一个黄铜基体(Cu-Zn)上镀铜的质量分

9、数为85%的铜锡合金镀层，厚度为至少3m，表示方法如下:电镀层JB厅106208 工件消除氧脆的处理8.1 电髓前消除氢脆的预处理电镀前工件应按GB厅19349的规定，进行电镀前消8.2 电镀后消除氢脆由于氢透过铜锡合金镀层的扩散很慢，所以电镀后9 铜锡合金镀层的试验方法9.1 外观。用自视检验时，电镀后的工件表面应清洁、元损伤、均匀、元结节。在镀件的主要表面上不应有可见的缺陷，如起泡、针孔、粗糙不平、裂纹或局部无镀层:不应有污斑或变色。工件表面可能出现的网状花纹，不应视为不合格产品。需方应规定可接受的无法避免的接触痕迹部位以及非主要表面上允许存在的缺陷。装饰性铜锡合金电镀，有光泽要求时，需方

10、应提供或认可能表明镀层外观要求的样品供比对。9.2厚度9.2.1 铜锡合金镀层厚度测量应按GB厅16921的规定测量厚度。2 JB厅10620-2006注:按GB厅16921测量镀层厚度时，应按规定制作同等成分的铜锡合金镀层标准厚度试样。本方法测得的厚度值的误差应不大于实际厚度值的10%。9.2.2 镀层厚度分类:将铜锡合金镀层按锡含量高、低和不同的使用环境分类。表1中规定了每种使用环境对应的最小厚度值。表1不同使用环境条件下对应的铜锡合金镀层厚度要求使用条件号注:通常情况下，锡铜锡合金镀层孔9.3 成分以达到0.5%的误差。9.4 结合强度高锡铜锡合金银层低锚铜锡合金镀层(锡含量5%-20%

11、)最小厚度m 2 但镀层较脯，不能经受变形。低气产品的电镀保护层组中标明公称含铜量。目前商血上的X射线仪的精度可合金镀层的结合强度，应按GB厅5270中规定的方法进行试验，镀层不得出现与基体脱帮、鼓泡等的现象。9.5 镀层耐腐蚀性能9.5.1 盐雾试验室内干燥环境下使用9.5.2 二氧化耐腐蚀试验室内潮湿环境和室外环境下便府的产高了应留由市fI到姐耀撒蛐融制加速盐雾试验和GB厅9789规定的二氧化硫腐蚀试验进行耐腐蚀试验。性:盐雾试验和二氧化硫腐蚀试验的试验周期决定了糊合金眠的使蛐酶拗应根据使用环境提出试验周期要求，或由电镀方告知需方气使用环境对应的试验周期。9.6 镀层焊接性能电器产品上的铜锡合金镀层应按GB厅2423.28中规定罐罐谶摇摇晖1，采用非活性焊剂进行焊接性能试验。3 COON-ONCCF 同闰华人民共和机械行业标准金属覆盖层铜-锡合金电镀层JB厅10620-2006国出t* 机械工业出版社出版发行北京市百万庄大街22号邮政编码:100037 * 2IOmmX297mm O.5En张13千字2007年3月第l版第1次印刷定价:10.00元(010) 88379693 * 书号:15111 7922 网址:h仕p:llwww.cmpbook.COffi编辑部电话:(010) 88379779 直销中心电话:封面无防伪标均为盗版版权专有侵权必究