GB T 4677.7-1984 印制板镀层附着力试验方法 胶带法.pdf

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1、中华人民共和国国家标准印制板镀层附着力试验方法胶带法Test method or p.atiag adhesion by adheshe type ror prlnted boards UDC 121.1.048 .711121. 798 120.178.4 GB 4877.7-84 本方法用于测量印制板上镀层对基体的附着力，特别是印制插头的镀镰、镀金层的附着力。本标准是参照美国印制电路学会标准IPC-A-600B印制板的验收指南第3章镶层市IJ;_立的。1 试样成品印制板或按GB4588.1-84(无金属化孔单、双面印制板技术条件或GB4588.2-84 (有企属化孔单、双面印制板技术条件中

2、的综合试验图形的图形K加工的试验饭。2 材料透明胶带z粘附力2-305N/cm。S 试验条件试验应在GB2421-81 (电E电F产品基本环境试验规程总则中规定的E常试验大气条件下进行。4 测试步骤4. 1 将成品印制板镀层用乙醇或四氯化碳等对试样没有腐蚀性的有机溶剂洗净，并凉干。4.2 用手指把透明胶带的胶面跨过几条印制导线压到包括有被测镀层面积至少为1cm2的部位上，并注意排除全部空气而无气泡，放置10s。4.3 用手加一个与镀层表面垂直的力，迅速把胶带拉下。4.4 观察胶带。除了镶层突沿部分之外，看胶带上是否有镀层粘在其上的痕迹，并作记录。附加说明t本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部734厂起草。国家标准局1884-07-25发布1885-05-01实施