GB T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法.pdf

《GB T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GB T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法.pdf（2页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、中华人民共和国国家标准印制板金属化孔电阻的变化一二热循环测试方法Test method of chaDge in resistance of plated through holes-thermal cycling for printed boards 本标准适用于印制板金属化孔电阻的变化一一热循环试验。GB 4677. 13-8 8 本方法是通过连续监测试验期间的电阻，来测定当孔承受热循环时所引起的金属化孔电阻的增加。该增值表示了金属化孔镀层的质量。本标准等效采用国际标准IEC326-2A(1980)对326-2(1976)印制板试验方法的第一次补充中试验3c:金属化孔电阻变化一一热循环。1

2、 试验大气条件试验应在温度为15350C、相对湿度为45%-75%、大气压力为86106kPa的试验大气条件下进行。在供需双方对试验结果有争议时，按GB2421(电工电子产品基本环境试验规程总则中的仲裁试验的标准大气条件进行试验。2 试样2.1 试样制备试样应为与印制板用相同工艺加工的综合试验图形上的图形(按GB4588.2(有金属化孔的单、双面印制板技术条件或GB4588.4多层印制板技术条件等规范)或根据供需双方协议在有一系列相连的金属化孔的成品板上的指定部位测试。2.2 预处理试样表面不应有锡-铅合金镀层，如有，则试验前应将镀层用化学方法除去。但要避免所使用的化学品对铜宿产生任何腐蚀和损

3、坏。试验前，试样应在正常大气条件下放置24h。3 试验设备3- 1 带有四个接触点的微电阻测试装置。3.2 进行热循环试验的液体浴槽z榕槽中的加热介质采用甲基硅袖。-一一室温洛槽z应保持在25士20C。为了充分冷却，应使浴槽中的液体保持低粘度。-热浴槽z温度保持在260可。应在液面下25mm测量槽液温度。4 试验方法采用四端法。用连续的100土5mA的测试电流对一系列相连的金属化孔的电阻(或相应的电压降)中华人民共和国电子工业部1988-03-24批准1988-10-01实施GB 4677. 13 - 8 8 进行测量。电测试期间应连续不断地监测电阻值。应通过一适当的连接器如印制插头)把试样与

4、记录仪器相连接。试样应垂直浸入液体一定深度，使连接器的端面在液面之上约30mm。为了改善热传递，试验期间应沿水平方向轻轻移动试样。从250C浴槽中取出时，应除去试样上的费留液体。试样交替浸入250C和2600C的浴槽中，在从2600C浴槽转入250C浴槽时，应迅速而没有时间耽搁。整个试验应以浸入250C的浴槽作为试验循环的开始和结束。试样浸入250C浴槽中应保持到电阻读数稳定下来;试样浸入2600C浴槽中应保持20士ls.再测试电阻。总的循环次数应按照有关规范规定。在坐标图上描绘出浸没的次数与电阻值(或相应的电压降)的关系曲线，或由记录仪在试验过程中自动绘出如下图的曲线。最后一次漫入260Cg

5、g哑-一-一-漫混徽时间金属化孔电阻变化曲线图中:c为最后一次和第一次浸入25C浴槽时的两次所测电阻的增加值Fd为最后一次和第一次浸入260C路槽时的两次所测电阻的增加值;e为任一次浸入260C浴槽与该次循环浸入25C浴槽所测电阻的增加值。5应说明的细目a. 试样;b. 在2600C下浸的次数pC. 在最后一次和第一次浸入25C浴槽时的两次所测电阻的最大允许百分增加值Ed. 在最后一次和第一次浸入2600C浴槽时的两次所测电阻的最大允许百分增加值;e. 任一次浸入2600C梅槽时所测电阻的最大允许百分增加值Pt 与本标准不同的任何差异。附加说明z本标准由电子工业部第十五研究所起草。本标准主要起草人杨立臣。