GB T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分;总则.pdf
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1、中华人民共和国国家标准半导体器件集成电路第 部分 总则国家技术监督局 批准 实施本标准等同采用国际电工委员会标准 半导体器件集成电路第部分总则其中包括 年第 号修改单和 年第 号修改单的内容第 篇 号标准的范围和说明范围给出了有关集成电路的标准应与 一起使用说明由分别颁发的 号 号等几项标准组成 通过发布补充标准例如来适应发展的需要第 篇 号标准的目的和说明总则号标准是 号标准的通用部分和 号标准的有关条款一起构成集成电路的通用规定因此 号标准的所有条款只要适用于集成电路即可引用目的提供有关 号标准的范围和说明的通用内容见第 篇提供适用于 号 号等各类或各分类集成电路标准的一般原则或要求说明有
2、关一般原则或要求的内容在本标准的第 至第 篇中给予说明注 本标准第 至第 篇的内容第 篇关于 号 号等标准的目的 说明和要求第 篇通用术语除了 号标准第 篇中已经给出的术语外 还包括一系列有关集成电路的基本术语和定义第 篇通用文字符号除了 号标准第 篇中已经给出的文字符号外还规定了适用于集成电路的文字符号体系第 篇关于基本额定值和电特性的一般规定提供了有关电 热和机械要求的通用条款 不同于 号标准第 篇中有关分立器件的相应条款第 篇通用测定方法说明测试方法的编号体系和应用表格提供集成电路所有测试方法的一览表第 篇集成电路的验收和可靠性对集成电路的总的要求 并对各类或各分类集成电路应给出的特殊要
3、求作了说明第 篇 号 号等标准的目的说明和要求尚在考虑中注 目前 应尽可能地应用 号标准的第 篇第 篇通用术语引用 号标准第 篇中适用于集成电路的有关条款 未在 中给出的其它必要的通用名词术语和定义在下面的第 章和第 章中列出 为了完整起见 号标准中一些基本名词术语和定义在这里重新列出一般名词术语半导体器件的引出端 重复 号标准第 篇第条规定的外部有效的连接点注 该定义正在修改中半导体器件的电极 重复 号标准第 篇第条在半导体器件的规定部位与接到引出端上的引线之间提供电接触的部分注 该定义正在修改中空端没有内部连接但可以作外部连线的支撑而不干扰器件功能的引出端只要在该端施加 通过连线的电压不超
4、过电路的最高电源电压的额定值注 缩写为 没有内部连接如果允许施加较高的电压 应予说明非可用端正常应用时不应使用的引出端 该引出端可以有也可以没有内部连接注 缩写为微电子学高度小型化电子线路及其应用的科学和工程领域集成电子学集成电路的设计制造和应用的工艺和技术集成电路的锁定特性注 标题中的文字符号仅是举例 以表示具体一锁定特性的文字符号是如何组成的 即在带有下标的某一电压或电流的文字符号增加一标准的附加下标锁定态是一可逆状态 触发一寄生四层双极结构的输入输出或电源过压产生一低阻抗通路的状态 在此状态维持所产生的电流锁定产生锁定态的过程锁定态 电源 电流当集成电路处于锁定状态时 流入或流出集成电路
5、规定电源引出端的电流锁定态保持电流保持集成电路处于锁定态所需的最小锁定态 电源电流锁定态 电源 电压当集成电路处于锁定态时 在规定的电源电流下器件对应引出端间的电源电压锁定电流产生锁定的流入或流出集成电路规定引出端的规定期间内的最小电流锁定电压产生锁定的施加在集成电路规定引出端的规定期间内的最小电压锁定电源电流产生锁定的流入或流出集成电路规定电源引出端的规定期间内的最小电流锁定电源电压产生电路锁定的施加在集成电路器件相应引出端的规定期间内的电源电压的最小值器件类型半导体器件 重复 号标准第 篇第 条基本特性取决于半导体内载流子流动的一种器件微电路具有高密度电路元件和或部件 并可作为独立件的微电
6、子器件集成电路将全部或若干电路元件不可分割地联在一起并且在电气上互连 以致就结构和贸易而言 就视为不可分割的一种电路注 有关半导体集成电路的 标准的集成电路一般指设计成微电路的集成电路为了进一步定义集成电路的特性可采用限定语例如 单片集成电路多片集成电路薄膜集成电路厚膜集成电路混合膜集成电路混合半导体集成电路半导体集成电路设计成集成电路的半导体器件单片集成电路仅包含一个芯片的半导体集成电路多片集成电路包含有两个或多个芯片的半导体集成电路膜集成电路电路元件 包括互连 是在绝缘基片表面上形成的膜单元的集成电路注 膜单元可以是有源或无源的混合集成电路由两个或多个集成元件分立元件或两者的组合形成的集成
7、电路注 为识别某一具体类型的混合集成电路 可加一附加限定词如膜 并应给出其特定定义集成电路的箝位特性输入箝位电流在用以限制电压幅度的小微分输入电阻上的输入电流输出箝位电流在用以限制电压幅度的小微分输出电阻上的输出电流输入箝位电压在用以限制电压幅度的小微分输入电阻上的输入电压输出箝位电压在用以限制电压幅度的小微分输入电阻上的输出电压工艺术语膜集成电路的膜以任何一种淀积工艺 在基片上或在淀积了其他膜的基片上形成的固体材料层膜集成电路的薄膜用溅射汽相淀积等生长工艺产生的膜膜集成电路的厚膜以丝网印刷或其他相关技术产生的膜镀膜通过化学和 或 电化学淀积所得到的膜箔不依赖基片能够独立进行加工的固体材料层多
8、层互连膜电路至少用一层绝缘膜或间隙隔开的多层膜互连的电路保护涂层一种施加在电路元件表面作为机械和环境保护和防止污染的绝缘材料层灌封采用能够固化的树脂形成电子组件的包封体的工艺例如注塑浇灌浸涂热模压汽相淀积技术采用物理淀积或化学反应方法 将呈汽相状源的材料淀积在固体表面上 以形成导体膜 绝缘膜或半导体膜的技术溅射采用离子轰炸从一固态源释放粒子以在邻近表面淀积使其形成薄膜的工艺丝网印刷技术通过丝网把浆料压印到固体表面以形成导体膜 绝缘膜或半导体膜的淀积技术膜集成电路的基片构成支撑膜电路元件和或外贴元件基体的片状材料膜集成电路和混合膜集成电路器件类型的术语混合膜集成电路主要电路元件是基片上的膜元件形
9、成的膜集成电路 且在基片上或封装中其他地方安装外贴元件构成的一种电路混合半导体集成电路主要电路元件是半导体电路元件形成的半导体集成电路与封装中的附加元件构成的一种电路无源混合膜集成电路所有电路元件均是无源元件的混合膜集成电路有源混合膜集成电路至少有一个电路元件为有源的混合膜集成电路薄膜集成电路电路元件为薄膜元件的膜集成电路注 通常膜元件是由真空淀积技术或其他淀积技术形成的厚膜集成电路电路元件为厚膜元件的膜集成电路第 篇通用文字符号基本文字符号号标准第 篇第 章第 章和第 章中涉及到的基本文字符号均可应用 有关下标的规定由下面的第 章给出数字集成电路的下标电压和电流第一下标表示电参数的测试端端的
10、类型由下列符号之一识别输入端或 输出端注 上列符号是不全面的对于电源端有用双下标表示的 也有用下标字母 或 表示的 目前尚不能确定第二下标表示引出端电压的电平范围表示电平的最高正范围表示电平的最低正范围注 这个规则不仅适用于表示电压的基本字母 也适用于表示电流的字母第三下标需要时表示电参数的规定值 该电参数是用基本文字符号表示的推荐下标电参数范围的最大正值最小负值电参数范围的最小正值 最大负值注 图 给出了这种推荐下标的使用示例在转换期间可能出现符号 和 这时必须说明它们的确切含义 例如数值 绝对值等等补充资料就电流而言可能需要给出电流的测试条件的补充资料例如在 及电源电压为规定值下的图 下标
11、 和 的使用示例开关时间第一下标为了区别不同的开关时间下列下标之一应作为第一下标传输延迟转换第二和第三下标在第一下标的后面 用两个字母的组合表示状态的变化 即为第二和第三下标表示时间是在脉冲的下降沿测试的表示时间是在脉冲的上升沿测试的注 为避免混淆 和 需用大写字母第一下标也同时使用大写字母其他下标建立保持分辨主 从排列对于主 从排列的文字标识 不需附加文字符号如果认为必要 可给文字标识加上 主 从 字样作为主 从 排列的参看标记模拟集成电路的下标见 号标准第 篇关于基本额定值和电特性的一般规定引言见 号标准第 篇第 章介绍发布资料的标准格式以及描述集成电路基本额定值 电特性和功能规范的方法介
12、绍发布资料的标准格式见 号标准第 篇第 章描述集成电路的基本额定值 电特性和功能规范的方法总则集成电路包括多功能集成电路 的基本额定值电特性和基本功能规范将在发布资料中规定这些发布资料可能根据单元功能块 的概念以单独文件的形式出现可以通过组成它的 加以识别注 号标准中原有的集成电路基本额定值 电特性和功能规范对于 也是有效的现行标准中尚未包括的有关 的基本额定值电特性和功能规范方面的新内容将在以后增补分类所有功能 无论怎样复杂 都可以利用单元功能块 的概念来描述单元功能块集成电路中执行某一功能的最小部件 可以单独定义 也可以直接进行特性描述 评定和试验注 一个单元功能块本身也可以由更小的功能块
13、组成但这更小的功能块不能单独进行评定和 或 试验 小规模集成电路可以被定义为单元功能块 例如门触发器等等图 单元功能块示例单元功能块可能存在几种不同的布 配置形式 如果 被互连或者是可编程的 则集成电路是多功能的 此外集成电路是多功能的还是混合功能的取决于 的性质 可以采用下面的定义多功能集成电路一种包含若干单元功能块的集成电路其中某些单元功能块互连后便可执行某一更复杂的功能或者至少包含一个其功能在选择不同的外部控制或不同的编程输入时可以改变的单元功能块的集成电路 或者同时包含这两种单元功能块的集成电路注 定义中三种情况的区别可能是模糊的 符合本定义中第二种情况的电路可以通过加一限定词 可编程
14、予以区别多重同功能集成电路一种包含一组相同单元功能块的集成电路 这些单元功能块是彼此独立的注 多集成电路可能包含符合多功能集成电路定义中的功能块混合功能集成电路一种包含若干不同单元功能块的集成电路 这些单元功能块彼此不连接注 这些单元块中的一个或多个也可以被复制而成为多功能方法基本额定值电特性和功能规范的一般格式对于本篇第 章中给出的所有 都是适用的某一具体 的基本额定值 电特性和功能规范应根据组成它的 的基本额定值 电特性和功能规范来确定额定值的基本定义见 号标准第 篇第 章冷却条件的定义见 号标准第 篇第 章优选温度一览表用于确定模拟电路和数字电路额定值的温度应从下表中选取注 和 只适用于
15、贮存温度优选电压一览表用于推荐工作条件的优选标称电压一览表数字电路用于推荐工作条件的电压应尽可能地从下表中选取双极型电路 只适用于 电路注 这些值不适于集成注入式逻辑电路 对于这种电路目前尚难给出优选电压电路当不能使用上列电压值时建议从下表中选取注 当开发新技术时 建议从上列优选电压表中选取电源电压模拟电路用于推荐工作条件的电压应尽可能地从下表中选取接口电路用于推荐工作条件的电压应尽可能从下表中选取仅适用于 电路电压允许偏差下列推荐的正负允许偏差适用于所有类型的集成电路标称值的上允许偏差和下允许偏差即正允许偏差和负允许偏差不必一定相同注 用绝对值表示的电源功率电压偏差可能已化为最接近的十进制数
16、机械额定值 特性和其他资料适用时 见 号标准第 篇第 章产品的离散性和一致性见 号标准第 篇第 章印制线和印制电路见 号标准第 篇第 章适用于所有种类集成电路的规范格式总则范围应给出器件的种类或族类电路的识别和类型标识和类型如果器件具有功能或电学的分类 应予说明功能的一般描述应给出集成电路所执行的功能的一般描述制造技术应说明器件的制造工艺例如半导体单片集成电路薄膜集成电路 混合集成电路微组件等 这种说明应包括半导体工艺的详细内容如果需要 还应说明存储单元类型的详细内容 例如二极管矩阵熔丝连接浮栅雷崩注入等等封装识别外形图和封装基本材料例如陶瓷 塑料玻璃 的 和或国家标准号应予说明主要的应用如有
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