SJ Z 3206.13-1989 半导体材料发射光谱分析方法通则.pdf
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1、中华人民共和国电子工业部指导诠技术文件SJjZ 3206.13 89 导半一一本标准适用于错、硅、肿化馆、77化缸11、日饼,亿;!昌等半导体讨科友射光谱分析方法的一般通则,其内容包括基本原理、仪器、标准溶液自己制、样品处理方法、摄i普条件的选择、以反有犬的一般规定。1 引;2标准1. 1 GB 9259 88 发射光谱分析名词术语1.2 SJ/Z 3206.3 89 呆射Jt普分析用仪器及其性能要求1.3 SJ/Z :5206.11-89 友射光谱定量分析方法通则1.4 SJ/Z :5 206.4 89 光谱感光板使用通则1.5 SJ/Z :i206.11 89 光谱化学分听误差及实验数据处
2、理方法通则2 基本漂在选行光谱激友之前,先将半导体材料样品中的基体元宗用化学方峰造行分i恙,杂fJ是元京被富集浓缩,然后用榕族干渣法或ijE扮吸附陆人才边民;京边行光l苦;二置;二jZ立。S 暗要对梓晶顿先进行化学处理的情况有下列几种z3.1 试样中杂质元素的含量低于直接光谱法的检测限(10-4N10-S%),如不经分离富集,则无法进行测定。3.2 基体元素的光i昔比较复杂,影呐杂质元素分析线及内标线的讯主lo3.3 基体元素组分的变化对杂质元素的谱线强度有明显影响。3.4 基体元素有限强的毒性或放射性,在激发过程中会污染环境,损害人体健康。分离基体后的杂质浓缩物使用不同激发源进行激发,产生各
3、杂质元素的特征光谱线,然后根据谱绒的强度i喝黑度,由logR与logC3i;ZS与logC工作曲线求得试样中各杂质元隶的含量。光谱定量分析方法见SJ/Z3206.11 89。4 仪器真正作最件可根据不同仪器条件及分析要求追行选择,以下仅列出典型的仪器参数及工作条件。4.1 激发掘4.1. 1 连续交流电):电流5究生,曝光40-60s。4.1. 2 t听贸交流电弧:燃弧脉冲到亨;240Hz,脉冲持续时间1/10s,间歇时IJJl.5川Os。电一一时一一一吁一一一中华人民共和国电子工业部1989-02匍10发布1989 -03 -01实施-1 SJ/Z 3206.18 89 一-主r8A、曝光1
4、min。40 1. 8 直流电呱z电i资f520i.,嘎光20-60s,J二电极为阴攘,下电峰为孔伏阳极。4. 1,4 高压火fJiz电压10700V、电感1.5mB、电每6009pir、传光2岱问。1吗5电J阪样;合高频等离子体(lCP) :如4年32MHz、功zf13eSKW、高压3000-ij 000 V、i11流0.8.1气、栅流100,J200mA,曝光30.60s。4.2 试样引人系统可使用职电椒、石器电椒、铜电极或溶液直接嚣化系统-气功雾化器、器。4.3 分光系况可使用石英棱拮;iZ谱仪成光栅光;再仪,倒数线也散率0.5-lnm/mm、披长范围200u600nmo 4.4 检测系
5、统可使用14归法成光电记录法。照相法需要按规定条件选择光谱感光板边行显影、远影、干燥等jci:理。:在!i:i用测微光度计测量谱片上光谱线的黑度。光电记录法采用光电倍增管将光扭亏转至二为电讯号,并由计算机进行数据处理。5 样晶处理;们去样品处坦问jjl二将半导体材料中的基体成分分离除去,杂质元法有两类s分国基体和分离杂质。5.1 分离方法的选择标准富集。队1.1在保iiE杂质元素不是提失而充分得到富集的前提下,基体元素应尽可能地分离完全,以免影响杂成元素的测定。5.1.2 被测定的杂质元京安全部或尽可能多地转移到富集物中去,但也要避免来自环境、容辞、试剂和操作者本身的沾污。要求杂质元素的回收率
6、在80%120%之间,并尽可能g:ij.100%。5. L 3 要尽可能少用化学试剂臼括种类和数量),而且容易提纯。要求所用试剂中升飞含出少含战训立杂质,以利于降低空白值。5. 1.4 操作简侠、快J豆、周期短、成本低、取样量尽可能少。5.2 半导体时料介衍常tfl分离方法半导体材料光注:分忻常用的分离方法有挥京、卒取、沉淀、离子交换、表1为主要半导体材料白用的分离方法。-2 基体元素!SJ/2 3206.18 89 表1半导体材料基体和杂质分商富集方法一一材料种类分离对象分离亩ij主U川4/ 命-A一一一一一Ge Si、SiO.Si, SiO. SiHCls SiCl. Ge、GeOaGeC
7、l. Ga, GaCl. I基休| 用各种础建在612MHCl中萃取氧化Li体体体基基某用HF+HNO.士H.SO.处理,以SiF.挥友用HF蒸汽处理,以SiF.挥发加热挥发,残留Si02再用HF处理Si Si Si 基体用HCl处理,以GeCl.1气:251Ga Ga As Ga, As Ga, As Ga, As In Ga I 杂质! 用Bi( OH) 8共沉诧去,EEAs 1;墨墨f休尔l 用H盯HCl1,、HBr巳.、B叫处理理J,J1户、1川,1札呐1门lAs ! 杂质川l川肖即肌Fh、阴川川离吁二诩jAsCl. I基体|加热挥发、残留的AssO.用HBr处理GaAs I基体i 种
8、以卤化物挥发、锥用酿类在8M HCl中求取As As GaAs GaAs In InP InP 质体体质体质休质体体体质杂基基杂基杂某一杂基基基杂:tl年仿和二硫踪卒取用于燥的Brs、HCl蒸汽,使Ga,As卤化物挥发p Sb Sb JII.、PIn、PJn、SbIn、Sbp Sb、SbCl.Sb 中卒取卤化物仿卒取用用8-捏ln、AsJnAs 用HBr和Brs使以提倡物挥发用氧仿和二梳朦萃取用乙陆从5MHBr月1萃取提化钥用硫酸锢共沉淀分离用乙随从5MHBr扫萃取用二(2一乙基、巴基陈自主从8MHBr中卒取E申以卤化物f军发,锢11二司乙哇从7MHBr中萃取用氯仿萃取二乙股基二硫代甲股盐Tn
9、Sb InSb Ga 、PGaP 一一一一一 6 标准糟糟的配先取各被测杂质的纯元素或其化合物,用酸或水溶解后由制成1mg/ml的标准溶液,通常各溶液中盐酸浓度约1M,感于聚乙烯塑料瓶中备用。视各杂质元素检测眼的不同及实际存在的含量水平,取一定量的标准溶液,配制母被,然后用。.5M盐酸逐级稀释,阳制成一套标准系列。半导体材料光谱分析-3 SJ;Z 3206.13 89 用标准系列的两神典型实例示于去2和表:lo实际使用ilj-的分姐和浓度iE旧可fF适当调缝,杂l民元素的种类亦可根据分析要求增加或减少。表2测定半导体材料中痕质用的标准系列I Ni, Ti, Mn i MEicr、Zn Cu 1
10、 OJOio何0.01 。.0050.20 i 0, 10 0.02 0.010 当0.50 I 0.25 0.0雪0.025 1. 00 。.500.10 0.050 9 2.00 1.00 0.20 0.100 6 0.2雪。表3测寇半导体材料中质用的标准系列Ti, Mg、Mn、Sn、Cr、Fe、Cd、Al, Cu、AgBi, Mo Co、Ni,Zn、Ca、Pb1 0.003 0.010 0.030 2 0.010 0.030 0.100 3 0.130 。.1000.300 4 0.100 0.300 1.300 当。.3001.000 3.000 7 杂质攘的光7.1 杂质进入激发区的
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