SJ T 11021-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定.pdf
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1、中华人民共和国国家标准电子器件用银铜奸焊料的分析方法铅、秘、镑、铺、铁、镶、铝、锡及锦的化学光谱测定Analytlcal methods for silver copper brazing for electron device Determination of Pb、8i、Zn、Cd,Fe、Mg、Al,Snand Sb by spectrochemical analysis G8 9620.2 88 降为SJ/T11021-96 本定了用化定铅、锵、铮、铺、铁、镜、铝、锦,适用于银铜。定范围为O. 0005%uO. 01% 0 本标准遵守GB1467 品化学分析方法标准的总肘及一般规定。1
2、方法提本方法用硝酸溶解样品,中采用直流电弧,阳常的方式进行暗室处理和沉淀分离银,滤液蒸干后于400C灼烧成氧化物,在杯形石墨电极定银铜奸焊料中铅、钝、铮、铺、铁、镜、铝、锡、锦等杂质元素。用并制作工作曲线,确定杂剧目且2仪器2. 1 激发光源z可提供240V开路电压的直流电弧发生11110 2.2 摄谱仪z中型石咒副.u唰阳帽lAo2.3 测微光度计z要求当透射率在5%95%之间有土1.0%的精密度。2.4 8W 2.5 2.6平台5 试剂和材料 3. 1 基体银(99.999%)03.2 基体铜(99.999%)03.3 纯铅、铿、铮、铺、铁、镜、铝、锡、0 3.4 光谱纯石蜡唱队3.5 王
3、水硝酸+盐酸+水=1+3+3)03.8 硝酸密度1.42) 0 3.7硝酸。+1)03.8 (2+98)0 3.9 盐酸密度1.19). 3.10 盐酸。+1)03. 11 感光板E3. 12 显影檀A外I型.中华人民共和国电子1988-08-30 1989-02-01实1 、V矶18米吐尔,5283.;(3显植B品,108 GB 9620.2 88 一町,依次溶于700ml水(35-45C)中,冷却后稀释至lL。408 3.14定俐,28澳化饵,依次溶于700ml水(35,J45C)中.冷却后稀lL. 2408硫代俐,15g,15ml冰(98%) ,7.5g ,15g明矶,依次溶于700ml
4、水(35,45C)中,冷后稀梓至lL.4标4.1铅、钝-铸、liI、液20mg纯铅、错、铮、眉转移至200ml、铁、镑。.3)于同-100ml烧杯中,加10ml硝酸。.2),加热榕解,排中,稀释至刻度,摇句.此榕液lml含铅、铺、悻、铺、铁、镜均为100.g. 4.2铝、阴、分别称取20mg铝、锡、锦(3.3)于同一100ml烧杯中,加10ml王水(3.日,加热榕解,冷却后转移至200ml容量服中,用盐酸(3.10)稀释至刻度,摇句,此溶液lml含铝、锡、锦均为100昭.4.3 标准样晶的合成4.3. 1 银铜基体的配对于DHLAgCu50,分别称取2.5008基体银(3.口,2.500g基体
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