SJ T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定.pdf

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1、中华人民共和国国家标准电子器件用纯银舒焊料的分析方法铅、销、铮、锡、铁、镶、铝、锡及锦的化学光谱测定Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determlnation 01 Pb，Bi、缸E、cd、Fe、Mg、Al，Snand by spectrochemical analysis GB 9619.9 88 降为SJ/T11019-96 本标准规定了用化学光谱法测定铅、销、悴、铺、铁、镜、铝、锡、饼，适用于纯银针焊料。测定范围为O. 0005%uO. 01%. 本标准遵守GB1467 5.5 43.5 - .

2、 舍。; 43.5 2月4 6 下电极图1电报形状8 激发和曝光以WP-I00型平面光栅摄谱仪为倒给出激发和曝光条件。6. 1 激发条件6. ,. , 直流电弧，阳极激发，开路电压:240V。6. ,. 2 电流:10Ao6. ,. 3 电极距离13mm.6.2 曝光条件6.2. , 光谱级次I1级.=6.2.2 中心波长:3000。6.2.3光阑s5mm.6.2.4 狭缝宽度IIOllmo6.2.5 预燃时间E元。6.2.6 曝光时间130so明系统。6.2.7 撞光器透射率:4.5%，100%。每个试样号摄谱4次，每个标准样品号摄谱3次.7 照相处理及测光163.5 o 叫上电极7.1 显

3、影液A(3.10)与显影液B(3.11)按0+1)配制，在1820C显影4min，水洗后在定影液(3.12) 中定影5min，水洗10min，用燕馆水冲洗后干席。7.2 按表1给出的分析线对进行测光，对于铅、铅、铁、锐、铝、锡使用P标尺测光，t.P-logC制作工作曲线，对辞、铺、锦使用S标尺测光，以背景为内标扣除背景，1ogR-logC制作工作曲线。3 GB 96 ,.9. 9 88 表1分析线对和测定范围7G 素分析线，滤光,% 内标线，滤光器，%测定范围，%铅Pb2833.06 100 Ag3099.12 100 O. 00050. 005 Pb2833.06 4.5 Ag3099.12

4、 4.5 O. 002，f). 01 错BI3061.11 100 Ag3099. 12 100 O. 00050. 005 BI3061.11 4.5 Ag3099. 12 4.5 0.002-0.01 铮Zn3345.02 4.5 短背景4.5 O. 001._ O. 01 012288.018 100 长背景100 O. 0005O. 01 Mg2719.83 4.5 Ag3099.12 100 O. 00050.的铁Fe3020.64 100 Ag3099.12 100 0.0005-0.002 Fe3020.64 (. 5 Ag3099. 12 0.0005-0.01 4.5 锦Sb

5、2598.062 100 短背景100 O. 0005-O. 01 铝Al3082. 155 100 Ag3099. 12 100 O. 0005- O. 001 Al3082. 155 O. 0005-O. 01 4. 5 Ag3099. 12 4. 5 Sn2839.989 100 Ag3099. 12 100 0.0005-0.005 Sn2839.989 4.5 Ag3099. 12 100 0.002-0.01 8 工作曲线的准样品的测光数据，对每个杂分别制作工作曲线。根的测光数据从工作曲线上求出杂 9 方法的精密本方法的见表2.4 5 GB 9619.9 88 表2方法的精密度数据

6、-絮，平均含量标准偏差7G (ppm) (ppm) 9.78 0.86 20.2 2.9 铅11. 4 1. 8 21. 9 1. 4 13.4 3. 5 15.4 2.9 10.9 2. 0 19.7 2.9 铁12. 1 2.3 22. 1 5. 3 铅9.9 0.58 20.2 1. 4 10. 1 2. 0 19.3 2. 0 10.3 1 3 镑10.6 1. 6 20.3 2. 1 附加说明$7本标准由中国人民银行国本标准主要起草人z王自五O三厂负责 变异系数测定(%) 次数8. 6 9 14 9 15 8 6.5 8 26 7 20 8 1.9 8 15 8 19 8 25 7 5.8 12 6.8 12 20 8 11 7 13 9 15 8 10 8