GB T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT).pdf
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1、ICS 31.080.01;31.080.30 L 42 道B中华人民主t、和国国家标准GB/T 29332-20 12/IEC 60747-9 :2007 半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)Semiconductor devices-Discrete devices 一Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBT) (IEC 60747-9:2007 ,IDT) 2012-12-31发布2013回06-01实施岖蜀Jl,.JfJ,f飞飞_:;, /,( U. 吨能ggf马剖涂晏暨Z伪中华人民共和国国家质量监督检验检菇总
2、局中国国家标准化管理委员会发布中华人民共和国国家标准半导体器件分立器件第9部分=绝缘栅双摄晶体管OGBT)GB/T 29332-2012/IEC 60747-9:2007 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号。00013)北京市西城区三星河北街16号(10004日网址总编室:(010)64275323发行中心:(010)51780235读者服务部:(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销司除开本880X 1230 1/16 印张3.5字数98千字2013年5月第一版2013年5月第一次印刷 书号:155066 1-46864定价48.00元如有印装
3、差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107GB/T 29332-2012月EC60747-9 :2007 目次前言.v 1 范围.2 规范性引用文件-3 术语和定义3.1 IGBT的图形符号3.2 一般术语.1 3.3 额定值和特性的术语电压和电流.2 3.4额定值和特性的术语其他特性.44 文字符号.4.1 通则.4.2 补充的通用下标4.3 文字符号.6 5 基本额定值和特性.7 5.1 额定值(极限值). . . . . 7 5.2 特性.8 6 测试方法. 10 6.1 通则. 10 6.2 额定值(极限值)试验. . . . . . 11 6.3 测量
4、方法.19 7 接收和可靠性.34 7.1 一般要求.34 7.2 特殊要求.34 7.3 型式试验和例行试验. 37 附录A(规范性附录集电极-发射极击穿电压试验方法.39附录B(规范性附录)在规定条件下,电感性负载关断电流试验方法.41 附录c(规范性附录)正偏安全工作区FBSOA.43 附录D(规范性附录管壳不破裂.47 参考文献.48 图1集电极-发射极电压VCES、VCER、VCEX试验电路.11图2栅极-发射极电压士VGES试验电路.12 图3集电极电流试验电路.13 图4集电极峰值电流试验电路.14 图5反偏安全工作区(RBSOA)试验电路.14 GB/T 29332-2012/
5、IEC 60747-9:2007 图6关断期间的栅极-发射极电压VGE和集电极电流Ic波形.15 图7负载短路。CSOA1)时,安全工作脉冲宽度试验电路.16 图8负载短路(SCSOA1)期间的栅极-发射极电压VGE、集电极电流Ic和集电极电压V波形16图9短路安全工作区2(SCSOA2)试验电路.17 图10SCSOA 2期间的波形.18图11集电极-发射极维持电压VCE. sUs测量电路.19 图12集电极电流的运行轨迹.20 图13集电极-发射极饱和电压VCEsat测量电路.21 图14栅极-发射极阔值电压基本测量电路.21 图15集电极截止电流测量电路.22 图16栅极漏电流测量电路.
6、23 图17输入电容测量电路.24 图18输出电容测量电路.25 图19反向传输电容测量电路.26 图20栅极电荷测量电路.26 图21栅极电荷基本波形.27 图22短路栅极内阻测量电路.28图23开通期间的各时间间隔和开通能量测量电路.29 图24开通期间的电流、电压波形.29 图25关断期间的各时间间隔和关断能量测量电路.30 图26关断期间的电流、电压波形.30图27小测量电流IC1下VCE随温度变化和大电流IC2加热被测器件DUT的测量电路.31 图28小测量电流IC1下VCE随管壳温度Tc(外加热,即Tc=Tj时)的典型变化.32 图29热阻和瞬态热阻抗测量电路(方法2). 33 图
7、30小测量电流IC1下VGE(随管壳温度Tc(外加热,即Tc=Tj时)的典型变化.33图31Ic、VGE和Tc与时间的关系.34 图32高温阻断试验电路.35 图33高温栅极偏置试验电路.36 图34间歇工作寿命试验电路.36 图35期望循环次数与温升.Tj的关系.37 图A.1集电极-发射极击穿电压试验电路.39图B.1电感性负载关断电流试验电路.41 图B.2关断期间,集电极电流Ic和集电极电压VCE波形.41 图C.1FBSOA试验电路(方法。.。图C.2.V与集电极-发射极电压VCE的典型特性.44 图C.3典型FBSOA.44 图C.4FBSOA试验电路方法2).45 E GB/T
8、29332-2012月EC60747-9 :2007 图C.5闭锁模式运行波形.45 图C.6闭锁模式伏安特性.45 表1接收判定特性.11 表2耐久性和可靠性试验接收判定特性35表3最少的型式试验和例行试验项目(适用时.37皿GB/T 29332-20 12/IEC 60747-9: 2007 前言半导体器件分立器件系列国家标准的预计结构如下z一一第1部分z总则(GB/T17573-1998, idt IEC 60747-1:1983); 一一第2部分z整流二极管(GB/T4023-1997 , eqv IEC 60747-2:1983及其修正案1:1992和修正案2:1993);一一第3部
9、分=信号(包括开关)和调整二极管(GB/T6571-1995 , idt IEC 60747-3 :1985); 一一第4部分z微波器件(GB/T20516-2006 , IEC 60747-4 :2DOl.IDT); 一第5-1部分z光电子器件总则(lECt0747-5-1:22)1 一一第6部分z晶闸管(GB/T15Z91-1994, eqv IEC 60747-6:19&3及其修正案1:1991);一第7部分z双极型晶体管(GB/T4587-1994, idt IEC 60747-7:19前h一一第8部分z场效应晶体管(GB/T4586-1994 ,idt IEC 60747-8:198
10、4); 第9部分F绝缘栅双极晶体管(lEC60747-9 :2007); 第10部分z分立器件和集成电路总规范(GB/T4589.1- 2006 ,IEC 60747曰1Q:1991 ,IDT); 一一第11部分z分立器件分规范(GB/T125601999,idt IEC 60747-11:1985); 一一第14-1部分z半导体传感器总则和分类(GB/T20521 -2006 , IEC 60747-14-1 :2000, IDT); 一一第15部分z绝缘功率半导体器件(lEC60747-15:2010); 第17部分:基本绝缘和加强绝缘的磁性和电容性搞合(lEC/PAS60747-17:2
11、011)。本标准为半导体器件分立器件系列国家标准的第9部分。本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本标准使用翻译法等同采用IEC60747-9: 2007(半导体器件分立器件第9部分=绝缘栅双极晶体管。与本标准中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如F:GB/T 4023 -1997 半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管(eqv IEC 60747-2:1983及其修正案1:1992和修正案2:1993)一-GB/T15291-1$94半导体器件第6部分z晶闸管(eqvIEC 60747-6 t 1983及其修正案1: 1991) 一-GB/T17573-1
12、998半导体器件第1部分总用。dtIEC 60747-1: 1983) 本标准做了下列编辑性修改和勘误z一-3.2.5、3.2.6和3.2.7三条术语的定义中,在文字端后面增加(电极)二字F一一-结温的文字符号凡统一为Tj;一一栅极-发射极电压的第二个下标统一为Ez一一一规定条件中,温度条件的位置统一为列项1; 一一为突出被测(受试)器件,相应的IGBT用被测(受试器件的英文缩略语DUT代替E6.3.1.7中,补充了遗漏的电压文字符号Vc皿皿z一一在6.3.6.3中增加如下说明=其中Yi.-一一小信号共发射极短路输入导纳zY田一一小信号共发射极短路输出导纳E6.3.6.5、6.3.7.5和6.
13、3.8.5中,补充了测量频率的文字符号f;6.3.10.3中,|yiJC1更正为C1 1 Yie 1 , 1 Y V GB/T 29332-2012/IEC 60747-9: 2007 一一-图30图题中的Icz更正为Ic1;-A.4中,列项2下面的三个列项按二级列项处理。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。本标准起草单位E西安电力电子技术研究所、西安爱帕克电力电子有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、威海新佳电子有限公司、江苏宏微科技有限公司。本标准主要起草人z蔚红旗、张立、陈子颖、也连波、王晓宝、秦贤满。VI GB/T
14、29332一2012/IEC 60747-9:2007 半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)1 范围本标准给出了绝缘栅双极晶体管CIGBT)的术语、文字符号、基本额定值和特性以及测试方法等产品特定要求。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。IEC 60747-1 :2006半导体器件第1部分z总则(Semiconductordevices-Part 1: General) IEC 60747-2半导体器件分立器件和集成电路第2部分=整流二极
15、管(Semiconductor devices一Discretedevices and integrated circuits-Part 2: Rectifier diodes) IEC 60747-6半导体器件第6部分z晶闸管(Semiconductordevices-Part 6: Thyristors) IEC 61340(所有部分静电(Electrostatics)3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1 IGBT的固形符号本标准采用如下图形符号:注g本标准仅使用N沟道IGBT的图形符号.本标准也适用于P沟道器件,但必须使极性适宜。3.2 一版术语3.2. 1 绝缘栅双极晶体管
16、insulated-gate bipolar transistor; IGBT 具有导电掏道和PN结,且流过沟道和结的电流由施加在栅极端和发射极端之间的电压产生的电场控制的晶体管。注z施加集电极-发射极电压时,PN结为正向偏置.1 GB/T 29332-2012/mC 60747-9:2007 3.2.2 N淘道IGBTN-channel IGBT 具有一个或多个N型导电沟道的IGBT。3.2.3 P沟道IGBTP-channel IGBT 具有一个或多个P型导电掏道的IGBT。3.2.4 (IGBT的集电极电流collector current (of an IGBT) Ic 由IGBT开关
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