GB T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件.pdf

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1、圃唱ICS 3 1. 260 L 51 道E中华人民共和国国家标准GB/T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件General specification of semiconductor laser rangefinder 2012-12-31发布2013-06-01实施fh 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局也世寸附吧/中国国家标准化管理委员会I GB/T 29299-2012 目次E111223345556777777888888 断判格A口验uuu不试HUH或求求验HHHUUU格要验验要试UU川HUU合件性求u试试性求及志文求求应要u求求应要川则验验验目案标用义要要适

2、性要要适性规检检检项方首引定u术能境靠法术能境靠则般定式厂验样始装输志性和技性环可方技性环可规一鉴型出检抽包运标围范语求验验装5范规术要JJJJ试JJJJ检JJJJJJ包JJJJ=-EA结A哇A哇A古phupb俨bvbEUEU且u民u民URuq守甲前1234567I GB/T 29299-2012 前本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会(SAC/TC284)归口。本标准负责起草单位=湖北华中光电科技有限公司。本标准参加起草

3、单位z孝感华中精密仪器有限公司、湖北富华精密光电有限公司。本标准主要起草人:J博、朱晓旭、程刚、张红坤、周泽武。回皿 / /刁-/ / / / ;/ -_- 、三/ _- / 扩GB/T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件1 范围本标准规定了半导体激光测距仪的要求、试验方法、检验规则、包装、运输和标志等内容。本标准适用于半导体激光测距类仪器。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单适用于本文件。GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分z按接收质量限(AQ

4、L)检索的逐批检验抽样计划GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB/T 4857.5包装运输包装件跌落试验方法GB/T 4857. 10包装运输包装件基本试验第10部分=正弦变频振动试验方法GB/T 5080.1 可靠性试验第1部分z试验条件和统计检验原理GB 7247. 1 激光产品的安全第1部分z设备分类、要求和用户指南GB/T 10320 激光设备和设施的电气安全GB/T 12085. 2光学和光学仪器环境试验方法第2部分z低温、高温、湿热GB/T 12085. 7光学和光学仪器环境试验方法第7部分z滴水、淋雨GB/T 12085. 11 光学和光学仪

5、器环境试验方法第11部分z长霉GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件GB/T 13739 激光光束宽度、发散角的测试方法以及横模的鉴别方法GB/T 15313 激光术语3 术语和定义3. 1 3.2 3.3 GB 7247.1和GB/T15313界定的以及下列术语和定义适用于本文件。激光测距仪laser rangefinder 用激光作光源对目标测距的光电仪器。半导体激光测距仪semiconductor laser rangefinder 用半导体激光作光源的激光测距仪器。最大测程maximum range 在规定大气条件下，对规定目标达到规定的测距准测率时，半导体激光测距仪所能探测到

6、的最远距离。1 GB/T 29299-2012 3.4 最小测程minimum range 在规定大气条件下，对规定目标达到规定的测距准测率时，半导体激光测距仪所能探测到的最近距离3.5 测距精度ranging accuracy 半导体激光测距仪测量的目标距离与标定的目标距离的误差。3.6 测距重复频率ranging repetition fr吨uency半导体激光测距仪每秒钟完成的测距次数.准测率measuring accu 激光测距仪达到规飞 3.7 距概率。 4 要求 : 4. 1. 1安全陪扩/ 、 hh 半导体删距仪的电气安全性应符合Whomoi激光安拿性应符合GB叫1的规定。4.1

7、.2重虱外观/ 、/ 半导体制测在仪的重量、外现翩合刚要求=/ / j!il lll a) 重晕、外瞩尺寸符合产品设计要求i;/ i U JJ b) 外观涂、钳层应牢固，不应有褪色、剥落和锈斑。相同涂、镀层颜色应南匀-A致;/ / c) 外观取应:j伤展口、缩瘪、尖利豁口、脱臻、扭曲等缺陷。/ / 4. 1. 3 血泪活府情草或 采波动范4. 1.4 反接保护、二=斗Jff二电源的极性在半导体激光测距仪上应有明显标志a半导体激光测距仪应具有反接保护功能，出现电源极性反接状态时，不应损坏。4. 1. 5 功能显示半导体激光测距仪显示内容应清晰明亮，且有如下显示功能zd 准备显示;b) 距离显示3

8、0 超测程显示zd) 电源低电压显示。4. 1.6 内部清洁度半导体激光测距仪内部清洁度应符合下列要求z2 . G/T 29299-2012 a) 光学系统不应有灰尘和沉积物pb) 内腔严禁异物s0 多余物应清除干净。4.2 性能要求4.2. 1 最大测程最大测程推荐按以下系列选用z50 m , 100 m、150m , 200 m , 300 m、500m , 800 m , l 000 m、1500 m、2000m、3000m、5000m、8000 m、10000m、15000m、20000m、25000m、30000m、30000m以上。4.2.2 最小测程500 m , 800 m ,

9、 l 4.3. 1 低温低温工作和低温贮存的严酷度等级，按GB/T12085.2中规定的等级选择。半导体激光测距仪在低温环境试验过程中，其性能应符合4.1.5要求。150 m、200m、300m、半导体激光测距仪在低温环境试验后，恢复到GB/T12085. 2规定的大气条件，其基本性能应符合4.2.5要求，且不应出现下列缺陷za) 胶合件脱胶、光学件破裂zb) 内部光学件表面结霜zc) 活动机构失灵、卡死或折断zd) 密封材料及表面处理层崩裂或起泡ze) 达到温度平衡后内部出现水汽或水痕F3 GB/T 29299-2012 f) 非金属的永久变形。4.3.2 高温高温工作和高温贮存的严酷度等级

10、，按GB/T12085. 2中规定的等级选择。半导体激光测臣仪在高温环境试验过程中，其性能应符合4.1.5要求。半导体激光测距仪在高温环境试验后，恢复到GB/T12085. 2规定的大气条件，其基本性能应符合4.2.5要求，且不应出现下列缺陷za) 润滑脂溢出，潦层脱落或起泡zb) 胶合件脱胶sc) 内部光学件表面有水汽或脂质流痕Fd) 显示功能失灵或部分失灵zd 电器元件或照明失效;f) 非金属的永久变形。4.3.3 淋商半导体激光测距仪的淋雨严酷度等级应符合GB/T12085. 7的规定。半导体激光测距仪经淋雨试验后，其性能应符合4.2.5要求，且不应出现下列缺陷zu 内部进水或有水渍zb

11、) 内部光学零件表面有水汽或水迹zc) 不符合绝缘要求zd) 金属件发生锈蚀。4.3.4 长霉半导体激光测距仪的长霉试验等级应符合GB/T12085.11的规定。半导体激光测距仪经长霉试验后，应符合GB/T12085. 11的规定。4.3.5 振动半导体激光测距仪的振动严酷度等级应符合GB/T4857. 10的规定。半导体激光测距仪应具备在预期的运输和使用环境中承受机械振动的能力。产品经振动试验后其性能应符合4.2.5要求。4.3.6 跌落半导体激光测距仪的跌落严酷度等级应符合GB/T4857.5的规定。半导体激光测距仪经跌落试验后，其性能应符合4.2.5要求，且不应出现下列情况za) 包装箱

12、严重损坏zb) 产品损坏，产品外观严重损坏。4.4 可靠性要求半导体激光测距仪的重复频率不小于5Hz的平均故障间隔应不小于200h;小于5Hz的平均故障测距次数不低于50000次。5 试验方法5. 1 技术要求试验5. 1. 1 安全性GB/T 29299一2012半导体激光测距仪的电气安全性试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T10320的规定z半导体激光测距仪的激光安全性试验设备、试验方法和试验条件应符合GB7247. 1的规定。5. 1.2 重量、外观.7T保持反接60s. 按规定大气条件，在已标定前脚上设置规定目标。重跚跚距仪以规定的重复频率测距，重复频率小于10Hz的测距20s，

13、并且测距挟数不小于四次，重复颜率不小于10Hz的测距10s;单次测距产品连续测距不小于50次。显示数值应符合4.2.1和4.2.5要求。5.2.3 测距精度半导体激光测距仪的测距精度有以下两种推荐的计算方法za) 绝对误差在规定大气环境条件下，在半导体激光测距仪的测程范围内的任一距离上对规定目标进行测距，其显示应符合公式(1)。I d-di IA . . . . ( 1 ) 式中=d一一标定距离sdi一一第t次显示距离FA 规定的允许测量误差。5 GB/T 29299-2012 且测距数据应满足4.2.1和4.2.5要求。b) 均方差误差在半导体激光测距仪的测程范围内进行测距，取得的数据应符合

14、公式(2)。式中=tln-n次测距数据的均方差zdi一-第t次显示距离;d一一标定距离zA 规定的允许测量误差。2 (di - d)2 tln= i=1 nA 且测距数据应满足4.2.1和4.2.5要求。5.2.4 测距重复频率 ( 2 ) 重频半导体激光测距仪以规定的重复频率测距，并用频率计测量重复频率。小于5Hz的测距20 8，并且测距次数不小于50次，重复频率不小于5Hz的测距1080测量结果应符合4.2. 4、4.2. 5 要求。5.2.5 准测率按5.2.3规定的条件和方法进行测距后计算，其准测率应符合公式(3)。式中zPc=EL注95%n Pc一一被检测距产品在本次检验中的准测率z

15、ni一一-检测中符合准确度要求的测距次数g. ( 3 ) 一一半导体激光测距仪为检测中测距总次数，重频半导体激光测距仪为检测中测距显示值的总次数。5.2.6 激光束散角半导体激光测距仪的激光束散角试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T13740的规定。5.3 环撞适应性要求试验5.3. 1 低温半导体激光测距仪的低温试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T12085.2的规定。5.3.2 高温半导体激光测距仪的高温试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T12085.2的规定。5.3.3 潺商半导体激光测距仪的淋雨试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T12085. 7的规定。5.3.

16、4 长霉半导体激光测距仪的长霉试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T12085. 11的规定。6 GB/T 29299-2012 5.3.5 振动半导体激光测距仪的振动试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T4857.7的规定。5.3.6 跌落半导体激光测距仪的跌落试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T4857.5的规定。5.4 可靠性要求试验半导体激光测距仪的可靠性试验方法、试验数据和报告的处理应符合GB/T5080.1的规定。6 检验规则6. 1 一般规则半导体激光测距仪的检验分为鉴定检验、型式检验和出厂检验，半导体激光测距仪通过鉴定检验合格后，才能批量生产。检验项目分组见6.5

17、表1.6.2 鉴定检验产品在设计定型时或出现下列重大变化时需要做鉴定检验=a) 正式生产后其结构设计、工艺或材料改变而引起产品的主要性能改变时zb) 产品停止生产2年以上，需要恢复生产时。鉴定检验项目按6.5表1中a组、b组、c组、d组项目进行检验。6.3 型式检验型式检验每2年不得少于1次，凡属下列情况下之一者，应按本标准规定的项目进行型式检验。a) 对批量生产的产品进行定期检查时EM 产品停止生产1年以上时zc) 出厂检验结果与上次型式检验结果有较大差异时zd) 国家质量监督检验检疫机构提出进行型式检验要求时。型式检验项目按6.5表1中a组、b组、c组项目进行检验。6.4 出厂栓验凡出厂产

18、品应经企业质量检验部门按出厂检验项目进行检验。合格后，签发产品合格证方可出厂。出厂产品检验项目按6.5表1中a组、b组进行。7 GB/T 29299-2012 6.5 检验项目表1序号检验项目技术要求试验方法分组1 安全性4. 1. 1 5. 1. 1 b 2 重量、外观4. 1. 2 5. 1. 2 a 3 电源适应性要求4. 1. 3 5. 1. 3 b 4 反接保护4. 1. 4 5. 1. 4 b 5 功能显示4. 1. 5 5. 1. 5 a 6 内部清洁4. 1. 6 5. 1. 6 a 7 最大测程4.2.1 5.2.1 a 8 最小测程4.2.2 5.2.2 a 9 测距精度4

19、.2.3 5.2.3 a 10 测距重复频率4.2.4 5.2.4 b 11 准测率4.2.5 5.2.5 a 12 激光束散角4.2.6 5.2.6 c 13 低温4.3.1 5.3.1 c 14 高温4.3.2 5.3.2 c 15 淋雨4.3.3 5.3.3 E 16 *霉4.3.4 5.3.4 d 17 振动4.3.5 5.3.5 c 18 跌落4.3.6 5.3.6 c 19 可靠性4.4 5.4 d 6.6 抽样方案及合格或不合格判断产品抽样方案与分组方法以及产品的合格与不合格判断应符合GBjT2828. 1或GBjT2829的规定。7 包装、运输、标志7. 1 包装8 半导体激光

20、测距仪包装应符合GBjT13384要求。且包装箱内应附有下列随行文件zu 产品装箱单Fb) 产品合格证Fc) 产品使用说明书。r . . GB/T 29299-2012 7.2 运输半导体激光测距仪在运输过程中应符合下列要求za) 搬运、堆放应按运输箱运输标志进行，避免碰撞与敲击，堆放平稳整齐zb) 装车堆箱高度不大于2m，汽车运输时，包装箱应在车内均布，避免偏置一侧50 不应与易爆、易燃、易腐蚀物同车、同机或同舱棍装运输sd) 运输应充分保证防雨、防晒、防撞击的保护措施。7.3 标志半导体激光测距仪标志和运输标志应符合下列要求=a) 标志应包含生产年份、编号、制造者、重量、外形尺寸zb) 外

21、观应有激光警告标记和安全等级说明标记，标记样式应符合GB7247. 1的规定50 包装标志应符合GB/T13384的规定。NFON|NNH阁。. 华人民共和国家标准半导体激光测距仪通用技术条件GB/T 29299-2012 国中* 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013)北京市西城区三里凋北街16号(100045)网址总编室:(010)64275323发行中心:(010)51780235读者服务部:(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销* 开本880X 1230 1/16 印张1字数20千字2013年4月第一版2013年4月第一次印刷* 18.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107书号:155066.1-46744定价打印日期:2013年5月7日F002A