SJ T 10250-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范.pdf
《SJ T 10250-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《SJ T 10250-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范.pdf(16页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、w导,、日l玉SJ/T 10250 91 利IJDetail specification for electronic components Semiconductor integrated circuit-type CB565 analog phase-locked loop (可供认证用)1991-11一12发布1992-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CB565型模拟锁相环SJ/T 10250 91 Detail specification for electronic components Semiconducto
2、r integrated circuit type-CB565 analog phase - locked loop (可供认证用)本规范规定了半导体集成电路CB565型模拟锁相环质量评定的全部内容。本规范符合GB4589.1 :5.13 , 5.15 注:1)允许相关测量。一6一检验要求i见也值标志清晰,表面无损伤和气孔有锁相功能按才正规范5.2,5.4, 5.15 , 5.14, 5.17 同A3分组(除5.15外)|司A3分组(除5.15外)按本规范5.6军5.13.5.16 检验或试验B1分组)寸B4分红l口J焊性B5分组温度快速变化(U EiT封器件温度快速变化随后进行Il!.测量(
3、1司A2和A3分组)密主f:纠1I半n检漏(b)非宅封及环氧封的雪封器件温度快速变化外部口检稳定1,1)热山测量(|司A2和A3分组)B8分组It!.耐久性( 168 h) 最后测量(1口JA2、A3和A45组)B21分组r1j)长蒸汽(D)(1非常封器件)最后测量SJ/T 10250 91 B组一逐批标有(D)的试验为破坏性的J 1用标准条件若尤其它圳定,几mb=25oc GB 4589.1 4.2.2 j;走附录BGB 4590 (半导体|技方法b(他问)集成电路机械和气候试验方法)2.5 TA=-650C, TB=150 oC GB4590, 3.1 循环次数:10次t=5 min n
4、A2和A3分组GB肌3.11或l按规定3.12 GB 4590, 3.13 GB 4590, 3.1 GB 4589. , 4.2. 1.1 GB 4590. 3.7 GB 12750 12.3 GB 4590, 4.5 按规定TA=-650C , TB=150吧,10次严格度A(85 oC , 85%R.H) 不加屯,24 h |司A2和A3分组几mbf交车;规iG4.4最大值其它ii本.wllL10.2 |司A2、A3和1A4分组t虫严格度C(24 h) (|叶A2和1A3分组)1讨A2和1A3分组CRRL分组1就B4,肘,B8和B21提供计数检查站果检验要求I见JG值按本规也第1.辛浸润
5、良好同A2和A3分组同A2和A3分组同A2、A3和A4分组同A2平nA3分组一7SJ/T 10250 91 C细一周期标有(D)的试验为破坏性试验检验成试验;)1用标准条件检验要求若JCIU卢圳定,Tamb =25 oC 规范值C1分组尺寸GB 4589.1 , t去本圳市第1京4.2.2及附录BC2a分组环境温度下的rg特性校本主、也5.3,5.5 按本规范5.3,5.5 C2b分组i坡肉和段低丁.作温度GB 14031 技牛;规范5.6,5.16 t去本规范5.6,5.16 下的rl!,特性C3分组。|线强度拉力(0)GB 4590, 2.1 外力I1)J2.1表l无损伤7亏rth(0)
6、GB 4590, 2.2 外加)Jf主2.2表2无损伤C4分组耐焊接热(0)GB 4590, 2.6 方法l最后测量( lrj A2和A3分组)n A2和A3分组llij A2和A3分组C5分组1) 温度快速变化(0)GB 4590, 3.1 TA=-650C , TB=150 oC (才tfE封及玉不氧封的循环次数:500次72封器件)t1: 5min 随后进行外部口检GB 4589. , 4.2. 1. 1 稳态w.热GB 4590, 3.7 严格度A(85 oC , 85%R.H) Il!, 量不力Ilrl!24 h (1司A2和A3分组)|司A2和A3分组|司A2和A3分组c65组1)
7、 稳态加速度(0)GB 4590, 2.10 加速度:196000 m/s2 (;可封器件)股后测量( rJ A2和A3分组)llij A2和A3分组同A2和A3分组一8检验旦试验q!用标准C7 j-组稳态IG热(0)a)节全f.带件I) GB 4590, 3.6 b) W绢封提到;轼封GB 4590, 3.7 的二7,H栋件1即可测量( I,;J A2平nA4分组)C8 j-组Il!,耐久性(1000h)GB 12750 12.3 段日测量(IriJ A2 , A3和1A4 分组)C9分组lbJ温贮存(0)GB 4590, 3.3 最后测量( 1叫A2、A3和A4分组)C11分组标志耐久性G
8、B 4590, 4.3 C23分组抗将iN:(0) GB 4590, 4.4 (非少百封器件)C24分组易燃性(0)GB 4590, 4.1 (非宁主J器件)SJ/T 10250一91续表条叫:若三tIL古队!定,Tamb=250C (见第4EZ)严恪)交D(56 d) 严格度A(85 oC 85%R.H) 1000 h In A2和A3分组IriJ B8 j-红l|叶A2、A3和A4分组1 000 h 温度技严格度C(1 500C) |司A2、A3和A4分组方法l济液:A型p GB 4590, 4.4.2 J虫:GB 4590, 4. 1.2 检验要求圳也值同A2和A3分组同A2、A3丰IA
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SJ 10250 1991 电子元器件 详细 规范 半导体 集成电路 CB565 模拟 锁相环

链接地址:http://www.mydoc123.com/p-194067.html