SJ 2759-1987 2CL21~29型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范.pdf
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1、中,、吨日国电5J 2759 -87 电- 主E因-、,压现1987-02-10发布1987-10-01实中华人民共和国电子工业批准中华人民共电子工标5J 2759-87 2CL21-29型破璃钝化封装高压硅堆详细规范中华人民共和国电子工业部器件质量评定是根据,GB4936.1 85 SJ 2759 87 半导体分立器件总规范2CL21 29型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范订货资料z见本规范第1 机械说明外型符合GB758187中D2 04A的要求。(见本规范10.1条) 中华人民共和国电子工业部1987-02-10发布2 简瞎说明半导体材料:N型硅单晶封装z非空腔玻璃钝化封装应用z在电视机一体
2、化回扫变压器及其它电子民备中做高压整挠用。3 一一-一一一一-一评定类别E类-一数据z型号lVMM|IF| (kV) I (mA) 2CL21 4 2CL22 6 2CL23 8 2CL24 10 5.0 2CL25 12 2CL26 14 2CL27 16 2CL28 18 2CL29 20 VFM (V) 主主12.5王三17.5主三254王3037.5 岳王45三三50主三55主主62.5一-一, 一trr (s) 10 电久性IF (AV) = 5mA(正弦.50日创VRM=VRRM 时间,不少于1000h试,夹具应夹在距管体1015mm引线主。最后测试组B8分 9 $J 2759-8
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