GB T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料.pdf
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1、. ICS 31.030 L 90 iB 中华人民共和国国家标准GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components 2012-11-05发布2013-02-15实施中华人民共和国国家质量监督检验检亵总局也士中国国家标准化管理委员会乱叩4 GB/T 28859-2012 目U本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。本标准起草单位z咸用伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术
2、有限公司、阿克苏粉末涂料(苏州有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司。本标准主要起草人z高艳茹、刘念杰、林榕、刘绪、裴会II、李瑞娟。I GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料1 范围本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料以下简称包封料的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用
3、环氧粉末包封料。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 1034-2008塑料吸水性的测定GB/T 1408. 1-2006绝缘材料电气强度试验方法第1部分z工频下试验GB/T 1409-2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内下电容率和介质损耗因数的推荐方法GB/T 1636-2008 塑料能从规定漏斗流出的材料表现密度的测定GB/T 2411-2008 塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度邵氏硬度GB/T 4722 印制电路用覆铜
4、箱层压板试验方法GB/T 5169.16一2008电工电子产品着火危险试验第16部分z试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法GB/T 6003. 1-1997 金属丝编织网试验筛GB/T 10064-2006 测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法GB/T 21782. 1-2008粉末涂料第1部分z筛分法测定粒度分布GB/T 28858-2012 电子元器件用酷醒包封料GB/T 28860-2012 环氧粉末包封料胶化时间测定方法GB/T 28861-2012 环氧柑末包封料熔融流动性试验方法GB/T 28862-2012 环氧精末包封料试样加工方法IPC-TM-650 试验方法手册3 产晶分类、
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