GB T 15247-2008 微束分析.电子探针显微分析.测定钢中碳含量的校正曲线法.pdf
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1、ICS 1718030N 33 园目中华人民共和国国家标准GBT 1 5247-2008IS0 1 6592:2006代替GBT 15247 1994微束分析 电子探针显微分析测定钢中碳含量的校正曲线法Microbeam analysis-Electron probe microanalysis-Guidelines for determining the carbon content ofsteels using calibration curve method2008-08-20发布(IS0 16592:2006,IDT)2009040 1实施丰瞀徽鬻瓣警糌瞥翼发布中国国家标准化管理委员会
2、仪1”刖 昌GBT 15247-2008IS0 16592:2006本标准等同采用国际标准ISO 16592:2006微束分析电子探针显微分析校正曲线法测定钢中碳含量(英文版)。本标准对ISO 16592:2006作了如下编辑性修改:附录B中Cso44改为Cso444,小数点后多保留一位,以与“(cs)保留位数一致。本标准代替GBT 15247-1994(碳钢和低合金钢中碳的电子探针定量分析方法灵敏度曲线法(检量线法)。本标准与GBT 15247 1994的主要区别为:标准更名为微束分析 电子探针显微分析测定钢中碳含量的校正曲线法;在第1章中更清楚地规定了本标准的适用范围;为了阐述分析原理,在
3、34中增加了“电子束能量与碳K。峰强度的关系”和“碳K。峰的组成”两张图表;增加了“附录A校正曲线法中计算值不确定度的评估方法”和“附录B钢中碳的质量分数测定和不确定度评估举例”。附录A和附录B为资料性附录;增加了“3检测不确定度评估”的内容,删除了原标准第10章“分析准确度”的内容。本标准附录A、附录B为资料性附录。本标准由全国微束分析标准化技术委员会提出。本标准由全国微束分析标准化技术委员会归口。本标准起草单位:钢铁研究总院。本标准主要起草人:朱衍勇、钟振前、毛允静。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:GBT 15247 1994GBT 1 5247-2008ISO 16592:2006
4、微束分析 电子探针显微分析测定钢中碳含量的校正曲线法1范围本标准规定了用电子探针测定碳钢和低合金钢(其他合金元素质量分数小于2)中碳含量的校正曲线法。本标准包含试样制备、X-射线检测、校正曲线建立以及碳含量检测不确定度的评估。本标准适用于测定碳的质量分数小于1的钢中碳含量,当含碳量高于1时检测准确度会受到很大的影响,不适用于本标准。本标准适用于垂直入射方式和波谱仪,不适用能谱仪。2分析方法21概述用校正曲线法测定钢中碳含量,首先要准备合适的参考物质。准确的分析检测尤其要注意防止试样表面碳污染,避免因污染影响碳含量的检测结果。试样和参考物质中碳的K。线强度的检测需要在相同的实验条件和步骤下进行,
5、即试样制备、加速电压、束流、束斑尺寸、点分析计数模式、线分析时的步长以及背底扣除的方法等都要求一致。22参考物质建立检测碳含量的校正曲线,需要一个或一套合适的参考物质。例如以下参考物质:一一从奥氏体区温度淬火得到的Fe-C固溶体。系列参考物质应包括不同的碳含量范围,且每种参考物质要求成分均匀;Fe_c化合物Fe3Co“。参考物质与被测试样的碳K。峰形不同时会降低定量分析的准确度,因此不能采用。23试样制备231简述制备试样时,在试样表面形成的碳及其化合物污染会很大程度地影响碳含量分析的准确度。因此制样时需要特别注意防止这类污染的发生。参考物质和待测试样的制备过程(镶嵌、研磨和抛光)要保持一致。
6、232镶嵌通常情况下试样不需镶嵌,但在分析小的或不规则形状的试样时,需要进行镶嵌。必须认识到镶嵌材料也会成为碳污染的来源。常用的镶嵌材料很多,如酚醛塑料,掺有铜、铝、甚至石墨的树脂等,选用镶嵌材料时要事先对其进行评估,避免对试样带来污染。分析经镶嵌的试样时,应尽量选择靠近试样中心的区域进行检测,以避免边缘部位由镶嵌材料污染造成的影响。233抛光和清洗制备好的试样表面应该平整、清洁和干燥。要求按照规范的金相制样方法制备试样,如采用SiC砂纸研磨、选用粒度适宜的抛光膏抛光等。最后的抛光所用的抛光剂要求用不含碳的材料,比如氧化铝粉等。抛光后,要用超声波清洗,以彻底去除制样过程中可能在试样表面残留的污
7、染物。24碳K。线强度检测241电子束能量和柬流由于碳的特征X-射线产额低,且几乎所有基体材料对碳K。线都有强烈吸收,因此碳的X-射线出1GBT 15247-2008IS0 16592:2006射强度很低。在高于碳K。线的激发电压基础上提高入射电子束能量,能增加电子的穿透深度,从而产生更多的X_射线量。但由于x_射线在到达试样表面前就已被大量吸收(如图1),产生的X-射线量增加的同时出射x一射线的强度反而会急剧下降。产生最大x一射线出射强度的最佳电子束能量依赖于试样。虽然对于钢中常见的碳化物最佳激发电压是6 keY左右嘲,但综合考虑碳K。强度和入射电子束斑直径,实践上通常使用10 keV15
8、keV的电子束能量。高束流可增加X-射线的总量,但同时束斑直径也增加。在束斑直径能够满足分析要求的前提下,为获得好的统计计数,定量分析钢中碳含量时,束流设置值应该尽量高一些。检测试样和检测参考物质时的束流大小应该保持恒定。但是通过短间隔定时测量束流,来对计数进行归一化也是允许的。电子柬能量kev l图1 电子束能量与检测碳峰强度的关系示意图242计数时间为了得到更好的结果,EPMA(electron probe microanalyzer,电子探针显微分析仪)应该配置液氮冷却板和或空气或氧气微漏喷射装置等以有效防止试样污染。仪器计数率稳定后,再开始检测。注1:对污染率高的仪器,应该尽量提高计数
9、率,缩短采集时间,以降低污染物对计数的影响。当然,最好的解决污染问题的办法应根据具体的仪器状况来制定。注2:在电子辐照作用下引起试样表面碳污染的污染源有很多(如试样本身、试样室内的残留气体、真空泵中的油、波谱仪机械装置所需的润滑荆等等)。液氮冷却板和空气或氧气喷射装置可以减轻因电子辐照在试样上产生的污染。243脉冲高度分析器(PIIA)设置调整PHA设置以去除所有碳K。峰宽范围内的高阶衍射线。注1:用碳含量高的试样(比如Fe。C)可以很容易地调整PHA的设置。244晶体选择为获得好的统计计数,所用的晶体应该能在碳K。波长范围内有高的计数率和好的峰背比。旧式仪器使用硬脂酸铅晶体,现在仪器使用经最
10、佳优化d一间距的合成多层晶体,可以得到高强度和高峰背比。25背底扣除原子序数较大的元素定量分析时,扣除背底主要注意选择峰两侧合适的背底位置,尽量避免试样中其他元素对检测峰产生的影响。就碳含量分析而言,所检测到的碳K。x一射线强度有5种来源,如图2所示。5种来源都来自试样上的碳原子,包括:(A)试样制备时试样表面的碳污染;(B)检测过程中电子辐照作用下形成的碳污染;(c)连续X-射线;(D)重叠峰。为检测试样和参考物质产生的净碳K。强度,应该从检测总强度里面扣除上述附加部分。2GBT 15247-2008IS0 16592:2006图2碳k峰强度检测值的组成采用峰形法可以扣除x_射线连续谱产生的
11、强度,但由于此时的峰高和或峰面积内还包含污染物(A)和(B)的贡献,还不是试样中的碳K。净强度。采用与检测试样完全相同的条件检测纯铁的碳K。强度的方法,可以较好的估计污染强度。这种方法只需在纯铁试样碳的K。最大峰强位置采集计数以确定碳含量为零时的碳峰强度,而不需要移动到背底位置来测量背底x一射线强度。如果在测量中出现重叠峰,则需要用适当的参考物质来评估元素对重叠峰强度的贡献。26建立校正曲线通过对一系列不同含碳量标准试样所产生的x_射线的检测,建立碳K。净强度与其含量的关系,即得到测量钢中碳含量的校正曲线,如图3所示。图3测定钢中碳含量的校正曲线示意图在碳的质量分数为0到I0的范围内,碳K。强
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