SJ 2816.4-1987 J3A型(电阻焊)晶体盒详细规范.pdf

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1、中华人民共和国电子工业部部标准!J2816.4-4J1 J3A型(电阻目日日本标准适用于有英谐振器用J3A型(电阻焊)晶体盒.该晶体盒除应符合本标准规定外，还应符合GB8553 N) , h也 旦去hvhhN,3 ,hW RM刷, . gd AU hU AWF 4.88tO ?CI 、司t且自5吁.50马12fO 85- 11 图1J3A型(吧陋焊)品体企基座组件1. 2 壳罩J3A型(地阻焊)晶体盒去罩的结的、尺寸末日公差如因2所示.一喳1988-07-01实电子工业部19盯-11-14发布1 SJ2S16.4 87 四一-、.MW口huhmNqn刀217电J12可tlj HJj ljjvf

2、dJ 飞pl!bt r 吧!川岛凯-flLYqJii 酬rt-ufh吨ui hr14Jt mutitb mwm KPLkh可LVN-纽姐z焊接后的外形尺寸I/. Ij !f ilu,( m a 武060J飞弘Tf 与、叫JM吁吁导J3A型(电阻碍)晶体盒壳E莫及外形尺寸因2求2. 1 品件金基座组叶和壳罩的结均、尺寸和公主应分别符合国1相图2的规江.2.2 品怀盒);fl接部分凸筋的设计不什统一规定。2.3 )二罩材抖为低碳冷轧钢带主义锦带或i臼当的材料。2.4 基座材料为10#低嵌怜轧钢带或膨股合金4J29或相当的材料。2.5 引出线材料为膨胀合金线4J29或相当的材料。2.6 绝缘于材料为适用的封接玻璃材料。2.7 晶体盒基座组件和壳罩成形后，金属表面应有0.003，0.005mm材料的除外.2 采用镀层，的壳罩内尺寸9.5+;-09及3.10+;09只在口部4mm范围内要求。因中尺寸未注公差者为士0.13.2 2.8 2.9