SJ 2816.1-1987 J1型(锡焊)晶体盒详细规范.pdf

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1、中国国SJ2816.1-81 f 回|981一11-14发布1988-07-01实施品批准子工业部中华人民共和SJ2816.1-81 盒详细规范品Jl型(锡本标准适用于石英谐振器用Jr型(应符合GB8553晶体盒总规洒的规定.1 晶体盒的结构、尺寸和公1.1 基座组件J1型(惕焊)晶体盒基座组件的结楠、尺寸和公差如图1所示。焊)晶体盒。该晶体盒除应符合本标准规定外，还O?5UJi h可归hvhhvb051 基座4J纠、斗抒瑜1HEMEHh运气、h、边锥子洲?lJ8均曾被I27t(J(JS 20 2Q 12 )晶体盒望座组件J1型(图1埠)晶体盒壳罩喃结楠、尺寸和公差如图2所示。1.2 壳罩J1

2、型(1988-07-01实1 一一电子工业部1987-11-14发布SJ2816.1-87 一-=-:.:r- _. 中Z18 30 8Zn 一一-I 1 1 ! /.27t0.38 吐.J.-.-扩10最大做带建议前边跳高度图21I型(锡焊)晶体盒壳号及总苟皮2 要求2.1 品件主元左j座组件和壳罩的结梅、尺寸和公差应分别符合因1和图2的规足。2.二晶体盒基座组件和壳罩的材料应分别符合图1和图2的规定.并应将基座和括脚装自己后烧结，然后进行热浸锡铅焊料或电银锡，且符合GB1238-76(金属镀层及化学处理表示方法和511276-1285-77金属镀层的检验方法规定.2.3 晶体盒基座和完罩所用材料起始厚度为0.25土0.03.2.4 图中尺寸未注公差者为土0.13.2.5 在便于插拔的情况下，插脚端部R是任意的。如对插脚有卡槽要求，应在供货合同或协议中注明.+0.05 T1. n +0.05世2.6 尺寸18.3。一0.13及8一0_13只在冗罩口部4mm内要求，在4mm以外，其尺寸公差均为土0.13.2