SJ 2170-1982 一般电子产品运输包装基本试验方法.总则.pdf

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1、中1982一10-19发布，、jl国口口口电SJ 2170 -82 包1983-05-01实中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子工业SJ 2170 82: 一阳电子产品包试验方法总、则注z阔一种产品同的流遥条件分别采取相适应的运捕包装，简单地按最严酷的流通条件， 中华人民共和国电子工业部1982-10-19发布1983-05-01 , 5J 2170 82 85qf, 4 20士2060% -70qh 5 20土3085%-95% 6 40士3080q.90% 7 55土3040份E 试品应在规定的顶处理条件下放置24小时以上，此时试品应支架起来，使其顶部和750/0以上商积的底部自

2、然地与顶处理环境条件接触.i-JilliBli 3 , 2 试验时的温温度条件试品可以在预处理条件下常湿条件下进行常温在，立方同意的条件下遂行预.如不在此条件下进行，应足上越要求时，可以在试条件.完全温注2当预处理条件不在报告中注明实 15t -35t 相对湿度g459奋，-，750/03 , 3 试验后检查时的温温度条件试验后的检查，可在试验环境下或在常试品的选进行包读试验的试晶应是完的试验，可能有一种以上的可将试品分组在不阔的试验条件下进5 5 , 1 造成下进行.应不少于三件.当某一项目的4 温度条件 , 试验结果2 SJ 2110 82 . , 一一一试验后应对试品进行如下各项检查z包装箱及密封封装的破损:缓冲材料的失效;内装产品性能，产品结构坏部位和程度.5.2 试验结果的分析包装设计及材料选用是否正确，被包装产品结构设计上是否应6 试验报告试验报告应包括以下内容z 6.1 详细记录包装容器尺寸、结梅、包装及缓冲材料的规格，以及加固、防护措施:、6.2包装箱内产品的名称、数量、尺寸、6.3 试验采用的有关标准、规范和试6.4 温湿度条件;6.5 试验时所用设备及试验过程中的6.6 试验结果:6.7 6.8 试验日期2年月日.6.9 试验人员:;. 10 试验单位盖甲试验前法要点:口和其3 ,