GB T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝.pdf
《GB T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GB T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝.pdf(5页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、GB/T 8646-1998 前言牛;标准是在GB8646-88的基础上,参照美国ASTMF 487-88(半导体键合制l川佳细丝修订的。本标准将原标准名称半导体器件键合用铝硅合金(AISi1)丝)!l:为t半导体键合饲1%硅细约1.合金牌号表示方法AlSil改为Al1%51.与美国ASTM标准致。本标准按GB/T1. 1 -1993标准要求进行编写,增设前言、并增加范围、.J i用标准啊n订货单内容三章。原标准中第一章品种及规格按GB/T1. 1的规定取消,将1.1条内谷并入本标准的第四革:要求中,并取消允许偏差E级,与美国ASTM标准J致p将1.2条丝材单头氏度取消.归并主IJ本标叫!第三
2、章订货单内容的有关条款中。本标准在尺寸分档中增加了。.018mm, O. 032 mm、0.045mm三栏;将原标准中jJ学性能表4、表5合并在本标准的表3中,个别数据进行了调整,使之更趋合理。本标准将拉断力最大范围缩小丁12g.伸长率最大值下调了o.5%1%.与美国ASTM标准致。本标准增加表面应无超过直径允许偏差的刻痕、凹坑、划伤、裂纹和其他降低)J学性能的缺陷咱比!京标准更直观。本标准在原标准的基础七,明确了表面质量试验按SJ/T 10705-96(半导体棒件键台丝表白质量检验方法b进行。牛二标准取样数量将原标准中规定的每批丝材按轴数取3%改为每tlt丝材按轴数取1饵.与美留ASTM标准
3、m致。本标准从生效之日起,同时代替GB8646-880 本标准向中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由北京有色金属与稀土应用研究所负责起草。本标准主要起草单位:北京有色金属与稀土应用研究所、天津南有色金属研究所。本标准主要起草人2赵月国、杨顺兴、陶毓芬。本标准于1日自8年2月首次发布。(:l) 1 范围中华人民共和国国家际准合铝1 %硅细丝Fine aluminum-1 %si1icon wire for semiconductor lend-bonding GB/T 8646 1998 代替G86 ,16 - 8R 本标准规定了半导体键含铝1%
4、砖细丝的要求、试验方法、检验规则j及包装、标志、运输、贮存。本标准:i1;用T半导体键合用圆形拉制Al-lYSi合金丝。2 引用标准F列标准所包含的条文,通过在本标准巾引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所尽版本均为有效。所有标准都会被修汀,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/Tl9190 包装储运图示标志GB 6987.16987. 21-86 铝及铝合金化学分析方法。B!T875C 1997 半导体器件键合金丝GB/T 10573-89 有色金属细丝拉伸试验方法GB!l、15077-94 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法SJ /T 1 070596 半导体器件键
5、合丝表面质量检验方法3 订货单内容凡汀购木林准的材料的订货单(或合同)内应包括下歹IJ内容:几)材4ti称、牌号、状态,h)所需数量;c )尺寸、公主主及单一头长度,d)拉出rr力和伸长率.c)丝轴形状及尺寸z)包装和标志;自)特殊要求:h)本标准编号、年代号。4 要求4. 1 f七学成分丝材的化学成分应符合表1的规定。国家质量技术监督局1998-07 -15批准1999-02-01实施, .判1GB/T 8646-1998 表l丝材的化学成分化学成分,只合金牌甘3号质不人:t/1 Si Fe Cu 所句1测朵质忠和lAl-l%Si 余量0.85- , 15 0, 005 G. 00.5 ()
6、. (飞4, 2 尺寸及允许偏差位材的直径反允许偏差应符合表2的规寇。表2丝材的直径及允许偏差11丁m公刊:自f在允许偏差公w直径允j饷芬Q, OIR 土O.000 5 0.045 0.001 .t 0.020 土O.000 6 0.050 -0. 1)01 S O. 02S 士O.000 7 O. 060 口.OI且o. 030 +0. o(l o 9 0.070 一OOU2l。032一0,001 0 。.080一J.(hJ2。035-, 0.0010 。.100 一O.(10 :1 iJ O. 040 主O.001 2 4.3 力学性能丝材。,1.主断力和伸it率应符合表:l(.J规定。丝
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- GB 8646 1998 半导体 键合铝 细丝
